用了三年的老笔记本 更换相变硅脂

ROG魔霸新锐2021款，配置锐龙9 5900HX+RTX 3060。

更换前已经战损了很多，单烤FPU不到60W，双烤35+115W，单烤显卡稳不住130W。

更换完毕基本满血复活，单烤峰值80W稳定72W，双烤50+120W，单烤显卡稳130W。

R23多核分从更换前12500+提升到13500了，3DMark物理分更是8500+提升到9500+，最终幻想游戏跑分8400+提升到8800+。

基本上服役超过2年的笔记本，清灰换硅脂才是治本之招，加散热底座完全没用，只是降低一些表面温度给点心理安慰。

相变硅脂某宝上10米一片，集显本买一片即可，独显本要买两片。台式机显卡也可以用，没开盖的CPU就不是很建议了，它更适合直触的芯片散热。