“Zen4”降临！AMD锐龙7000系列桌面处理器首发评测

不久之前，AMD正式发布了旗下的全新一代桌面处理器——锐龙7000系列。这也是传闻已久的“Zen4”架构的正式亮相，吸引了非常多硬件爱好者的关注。这次和以往一样，我已经提前拿到了测试样品并进行了详细测试。一起来了解一下AMD锐龙7000系列处理器的性能表现。

规格详情

AMD全新一代的“Zen4”架构处理器采用了台积电的5nm制程工艺，能效比和芯片尺寸都有很大程度上的进步。

每个“Zen4”核心的二级缓存容量达到了1MB，相比“Zen3”翻了一倍，单个CCD拥有8个物理核心，三级缓存达到了32MB。

AMD在“Zen4”架构上加入了对AVX512的支持，对一部分内容创作应用而言有一定加成。

锐龙7000系列的IO Die采用6nm工艺制造，支持了一共28条PCIe5.0通道，内存控制器也升级到了DDR5，另外这一代也首次集成了一枚GPU核心支持DP2.0和HDMI2.1视频输出。

这颗RDNA2架构的GPU核心只有两个CU单元共128个流处理器，基本上只能满足视频输出功能，游戏等3D渲染场景并不在它的设计用途里。

锐龙9 7950X拥有16个物理核心和32个逻辑线程，最高单核Boost频率飙到了惊人的5.7GHz，甚至基础频率也有4.5GHz。总三级缓存容量高达64MB。默认TDP为170W。

锐龙9 7950X仍然是双CCD设计。

锐龙7 7700X则是单CCD设计，共8个物理核心16个逻辑线程。默认频率4.5GHz，最高Boost频率高达5.4GHz。默认TDP 105W。

全新的AM5接口和X670主板

AMD在全新的锐龙7000系列CPU和X670主板上引入了备受期待的AM5接口，从以往的Socket封装变成了LGA封装。

最大的变化就是针脚从CPU上转到了主板端，这样不仅可以解决之前CPU插针容易因为磕碰损坏的问题，也彻底避免了之前AM4接口处理器插拔散热器时被一起拔下来的尴尬。

AM5处理器的顶盖设计很有特点，八角形的镂空设计辨识度极高。

不过实际上AM5接口处理器的PCB尺寸和之前的AM4处理器完全一致。并没有变大。

全新的EXPO技术

AMD为DDR5内存带来了全新的EXPO技术。可以自动对内存进行超频和时序管理以提升性能，可以直接在主板BIOS中一键开启。当然想要达到最好效果，需要购买有AMD EXPO认证的内存产品。

测试平台介绍

为了更好的避免其它的因素对测试结果造成影响。使用了 瓦尔基里GL36 360mm一体式水冷，最大可以提供300W的散热效能，基本上是目前的一流水平。

内存方面，DDR5平台使用了有AMD EXPO认证的芝奇旋锋戟DDR5-6000内存，在AMD平台上开启EXPO之后时序可以达到CL30。Intel平台也可以达到6000MHz的速率，但时序最高只能到CL38。

主板方面，AMD Zen4平台选择了华硕这一代最顶级的ROG X670E Hero 主板。供电和接口全方位拉满。并且ROG一贯优秀的BIOS设计也对测试提供了很大方便。

显卡方面则是微星的RX6950XT魔龙，是目前A卡的旗舰产品。

这次评测，不仅将对两款锐龙7000系列处理器进行测试，还加入了Intel的12代酷睿i9-12900K和酷睿i7-12700K以及AMD前代的对位产品锐龙9 5950X和锐龙7 5800X作为对照组一同测试。

锐龙7000平台开启EXPO，PBO技术保持关闭（实测这代产品是否开启PBO对性能影响可以忽略）。

基准性能测试

两从以上可以看到，拥有更多物理核心的AMD锐龙9 7950X在多线程性能上有着非常明显的优势。Zen4架构和5.7GHz的最高频率加持下，单线程性能已经超越了Intel 12代酷睿的大核心。款锐龙7000系列处理器相对于锐龙5000系列产品，多线程和单线程的性能提升都超过了20%。

5.7GHz的最高频率和EXPO技术加持下DDR5-6000 CL30时序内存让SuperPI 百万位计算成绩达到了惊人的6.11s 。

压缩软件测试

FHD编解码测试

锐龙9 7950X多线程性能的优势带来了X264编解码性能的提升。“Zen4”架构堆AVX512的支持让X265编解码性能优势非常显著，锐龙7 7700X就已经接近了隔壁旗舰i9处理器的水平。相对锐龙5000系列处理器的提升同样明显。

内存性能测试

EXPO技术加成的DDR5-6000 CL30内存 带来了64ns级别的超低延迟，这在DDR5平台上还是非常少见的。

测试成绩汇总

1080P游戏性能测试

游戏测试部分我们选择1080P分辨率进行测试，这样可以让CPU对游戏的影响更加明显地展示出来。

总的来看，全新的锐龙7000系列处理器的游戏性能与Intel的12代酷睿处理器处于一个互有胜负的状态，基本上在同一水平上。相对于AMD的上代处理器，游戏性能的提升更是肉眼可见。

功耗发热测试

功耗发热测试部分，我们将散热器设置到全速模式。使用AIDA64进行FPU烤机测试。

室温26℃下，锐龙9 5950X的烤机温度达到了92.1℃，频率稳定在了夸张的5.1-5.2GHz，锐龙7 7700X也达到了84.8℃，频率更是达到了5.25GHz。

根据AMD方面的说法，Zen4处理器将自动监测散热器的效能，从而自动提升性能。95℃的功耗墙只是这个机制的一个最大稳定运行温度（可以7x24小时稳定运行），AMD处理器将尽可能靠近这个值，以发挥出更好的性能。

所以，如果想要更好的发挥锐龙7000系列高端处理器的性能，建议使用性能强劲的水冷散热器。

功耗方面，5nm工艺的加持下，AMD锐龙7000系列处理器即使频率极高，其表现也要优于12代酷睿。

总结

AMD全新一代的锐龙7000系列处理器的性能提升非常明显，即使面对Intel的12代酷睿处理器，也有着一定的优势存在。全新的IO控制器和X670平台也带来了PCIe5.0、DDR5等更多面向未来的技术。无论是对AMD粉丝还是普通消费者，都是个诚意十足的升级选择。

AMD锐龙7000系列处理器的首发价格如下：

9月27日将在各大电商平台上架销售，感兴趣可以关注一下。