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这次真香啦！首发测试AMD Ryzen 7900 7700 7600 ZEN4 非X系列
2023-01-10 12:18:57
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在ZEN4首发之后，AMD再次将CPU性能推向新的巅峰，但是关于这一系列CPU的功耗控制策略、平台组建成本的讨论就没有停歇过。随着B650主板和新BIOS的更新，这两个问题也终于得到了解决，不过这些解决方案仍然需要用户对电脑的维护有一定知识才行。而上一代买了就能爽用系列的65W ZEN3一直广受好评，所以AMD在X后缀的CPU情况基本稳定之后继续推出了自家ZEN4的另一种形态——ZEN4 65W 非X后缀的Ryzen7000系列
这个系列目前发布了三款，分别是6核R5 7600,8核R7 7700,12核的R9 7900，都拥有和对应X型号相同的核心规格，但是不同的是，这些CPU的TDP都为65W，并且boost策略也大为不同，所以给这些CPU带了截然不同的特性
我个人认为这些CPU可以买，其一是经过一段时间的迭代之后，主板BIOS更新完善吗，新CPU的工艺也逐渐稳定，此时新CPU用起来也更舒服；其二是目前AM5平台的组件价格已经开始降低，B650主板发布，DDR5内存降价，都是不错的利好；其三是新CPU的价格并不高，和X系列相比能省下不少的钱，而且核显规格不变，频率可超，都非常具有吸引力，所以个人觉得想装AM5平台来玩游戏的朋友都可以直接买非X的CPU
简介
首先是CPU的外观，和X系列保持一致，非X系列的ZEN4也拥有相同的顶盖设计
这一次AMD为这三个CPU搭配了默认的CPU散热器，除了R5 7600搭配了规格较低的wraith spire，其余两个都是用的目前AMD最好的wraith prism，带有4热管导热，效率很高，而且还支持argb
对比测试的是同规格的X系列CPU，7900X，7700X，7600X
和X后缀的CPU相比，非X的ZEN4 65W系列基本没有在外形上有改变，除了名称改变之外，只有顶盖铭刻的2021年变成了2022年
AM5平台已经改为了LGA插槽，但是AMD还是保持了基本相同的PCB厚度和顶盖高度，这样就能比较好的兼容AM4平台的散热器
测试
下面是几个非X系列CPU的CPUID信息，这些CPU全都使用台积电5nm工艺，AM5封装，LGA1718插槽，代号拉斐尔，并且全都支持DDR5内存超频。为了测试公平，所使用的内存为6000C30的芝奇焰光戟，显卡为RX7900XT，使用最新的显卡驱动
和带X系列的CPU一样，非X系列的CPU同样拥有最基础的核心显卡，使用最新的Navi构架拥有两个CU，和X系列的GPU规格完全一致，这里就不单独测试了
首先测试的是CPU的多核能力，非X系列相对X系列的多核能力有比较明显的区别，同规格下差距最大的是R9 7900，而7700和7600下降并不明显
而单核性能的差距就更小了，而且即使是7900也没有明显的降低，所有的CPU单核能力差别都仅有5%左右，说明在没有被boost机制限制的时候，非X的CPU还是会跑上比较高的频率。单核能力差距小也预示着游戏性能可能会差别不大
烤鸡测试就能看出来非X系列的boost策略和X系列大相径庭，最突出的特点就是默认状态下的90W boost限制，这个功耗限制会让7600 7700 7900的功耗和温度都维持在较低的水平，不会超过65W的TDP很多，也能用自带的wraith prism散热压制。但是相对的，因为功耗限制，7600 7700 7900的倍频在烤鸡的时候也是逐次降低的，7600的烤鸡倍频还有49x，但是7900就只有45x了，所以在多核能力上7900和7900X相比差距会更大。在X670E-creator上X系列的CPU温度并不会一直撞墙，而频率都维持在52x倍上，这也预示着X系列在生产力比较高压的使用环境下会有更好的表现
内存测试，相同规格的CPU不会存在很大的差别
下面是一些游戏测试，游戏测试均使用2K分辨率，默认高特效
首先是维多利亚3，这是P社最新的作品，特点就是非常考验CPU性能，三个非X的CPU在上面表现中庸，12核的7900比7600强20%左右
赛博朋克2077中，非X和X系列的CPU差距并不大，但是或多或少的会有一些差距，大部分游戏测试都是如此，虽然多核性能差距很多，但是毕竟单核性能只差了5%，所以具体放到每一个游戏中基本不会有很明显的体现
有一个比较例外的游戏是文明6，在兴衰迭起的DLC测试里面，CPU的多核能力会明显影响游戏的帧数，所以可以看到7900X和7900帧数高出其他规格的CPU很多，不过7900X和7900之间的差距并不大。文明6可以说是多核游戏的代表，多核性能切实影响到帧数，这样的游戏非常少，只有一部分大战略游戏会用到12c这样的核心规模
在帧数极高的竞技游戏中，CPU的单核能力会被放大，比如在彩虹六号围攻中，帧数达到700+，此时带X的CPU在平均帧和最底帧上都存在优势。而在大型3A中，这样的优势就非常不明显了，在刺客信条英灵殿里面，所有CPU基本都有一样的帧数，此时瓶颈在显卡上，这在其他3A比如古墓11和地平线5幽灵行动断点上也有体现，两个系列的CPU并没有太大差距
测试平台详情
显卡使用AMD的新卡RX 7900XT，Powercolor的地狱犬，这张显卡同样使用了3槽散热，和7900XTX上的一致，散热规模极大，在测试过程中哪怕高压也保持在较低的温度
内存为芝奇的600C30，AMD EXPO内存
主板为华硕的X670E-Creator，这块主板属于ProArt系列，设计非常简洁，给搭建生产力平台的用户设计制造，供电和散热都是按照24h运行设计的，内存支持也挺不错，我买了这块主板之后也是一直在稳定用
总结
ZEN4好用吗？当然好，一直被人吐槽并不是ZEN4的性能或者和上代相比的进步什么的，因为ZEN4的构架和ipc提升是客观存在的。但是ZEN4换插槽所带来的平台更换成本，DDR5内存的价格和不敏感的性能提升，首发还没有的B650主板，X系列的boost策略等等，都让ZEN4显得表现平平。但是ZEN4 65W非X系列的登场无疑给ZEN4带来了不一样的色彩，主打低功耗很好解决了boost策略所带来的高温，现在非X系列能在90W维持住值得称道的多核以及几乎一样的单核能力，搭配B650主板和已经开始降价的DDR5内存也大幅降低了平台组建成本，现在ZEN4已经称得上是高端亮眼中端能打了
R9 7900、R7 7700、R5 7600这几个CPU中我个人比较推荐的是R7 7700。R7 7700在其中是最亮眼的，单核多核性能差别不大，游戏玩起来基本没有区别，功耗低温度低，基本就是官方调制的舒适版7700X，而且价格比7700X便宜一些，还送个巨他玛炫酷的Wraith prism散热器，可以说是65W中最值得购买的CPU了。R5 7600相对来说便宜一些，而且性能和R5 7600X没什么大变化，因为原本7600X的烤鸡功耗也是120W左右，7600跑90W不会有太大损失，但因为自身boost频率不高，所以单核性能跟最好的7900X差了14%，这个性能和1500的价格，如果不是想要玩AM5平台，或者考虑以后升级的话，上一代5800X跟7600X任选其一就行。R9 7900因为核心较多，而且boost策略限制功耗，所以默认情况下和R9 7900X差距较大，如果要追回性能需要自行超频，不过12c的规格底子好，双ccx，超频的提升起来会比较明显。
