饼の聊箱 篇二十八:C盘又双叒红了,趁着双11促销开始升级一下电脑
这电脑用着用着C盘就莫名其妙的又满了,清过后不久就又继续变红,实在是受不了了。由于C盘分100G是几年前遗留下来的习惯了,几年前的时候还够,到现在就完全不够用了。
C盘跟D盘是同一个256G固态的分区,E盘跟F盘都是工作资料存储盘,主板上剩余一个M.2接口,于是就打算把现有的256G固态整合成一个C盘,再新购置一个M.2固态来做D盘放游戏。由于一直是用XPG的龙耀D60G内存条感觉还不错,于是就去找了XPG的M.2产品线,发现了S11 Lite512G这款产品,价格方面不到8毛/G,这简直就是SATA固态的价格,甚至还更便宜,性能看了下也足够做游戏盘了,最主要还是够便宜容量够大。
主板是ROG STRIXX570-E GAMING,这个月锐龙5000系列发布之前一直有不少消息说会推出AMD会推出新的X670平台来搭载新的锐龙5000,不过到最后还是没发布。
我个人还是挺庆幸X670没有发布的,毕竟我的X570平台又能继续再战了。ROG ROG STRIX X570-E GAMING放到现在来看还是挺强的一款板子。
ROG STRIX GAMING570-E供电是12+4相并联设计,核心部分是IR 3555M DRMOS,提供最大60A电流。
锐龙R7 3700XCPU,这次AMD发布会发布的锐龙5000系列还有个比较奇怪的点是不见R7 5700X的踪影,R5 3600X直接就到了R7 5800X了,不知道后续会不会补上呢。
固态是XPG的S11 Lite 512G。XPG威龙S11lite系列SSD主打性价比,相较于同容量的SATA硬盘价格方面没有太大的差距,但得益S11 Lite是NVMe M.2 SSD,所以性能上有着大幅的领先。
XPG威龙S11 lite系列还有5年质保,相较于同级产品常规的3年质保,XPG威龙S11 lite系列在保修政策上就显得非常有诚意了,这也证明了厂家对于这款产品的品质有着非常高的信心。
S11 Lite 512G支持最新的NVMe 1.3协议,最大持续读取/写入速度达到2000/1600MB/s,最大随机4K读写IOPS达到188K/156K,性能表现处于NVMe M.2 SSD中阶水平。
内存是XPG的龙耀D60G DDR4 3200。
XPG龙耀D60G DDR4 3200内存主打的是高达60%发光面积的RGB马甲,这也应该是目前市面上发光面积最大的内存条了,对于我这种喜欢玩灯的玩家有着无限的吸引力。
XPG龙耀D60G支持目前主流各大主板厂商的灯光同步功能。
XPG 龙耀D60G作为一款高端定位的超频内存,PCB部分采用了10层板设计,并且对超频走线做了一定的优化,保证内存在高频率运行下的稳定性。
散热器来自TT的飓风CPU散热器,选他的时候就是冲着他的颜值去的。
这款散热器最大散热功耗可以达到120W,这对于主流平台来说完全够用。
散热器本体的扇叶采用了真红电镀工艺,表面有一层亮眼的电镀层,搭配RGB简直就是绝配。
散热器主要采用了铝挤工艺,这种工艺目前是非常成熟了,TT飓风整体做工还是相当可以的,散热鳍片分布均匀,没有发生变形错位的情况,也进行了黑化的处理。
散热器配备了4热管,热管通过螺旋上升的方式与上部的散热鳍片结合。
电源是XPG的CORE REACTOR 650 GOLD。XPG的CORE REACTOR系列电源都是全模组设计、80Plus金牌认证、全日系电容以及十年质保,这样的配置可以说完全属于高端电源的范畴了。
透过防尘网可以看见内部使用的静音大散热风扇,风扇采用了7扇叶12CM规格,明显能够看到宽幅扇叶设计,所以在静音模式下也能带来很不错的散热性能。
XPG CORE REACTOR650GOLD电源采用主动式PFC+半桥LLC谐振+同步整流+DC-DC结构,以及高规格用料的全日系105℃耐温电容,+12V为单路输出设计,最高电流为54.1A,相当于650W功率;+5V与+3.3V通过DC-DC从+12V转换而出,每路输出最高电流为20A,联合输出功率为110W。输入电压支持100-240V交流,也就是常说的宽幅电源了。
这款电源在长度上设计得非常的小巧,650W的功率下仅仅只有15CM长度,对于一些电源空间娇小的机箱有着不错的兼容性。
Tt挑战者H6机箱整体设计简约,没有过多的线条修饰,这种造型往往是最耐看的。
机箱正面面板采用了磨砂设计,在面板右侧有条网状由上至下贯穿,这里也是作为机箱的前部进风道之一,内部藏有RGB灯带,并且支持主板灯效联动。
前面板两侧也设有进风口以保证机箱散热进风的需求。
侧面的钢化玻璃有一个精致的拉环来方便打开。玻璃是通过磁吸方式与机箱吸合的,所以不论是打开还是关闭都非常方便。
合页开合的设计。
机箱右侧同样也是采用了合页的设计,还特地设计了一个丝绸小拉手方便开打。
也就是说Tt挑战者H6两侧面板都比较罕有的采用了双开门的方式,这种设计不论在装机以及后期维护都提供了不少的便捷性。
机箱顶部设有防尘网,顶部的风口几乎贯穿了整个机箱的长度,因此顶部是支持安装360水冷的。
机箱I/O面板都进行了侧移,标配了两个USB2.0以及一个USB3.0,在接口数量上倒是满足了日常需求,要是多个USB3.0就更好了。
Tt挑战者H6标配了一个显卡支架,机箱内部空间还是非常宽敞的,显卡长度可以支持到400mm,也就是说目前市面上所有显卡都能兼容。主板版型支持E-ATX、ATX、M-ATX。
标配的显卡支架可以大范围的调节形态,以调整到支持用户显卡的长度以及高度。
另外大家可以看到机箱前半部分有不少的一层层塑料挡片,其实这里是可以选购硬盘支架的,可以一直叠加到7块硬盘支架,要是手上拿着不少大姐姐别墅(硬盘)的玩家想换机箱的话Tt挑战者H6的硬盘支持数量绝对能满足你的需求了。
这里由于卡尺显示有点故障了所以显示的数据并不对,看尺表的话机箱顶部预留了大概有60mm的长度以满足一些偏厚的冷排,至于日常的一体式水冷则是毫无问题。
机箱前面板打开后可以看到机箱前部的风扇位置也是非常多的,可以同时安装多达3把的14CM风扇,至于360水冷也更是没有问题,算上机箱顶部的位置,Tt挑战者H6可以同时安装两个360冷排了。
机箱前面板灯带与机箱是通过弹簧金属触点链接的,在打开前面板时候也无需像以往一样不小心扯断线材了。
机箱背部在出厂时候就预绑了三条理线扎带。
还有额外的两个SSD安装盘位。
机箱板材用料厚度表显示在1mm左右,减去油漆厚度应该后真实板材厚度应该在0.9或者0.8左右,用料方面还算可以,对于这个价位来说属于正常范围。
机箱底部的也有一个带骨架的大面积防尘网,笼罩住了整个机箱底部的进风口,防尘措施还是相当到位。配件就大概介绍到这里了,接下来直接来看看装机效果吧。
装机完成后内部空间还是显得有点空旷,这也表面了这机箱的内部容积还是有相当的冗余量的。
显卡支架稳稳的把显卡固定住。
电镀风扇反起光来有点耀眼。
电源仓的侧透也可以目睹一下电源的风采,现在也有一些会发光或者带显示屏的电源了,这时候的电源仓的侧透设计就显得非常重要了。
机箱前部风扇位我用了反叶风扇,在进风的同时也能欣赏到完整的灯效。
接下来就看看亮机效果吧。
稍微做了个散热测试,CPU跟显卡同时烤机,显卡拿了张自己旧的ROG RX580。在持续烤机一段时间后CPU温度最后稳定在了74°C,表现还算可以;显卡温度稳定在了81°C,显卡这个温度应该是显卡用太久硅脂烤干的原因了,还是期盼新卡能够更快正常的上市销售购买,不然现在还是有点难受的。
全新的硬盘,新鲜热辣。
稍微跑一下测试可以看到速度还是非常可以的。读取能够去到2000MB/s。
AS SSD得分2242,虽说不是很高,但也处在中游水平了。
Tt挑战者H6这箱子总体来说还是相当可以的,足够大的内部空间提供了绝佳的兼容性;得益于超多风扇位的设计,能够组成一个非常庞大的散热体系,要是把所有风扇位都装上能够足足安装上7把风扇了。XPG的S11 Lite512G固态同样是一个非常不错的产品,具有超高性价比,拥有5年质保我也能放心的使劲用了,性能方面玩个游戏加速下游戏体验完全没问题。