【享拆】红魔 11 PRO+ 拆解 红魔 11 PRO+,一台兼具风冷

这手机把水冷塞进机身,还做到IPX8防水,看得出是真下本钱了。237克确实沉,但游戏时握感反而稳当,就像专业工具,分量都在合理处

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【享拆】红魔 11 PRO+ 拆解 红魔 11 PRO+,一台兼具风冷
AI为你总结
2025-10-18 13:25:01
红魔11 PRO+采用超未来主义设计,配备纯平无凸起后盖,整机厚度与上代持平但重量为237.3克。手机创新性地融合风冷与水冷散热系统:上方全金属贯穿式风道搭载24000转/分钟风扇,通过导热材料连接SoC和VC均热板;下方水冷模组采用0.23mm厚微泵驱动氟化液循环,配合5400mm²散热膜为电池和无线充电线圈降温,二者分工协作实现高效散热。内部结构包括双层PCB主板、7500mAh电池、80W无线充电及120W有线快充,支持IPX8防水。屏幕为京东方144Hz高刷屏,搭载第五代骁龙8至尊版芯片,游戏表现稳定,适配超200款游戏高帧模式,并内置PC模拟器。
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