160瓦AI MAX+395有多强？1升体积超大均热板散热 FEVM（奋微）推出的第二款AI MAX+395迷你主机FAEX1，在极限1升体积内采用超大均热板散热，160W极致性能释放，120W可以做

全文概述

FEVM推出的FAEX1迷你主机在1升体积内实现了160W极致性能释放，采用超大均热板散热，噪音控制优秀。其接口配置全面，支持多种高速连接方式，并具备强大的AI和游戏性能，适合需要高性能计算和静音环境的用户。

外观设计与尺寸

FAEX1采用铝合金机身，顶盖为类似Mac Pro的刨丝器散热孔设计，整体尺寸为220x134x35mm，体积仅为1升。外观简洁大方，重量轻便，易于携带和摆放。

性能表现

FAEX1搭载AMD Ryzen AI MAX+395处理器，在Cinebench R23多核跑分中达到40800分，单核跑分2041分，性能超越多数桌面级CPU。在极限烤机测试中，TDP可维持在160W，温度控制良好，噪音低于50dB。

接口与扩展性

FAEX1配备3个M.2固态硬盘插槽、双USB4接口、万兆和2.5G网口，支持多种高速数据传输方式。Oculink接口支持外接显卡坞，且损耗更小，适合搭配高端显卡使用。

散热与噪音控制

FAEX1采用超大均热板散热系统，结合两个涡轮风扇，确保在高负载下仍能保持较低温度。在120W性能释放时，噪音不超过40dB，日常使用几乎无感知。

AI与游戏性能

FAEX1支持高达128GB内存，其中96GB可用作显存，适合运行大型AI模型。核显Radeon 8060S在3DMark Time Spy跑分达11745，超过RTX 4060独显，可在1080P分辨率下流畅运行多款3A大作。