后10代时期这日子该怎么过？解析10600KF的正确使用姿势

这段时间在陆地上万众呼喊AMD YES的时候，AMD飘飘悠悠的居然又静悄悄的开启了涨价模式，别的没注意我是10.1假期买的R7-3700X当时才2149，今天打开一看，惊着我了！2449！……足足涨了10%还多！与AMD的飘飘然形成鲜明对比的反而是曾经的翘楚，Intel不断在降低自己产品的价格。目前让我们最为眼热的便是i5-10600KF三年正品盒包，已经悄悄杀价到1399了，而散片的i5-10600KF也要1319，绝对不如三年盒装有看头！近期用户主动要求Intel平台选i5-10400F的越来越多，如果让他们知道i5-10600KF只贵了100非吐口老血不可了。近期如果有装机用户想要一套6000元内价位的游戏主机，平时就吃吃鸡啦，玩玩GTA5之类的主流游戏，来一套Intel i5-10600KF平台配GTX1660Super组装电脑配置推荐，还是挺值的。

是不是有点说不清道不明？峰回路转现在再说起性价比装机已经渐渐从AMD阵营转向Intel平台了，通过不断降价策略，处于i5顶端的10600KF可超频高频处理器居然已跑到了近千元级别，新版性价比之王无疑！使用Z490主板能轻松达到全核5GHz的高指标，而它的三年保盒装版身价居然接近i5-10400F，那么有10600KF还是10400F的身价，这又有何不可呢？我觉得即便是只多了100块的支出，这100我觉得太值了！要知道现在10600KF和10400不带F居然同价……

10600KF是9代i5-9600KF的升级版，6核6线程架构，与之相比单核性能提升5%，再加上多加了6个线程，意味着多线程性能有倍增的资质，程序多开、生产力优势更为明显，综合性能提升约40%左右。其性能基本和i7-8700不分上下。参数方面，10600KF继续基于14纳米工艺，6核心12线程，CPU主频4.1GHz，动态加速频率4.8GHz，三级缓存12MB，热设计功耗(TDP)125W，内存最高支持DDR4-2666，后缀F说明无内置核显，必须搭配独立显卡才可以使用，应该是10代i5的*级版。

有了10600KF，身价这么给力，那么主板也未必非要动用Z490，不过供电太惨的H410那也不是很让人放心，所以我们此次推荐的是主板销售上的传说——微星军火库B460M MORTAR迫击炮主板，之所以说迫击炮是销售传说，自然是从它的销量来说，新版B460M MORTAR不但做工用料到位，继续采用不挑剔机箱的MATX架构打造，通体黑色主色调搭配金属色点缀，再配上整板的数字化供电元件，酷酷的感觉就这么来的。

之所以要为10600KF配上B460M MORTAR迫击炮，最大的一个原因就是它的CPU供电太让人放心了，采用全贴片超耐久的供电滤波元件，配合纯数字供电管理芯片，MORTAR的CPU供电性能强大而稳定，使用12相全数字供电，释放十代酷睿处理器的全部潜能，即便是使用高大上的i9也不会出现疲软。主板散热部分配备全金属材质的近乎整体式散热罩，CPU供电上最热的MOS管被厚实的金属散热片压制了；M.2冰霜铠甲，能将固态硬盘的运行温度进一步降低，延续主板扩展散热片设计。冰霜铠甲冷却固态硬盘，减缓降速从而提高高整体性能。

四条纯黑色DDR4内存插槽，为优化信号，内存与 CPU 之间使用独立电路的 DDR4 Boost 技术，技术让内存优化如虎添翼，但是B460芯片依旧是对内存限制了2666MHz的运行频率，也是挺无奈的。广受好评的 EZ Debug LED 也在这款 B460 芯片组主板上出现，通过四颗 LED 分别显示对应的开机故障，可以取代传统的开机喇叭。

虽是MATX板型但MORTAR的扩展能力依旧很出色，有着不输大板的扩展能力，双PCI-E16X、双m.2、6口SATA3.0侧插接口，你需要的接口它基本全齐了。

预装I/O护盾，装机过程更加方便。PS/2组合接口，板载2.5G有线网卡，配备USB 3.2 Gen 2个接口，传输带宽可达20Gbps，前置USB Type-C接口等。

紫光国芯UnilC DDR4 2666 32G（8G单条×4）的普通版内存套装，紫光国芯UnilC DDR4 2666 16G（8G单条×4）的普通版内存套装，目前报价为169，建议直接2666MHz走起。紫光DDR4内存还有一种是紫色散热马甲的版本，有更好的热传导能力，快速散热，保证内存系统的冷静运行，即便是不带散热马甲的普条，在超频平台上也能轻松达到3600MHz，性价比相当到位，是开学装机的高性能内存选择方案。

再选一个SSD，其实B460M MORTAR有两个NVMe高速插槽，能真正做到硬盘不再需要数据线，我们选的是铠侠EXCERIA固态硬盘系列，采用日本原厂闪存颗粒，2280，M.2接口，支持NVMe协议，提供5年质保。采用全新设计的8通道控制器，充分发挥BiCS FLASH 3D闪存的潜力，实现发烧级别性能。搭载自家产TLC颗粒，走PCIe Gen3x4通道，兼容NVMe1.3c协议，500GB容量版本，顺序读取速度1700MB/s，顺序写入速度1600MB/s。