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中芯国际创始人张汝京:中外半导体差距没那么大,我们可以追得上

2020-08-05 17:26:22 109点赞 50收藏 175评论

本文经快科技授权发布,原标题:中芯国际创始人张汝京:中外半导体差距没那么大,我们可以追得上,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

8月4日,在中国第三代半导体发展机遇交流峰会上,中芯国际创始人张汝京表示,中国与海外半导体之间的差距不是那么大,自己是很乐观的,相信是可以追得上的。

“有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块。我们在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。”

“如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。”张汝京还拿最近沸沸扬扬的TikTok与Facebook比较,认为TikTok比Facebook好很多,有很多特殊的功能,深受美国年轻人的喜爱。

在5G里常常都会用到第三代半导体,比如很多高频芯片用的材料是氮化镓,频率非常高,耐高压、耐高温都很好,比如无人驾驶汽车、充电桩等用得碳化硅也是第三代,用得非常多,张汝京认为,这些美国会对中国禁运。“个人觉得第三代半导体IDM现在是主流,但是Foundry照样有机会”。

“主要是人才,几个好手来了,把我们这边的年轻人教会,我们几乎可以并驾齐驱了。”张汝京说,做这个行业很寂寞很艰苦,需要强大的信仰支撑。

中芯国际创始人张汝京:中外半导体差距没那么大,我们可以追得上


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