感谢小米,国产AP SoC,终于又杀出中低端重围了
众所周知,之前全球的手机芯片厂商,并不多。
主要也就是高通、联发科、苹果、海思、三星、紫光展锐、谷歌这么几家。
从2024年四季度的市场份额来看,联发科(34%)、苹果(23%)、高通(21%)、紫光展锐(14%)、三星(4%)和华为海思(3%)、谷歌(1%)依次占据前7位。

可见,内地厂商中,仅有海思、紫光展锐这么两家,份额只有17%左右。
更重要的是,紫光展锐专注于中低端市场,而海思虽然麒麟回归,但如果和高通、联发科、苹果相比,性能差距还是有的,使用它的手机是高端,但期性能,也只能算是中端。
可以说,从整个市场情况来看,目前的国产AP Soc,是处于中低端的,以前的海思是高端芯片,能够与高通、苹果PK的,但自从海思被制裁后,限于工艺的原因,没能再从中低端市场杀出重围来。

不过,近日,有一颗国产3nm的芯片诞生,改变了这一局面。
那就是小米玄戒O1,它是小米自研的3nm芯片,安兔兔跑分超过300万,从其Geekbench 6跑分来看,单核跑分最高为 2709、多核跑分 8125,超过了高通骁龙8Gen3,和苹果的A18应该差不多,妥妥的第一梯队。
同时不客气的说,这是目前内地最强的手机AP Soc,也就是最强的手机芯片。

且小米将其用在了小米15S Pro上面,这款手机的价格是5499元起,很明显这也是一款高端手机,意味着这颗芯片,完全是高端、旗舰的定位。
目前小米手机一年的出货量近1.7亿台,还有平板等,而行业人士分析,小米这颗芯片,量产的规模,至少是500万颗起,如果后续表现不错,量产1000万颗都有可能,那么其市场份额,可能会占到1-2%左右。
且后续小米会更多的芯片推出,特别是在高端芯片上,可能会有更多种类出现,这意味着,国产AP Soc,又要再次从中低端的重围中杀出来了,就看到时候小米的Soc,能拿下多少份额,能不能给高通、联发科等造成一定的压力了。
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