陶瓷基片真空吸附垫掉片，先查三个环节

2026-11-09 16:44:31

陶瓷基片真空吸附垫掉片，先查三个环节

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陶瓷基片研磨抛光中真空吸附掉片需按回路、垫体、工件顺序排查：先查真空源读数、管路泄漏与吸盘表面，再核对垫体开孔规格、厚度一致性与透气性，最后检查基片背面清洁、翘曲及抛光液渗入引起的真空波动，真空度不宜盲目调高。选垫前应明确尺寸、公差、工艺、运行及验证供货五类输入条件，参数区间不等于工况已验证。无蜡吸附垫可替代蜡固定以简化清洁工序，公布外径30至550毫米、孔深0.15至16毫米、TTV可达不大于3微米，适用前需确认开孔可调性、耐磨性及供货节奏。上线前应固定工艺参数做小批量试抛，记录掉片次数、TTV分布、划伤、真空度波动曲线、垫体磨损与上下片工时，并事先约定不通过标准；真空源不稳、基片翘曲大或背面多孔结构等场合不宜直接采用。