据报道，英伟达取消4芯粒Rubin Ultra GPU，转而采用双GPU设计

据SemiAnalysis报道，为了在性能上做到无可匹敌，英伟达曾计划在其定于2027年推出的Rubin Ultra AI加速器中使用4颗GPU芯粒。然而，由于对该方案可制造性的担忧，公司决定取消这一设计，转而采用更易于生产的双GPU设计。

英伟达采用4颗计算芯粒的Rubin Ultra GPU，其性能不仅比原版Rubin（采用两颗计算芯粒）翻倍，还将英伟达数据中心GPU的复杂度提升到了前所未有的水平。然而，使用现有先进封装技术连接4颗接近光罩尺寸的芯片是一项巨大的工程挑战，同时为4颗复杂芯片和16个HBM4E模块进行散热既困难又成本高昂。因此，据报道由于"制造执行方面的担忧"，英伟达取消了采用4颗计算芯片的Rubin Ultra设计，转而采用两颗计算芯粒的方案。不过，此消息还未得到官方证实。

英伟达"新版" Rubin Ultra的性能大约只有原版的一半，这无疑会降低其在面对竞品时的竞争力，尤其是AMD Instinct MI500系列。当然，英伟达仍有可能优化Rubin Ultra的设计，以从这款AI加速器中压榨出额外性能，从而证明升级的价值。

此外，英伟达的Rubin Ultra使用的是HBM4E存储器，而非原版Rubin所用的HBM4。从Rubin GPU开始，英伟达计划提供液冷Kyber机架级系统，将每个纵向扩展域的GPU数量增加到至少144个封装，这将提升英伟达向客户销售的计算性能。

SemiAnalysis指出，取消一款搭载16个HBM4E封装的AI加速器可能会对整个HBM市场产生影响，因为"新版" Rubin Ultra将仅使用8个HBM4E模块。据称取消采用4颗计算芯粒的Rubin Ultra也意味着，采用两颗计算芯粒的Rubin Ultra GPU成本将低于原版。