高性能LED封装材料实现创新突破

全文概述

上海大学绍兴研究院张齐贤教授团队研发出高性能LED封装材料，实现了“六维性能突破”，包括耐高温、高透光、低介损等特性。该材料在第三代半导体封装、高频通信器件及光电集成封装等领域具有广泛应用前景，填补了高温透明封装材料市场空白。

封装材料的核心突破

研究团队通过优化环氧树脂分子结构，构建了耐高温、高透光、低介损的分子网络骨架，实现了封装材料的“六维性能突破”。该材料在240℃下持续老化1000小时仍能满足车规级AEC-Q102认证要求，并且在信号保真和光学革命方面表现优异，支持Mini LED百万级分区控光。

应用场景与战略价值

该材料广泛应用于新能源汽车电控系统（IGBT模块）、5G基站GaN功放模块、Mini/Micro LED显示芯片等领域，解决了高端封装材料依赖进口的问题，具有显著的战略应用价值。特别是在高温功率器件、高频通信器件和光电集成封装中表现出色。

产品体系与具体应用

产品体系包括液态环氧模塑料（LMC）、电子芯片用单组份固晶胶、导电银胶和宇航级单组份耐高温高压封装树脂。这些产品分别适用于不同的封装需求，如芯片间的集成固定、LED芯片固晶工艺以及卫星电子元器件的浸渍封装，均达到国际先进水平。

性能对比与优势

相比国际竞品，该材料在耐温极限、介电损耗、击穿强度、热老化黄变等方面有显著提升。例如，其耐温极限可达280℃，比竞品高出27%，介电损耗仅为0.003，降低了60%-80%。此外，该材料还具备更高的透光率和更低的工艺粘度，提升了整体性能。