苹果自研基带芯片助力，台积电2nm工艺量产在即

据行业消息，苹果公司计划在明年推出的 iPhone 18 Pro 系列中首次采用 C2 基带。这一更新将带来通信性能的进一步提升，也反映出苹果在核心元器件自主研发方面的持续推进。

供应链相关人士透露，苹果正在研发的 A20 芯片将采用台积电最新的 2nm 制程工艺，并搭配 WMCM 先进封装技术。除 A20 芯片外，用于 MacBook 的 M6 芯片以及 Vision Pro 头显设备中的 R2 芯片，也可能使用 2nm 制程工艺。

在制造端，台积电正积极扩充 2nm 工艺的产能。业内人士表示，台积电预计今年底前可实现 4 万片晶圆的月产能，明年有望提升至 10 万片。而与之配套的 WMCM 封装技术，则是在现有 InFO 封装产线基础上进行升级。据估计，到 2026 年底，该封装工艺的产能将达到每月 7 至 8 万片。

产业观察者指出，台积电对其 2nm 制程拥有较强信心。据悉，该工艺将引入 GAA（全环绕栅极）技术，在 EUV 光刻层数方面与 3nm 工艺保持一致，有助于控制制造成本，进一步提高客户采用意愿。

另据媒体报道，某芯片厂商已于近日宣布，其首款基于台积电 2nm 工艺打造的旗舰 SoC 已完成设计流片，预计将于 2026 年底实现量产并推向市场。按照该厂商产品路线图，这款芯片很可能是新一代旗舰移动平台。

作者：清风与鹿