饼のPC硬件 篇六十五:独领风骚的冷头外观设计,乔思伯HXW-360 ARGB一体式水冷性能测试

2022-09-20 00:57:31 0点赞 0收藏 1评论

如今中高端处理器的性能越来越强,功耗也越来越高。更高的功耗意味着发热也会水涨船高,比如酷睿i9-12900K的睿频功耗就高达240W,如果再手痒超频一下,功耗更会蹭蹭往上涨,这堆散热器的性能也就提出了更高的要求。现在市面上各家厂商的一体式水冷散热器不论是性能还是外观都在不断推陈出新,特备是近段时间新品数量犹如井喷一般,成为了很多玩家的首选。今天要来体验的就是一款来自老牌厂家乔思伯的产品HXW-360 ARGB一体式水冷。

独领风骚的冷头外观设计,乔思伯HXW-360 ARGB一体式水冷性能测试

乔思伯HXW-360ARGB拥有黑色和白色两种配色,不过目前在售的暂时只有白色版本,黑色版本或者还需要更晚才上市,不过我个人是觉得白色版相对来说更好看一些。

独领风骚的冷头外观设计,乔思伯HXW-360 ARGB一体式水冷性能测试

内部的包装规格也相较于以往的型号提高了不少,由普通的纸壳内村换升级成了更加高级的珍珠棉内村,保护效果自然也是更加好,出厂状态下风扇与冷排本体为分开状态。

独领风骚的冷头外观设计,乔思伯HXW-360 ARGB一体式水冷性能测试

乔思伯HXW-360ARGB配备了全金属材质的扣具,支持平台LGA2011/1200/115X/1700以及AM4,当然也支持未来的AM5平台。

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由于乔思伯目前是德国暴力熊硅脂的国内代理,因此在这款产品上也配备了德国暴力熊的Hydronaut硅脂,导热系数达到了11.8W/M.K,相当不错的原装硅脂了。

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从标配的说明书可以看到详细的安装步骤教程,要说最方便的平台则依旧是AM4,直接可以利用AM4的原装扣具往上一扣即可;反观Intel平台则依旧略显复杂,采用的依旧是会掉的背板的安装方式,主板机箱内部的竖立状态下可能会不太方便,希望乔思伯在后续能够优化一下Intel平台的安装方式。

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目前一体式水冷头的设计比较普遍的则是Logo发光式和无限镜面试,而乔思伯HXW-360 ARG的冷头则采用了全新的格栅范幻彩冷头,独特的感觉就犹如钢琴上的琴键一样,高端优雅,搭配中间的铝制条形铭牌使得冷头看上去非常有质感。

独领风骚的冷头外观设计,乔思伯HXW-360 ARGB一体式水冷性能测试

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冷头整体造型非常的方正,仿佛一块刚刚切好的豆腐一样,冷头侧面的材质则罕有的采用金属材质,因此摸起来的实际感觉要远优于塑料质感。冷头整体尺寸为82.4×68.3×59.7mm,内部藏有8级绕组转速达到2500RPM的水泵。

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冷头底部的底座采用了纯铜材质,并且面积非常的大,可以有效的覆盖高端处理的表面,能更加高效传导处理器热量。

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乔思伯HXW-360ARGB的冷排本体拥有12条水道,并且鳍片的密度非常高,整体的做工也相当出色,整齐划一。

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并且这款冷排相较于普通的在水道高度方面提高到了20mm,带来的就是在同样为360规格的情况下可以带来更多的散热面积,从上图可以看到水道与鳍片的高度几乎与冷排的外框齐平,非常的夸张。

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为了能够吹透加强型的冷排,因此乔思伯HXW-360 ARGB配备的风扇的风量和风压也是经过了加强设计。参数方面转速为900-1800RPM,最大风量为85.4CFM,采用Hydraulic轴承,拥有12颗ARGB灯珠。

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风扇的轴心还有铜套加持,更加安静、平稳和长寿。

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这套风扇与普通的风扇最大不同点就在于其整个厚度要更加高,其背筐采用了新的下沉式设计,也就是背筐是凸了起来,这样即可拥有更厚的扇叶宽度与更大的扇叶面积,同时也更加贴合冷排水道,这也是为何这把风扇在风量与风压的参数如此之高的原因。

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把乔思伯HXW-360ARGB的风扇与自家的HF120性能风扇摆放在一起可以发现HXW-360ARGB的风扇要明显更高,高了大约3.5mm,扇叶的整体高度也同样更高。

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风扇安装上冷排后的总体效果。

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产品到这里也基本介绍完毕了,下面就来上机实测看看散热性能表现如何。

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CPU是Intel酷睿i7-12700K。

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主板是华硕ROGSTRIX Z690-A GAMING WIFI吹雪。

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内存方面选择了XPG 龙耀LANCER DDR5 6000 32GB(16G*2)白色套装。目前的DDR5内存经过了一段时间的产能提升以及性能进步后,从由原来的初始4800MHz频率已经逐步提升到5200MT/s、6000MT/s,更有甚者比如XPG 龙耀 Caster系列内存已经将频率提升至6400MT/s,并且在价格方面已经有一个非常明显的下降。

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XPG 龙耀LANCER DDR5内存在外观设计方面延续了其在XPG D50系列内存上的设计,外表覆盖的依然是标志性棱角分明的1.95mm散热合金马甲,其RGB发光区域在侧面也也就保留了一块三角区域,但是在合金马甲的表面上增加了更加细腻的拉丝以及条纹装饰。

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XPG 龙耀LANCER DDR5内存目前标称频率为6000MT/s,CL40的时序,运行电压为1.35V,并且支持片载的ECC,内建的PMIC电源架构也能实现更加稳定的供电。

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显卡方面搭配的是ROGSRTIX RTX3070 O8G GAMING WHITE。

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帅气无比的、线条冷厉的外形设计搭配上纯白的配色,不论是质感还是高端感都直接拉满,三颗轴流风扇中间的金属贴片更有画龙点睛般的效果。

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全白的配色让其侧面看起来也要比黑色版本更加好看。

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电源方面则是安钛克HCG750W搭配白色模组线。HCG系列的电源全部都支持十年换新的质保。

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HCG750内部结构是全桥LLC谐振+主动式FPC+同步整流+DC-DC,电容方面全部采用了日系电容,单路+12V输出电流可以达到62A也就是接近750W的功率,用来应付目前中高端硬件是完全足够的,下面就来看看装机效果如何。

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机箱方面搭配的是爱国者最新推出的月光宝盒 镜。

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可以看到乔思伯HXW-360ARGB是非常适合用来组装这种纯白主题的主机,特别是其冷头独特的格栅范设计,与旁边的内存条完美的呼应了起来。

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冷头的实际灯光效果同样也非常出色,亮度均匀度均做得不错,看起来非常有范儿。下面就来看看实际的性能测试吧。

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测试环境温度为30.5°C,湿度为65%。

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先来看看默频状态下的烤机测试,在单烤10分钟后Intel酷睿i7-12700K的温度为64°C,核心温度为75°C,最高温度为77°C,P核维持在4.7GHz,E核维持在3.6GHz,全程维持在最高频率,没有出现过热降频的现象,这个温度表现相当抢眼。

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接下来以1.27V的电压将Intel酷睿i7-12700K的P核超频至5.1GHz,E核维持在3.6GHz,此时功耗为200W左右。单烤10分钟后,温度为79°C,核心温度为90°C,最高温度为95°C,P核维持在5.1GHz,E核维持在3.6GHz,全程维持在最高频率,同样没有出现过热降频的现象,这个表现同样也值得点赞,处于刚好压制的边缘,整体的温度区间也在可接受范围内。

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整体来说,乔思伯HXW-360ARGB首先在冷头颜值方面采用了全新的ARGB格栅范设计,再配合白色系的外观带来了别具一格的颜值体验,在如今一体式水冷市场中可谓一股清流。其次在散热性能方面,通过加厚水道、加厚风扇以及11.8W/M.K高导热系数的德国暴力熊Hydronaut硅脂加持,让它成功在室温30°C的情况下压住住了超频至5.1GHz的i7-12700K。对于在乎颜值和性能的用户来说,乔思伯HXW-360 ARGB或许是一款值得纳入购物车的产品。

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