觉得B550贵了?PCIe4.0让你物有所值!

2020-07-21 15:35:21 164点赞 254收藏 100评论

前言:

随着6月16号AMD新一代主流芯片组B550的发布,AMD中端芯片组终于迎来的新成员,让一众中端锐龙用户久等矣,毕竟三代锐龙一大特性就是支持PCIe4.0,尤其是对固态硬盘的性能提升得到的大幅度的飞跃,而在B550面世前,想要享受到PCIe4.0的快感必须要上X570主板。当B550面世大家都认为它会取代前辈B450成为最佳性价比之时,搭载B550芯片组主板的上市售价让用户群有个大大的问号:这价格高了点是啥操作?难道AMD膨胀了?

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按理来说这有点不科学,毕竟农企都是性价比高让人津津乐道,那么既然价格上涨了,我们不妨冷静下来价格涨了一点后的B550给我们带来了什么。

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首先就是B550支持CPU直连PCIe4.0,由PCIe3.0升级到PCIe4.0的好处是,能让主板m.2接口带宽由4GB/s翻倍提升到8GB/s。而锐龙处理器内置24条PCIe4.0通道,其中16条给带宽占用大户显卡,其次是硬盘和B550芯片组各4条。如果你是400系列芯片组通过升级BIOS来用三代锐龙的话,那么CPU中的24条PCIe通道只能运行在3.0模式,性能损失不言而喻,最起码就是用不了PCIe4.0固态硬盘(早期老版本BIOS提供的PCIe4.0并不稳定,目前AMD已关停)。

三代锐龙与B550关系图三代锐龙与B550关系图

三代锐龙与X570关系图三代锐龙与X570关系图

前面说的是500系列新芯片组主板能让三代锐龙内部的传输性能得到了一定的发挥,但还不是完美,AMD动刀的地方在于CPU与芯片组连接依旧是PCIe3.0,这也是B550和X570区别较大的一个地方。

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打个比方就是CPU和芯片组好比双人自行车比赛,三代锐龙+X570等于两个职业选手能在比赛中全速前进,而三代锐龙+B550就等于一个职业选手+爱好者高速前进,后者速度优势肯定不如前者。因此X570能提供三路PCIe4.0固态所需的带宽,而B550则不行。继续说回B550芯片组本身,它肩负着各种连接硬件的数据传输功能,B550相比B450芯片组,其提供的PCIe通道也由2.0升级到3.0。独立声卡、无线网卡什么的都能享受到这一速度,哪怕目前暂时未能充分发挥速度优势,但PCIe3.0能让M.2固态硬盘跑的速度得到大幅提升,毕竟不少高性能M.2固态硬盘性能都快吃尽PCIe 3.0×4的带宽了,如果芯片组传输性能还停留在PCIe2.0,对NVMe固态硬盘性能的损失有多大可想而知。

产品开箱:

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这次测试使用的固态硬盘是希捷酷玩(FireCuda) 520 1TB,这也是希捷第一款使用PCIe4.0技术的固态硬盘,作为老牌机械硬盘生产厂家,总要跟上时代步伐对吧?

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作为NVMe固态硬盘,采用的主控颇为关键,希捷酷玩(FireCuda) 520 1TB使用的主控是群联PS5016-E16,采用28nm制作工艺,配备智能温控机制以及隐藏式的IC散热装置,支持PCIe 4.0 x4传输总线,带宽高达8GB/s。这也正是PCIe4.0标准的M.2接口传输速率。储存颗粒方面,使用东芝96层堆叠BiCS4 3D TLC储存颗粒,单颗容量256GB,正反面各两颗组成1TB的规格,缓存方面,使用两颗SK海力士出品的DDR4 512MB组成1GB缓存。

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本次参与测试的有两个小伙伴左边的是MSI MEG X570 GODLIKE超神,右边是MSI MAG B550 TOMAHAWK战斧导弹,两者均支持PCIe4.0,鉴于X570已经发布多时,下面主要看看B550吧。

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微星MAG B550 TOMAHAWK战斧导弹属于军火库系列,大家熟悉的迫击炮也是这个系列。

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包装盒下方标注:支持三代锐龙处理器,但并不支持基于2代锐龙架构的APU 3200G和3400G。

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ATX板型,CPU供电散热和南桥散热片的纹理看上去挺硬核的,符合军火库系列的气概。你们都好奇为何B550价格高了,其实它对PCIe4.0稳定完整支持也是“元凶”之一,在AMD官方说明中,主板硬件上对兼容PCIe 4.0的硬件规定是必须使用至少6层的PCB板,主板PCB层数增加是主板涨价的重要原因,更不用说并需要加入PCIe 4.0的Redrive芯片、供电用料加强(为满足未来的4代锐龙需求),这都是实打实的成本上涨。其实留意一下

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CPU供电部分,这主板配置是10+2+1路供电,每相供电最高可达60A,CPU供电散热模块采用全金属材质,导热效果不错,可以说上三代锐龙旗舰R9 3950X有了硬件上的充足支持。

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第一路M.2接口散热片,防止M.2固态硬盘因过热掉速,散热片上标注了支持PCIe4.0,不过散热片两边都用螺丝固定对拆装稍有不便。

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从这里能看出固态硬盘散热片厚度还是可以的,显卡插槽使用金属层加固。

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主板配有一个Type-C 的USB 3.2 Gen 1前置USB接口,传输速度更高,目前A和I主流芯片组已经逐渐普及这种接口,看来机电厂家要加快配置这个接口了。

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5V和12V RGB接口,现在光污染这么流行,不接几个灯都不好意思说是装新机对吧?

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不喜欢光污染?也可以在这里关掉,看到那个LED SW1开关了么?让你一键远离光污染。这里能看到第二路M.2固态接口也配备了散热片。

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主板的背板I/O接口也比较丰富,双网卡接口,其中一个是2.5G的。除此之外,还有1枚DP接口、1枚HDMI接口、1枚FLASH BIOS按钮、1枚PS/2接口、2*USB 2.0接口、2*USB 3.2 Gen 1接口、2*USB 3.2 Gen 2接口以及光纤同轴+3.5mm音频接口。

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没有光污染的金属散热马甲,你喜欢吗?反正啊鲁非玩家属性觉得造型不错。

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黑色马甲和银色HYPER X标志带来一定的视觉冲击力,仔细看HYPER X标志还带有纹理。

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啊鲁使用了HYPER X FURY雷电系列内存,规格是DDR4 3733MHz 16G*2,这也是CPU的Infinity Fabric总线频率和内存频率维持在1:1,内存延迟降到了最低的67ns,可以说让CPU和内存性能达到性能最优化。

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单路12V输出单路12V输出

电源用的是安钛克NEO ECO 650W全模组电源,采用全日系电容,搭载LC+DC-DC方案,使电源转换效率92.89%,这也是电源拿到80PLUS金牌认证的原因。

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针对目前主板越来越多使用双路CPU 8Pin设计,电源也加入了双路8pin CPU供电设计。

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模组接口有接入标识,配合线材上的标识,小白装机不用头疼电源线怎么接。

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7年换新,只换不修,这样的售后保修用就得了,坏了还能换新继续用,可以超长服役了,哈哈!

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压制R3 3300X这样的入门级CPU,使用四热管小散热即可,啊鲁使用的是乔思伯CR1400,支持RGB灯效,126mm高度,让它跻身小机箱也没问题。

性能测试走起:

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本次测试CPU使用的是入门级锐龙3代CPU,R3 3300X,同样也完整支持PCIe4.0技术。

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先用CrystalDiskInfo看看硬盘信息,确定是通电时间0,写入0GB的船新正品。

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CPU性能方面,R3 3300X性能已经超越万年老牙膏七代酷睿i7 7700K了,那些还在某鱼把i7 7700K卖1800的人啊,醒醒吧。

X570 PCIe4.0固态成绩X570 PCIe4.0固态成绩

B550 PCIe4.0固态成绩B550 PCIe4.0固态成绩

看到木有,在B550芯片组上,PCIe4.0固态硬盘性能得以完整发挥,甚至还比X570上的成绩要高一丢丢。

B550 PCIe4.0固态成绩B550 PCIe4.0固态成绩

再跑下ASS SSD测试,发现在B550上,PCIe4.0固态硬盘性能也是如此傲人。

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总结:

由此可见,B550能充分发挥PCIe4.0固态硬盘的性能优势,与X570上的性能表现无异,由于PCIe4.0是由CPU直连固态,因此CPU性能对固态硬盘性能也有一定影响。但即使如此,使用R3 3300X这样入门级CPU获得的性能表现也足以吊打PCIe3.0的固态硬盘。感谢各位阅读,欢迎给啊鲁打赏点赞。

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