舱驾融合研究：至2030年复合增长率36%，舱驾融合单芯片方案开始量产

全文概述

舱驾融合技术正快速发展，预计至2030年复合增长率达36%。单芯片方案开始量产，高通SA8775和英伟达Thor成为主流选择。多家主机厂如蔚来、比亚迪、小鹏等已推出基于这些芯片的量产车型，实现高阶智能座舱与自动驾驶功能。

舱驾融合技术现状及趋势

舱驾融合是汽车电子电气架构演进的重要节点，通过AI赋能实现整车智能化。当前主要采用多板One Box方案，未来将逐步过渡到单芯片One Chip方案，以降低系统复杂度和成本。

舱驾融合域控制器策略及典型方案

舱驾融合域控市场规模持续增长，2025年出货量同比增长43%。典型方案包括Multi Board、One Board和One Chip，其中One Chip方案在算力、功耗控制和数据协同效率方面具有显著优势。

舱驾融合SoC配置策略

舱驾融合对芯片的需求日益增加，高通SA8775和英伟达Thor等高性能SoC成为主流选择。预计2026-2030年，舱驾融合SoC市场规模将以36%的年复合增长率增长，推动智能座舱和自动驾驶的发展。

舱驾融合产业链布局

舱驾融合产业链涉及主机厂、Tier1供应商和芯片厂商的合作。重点供应商如德赛西威、知行科技等已推出多种舱驾融合产品。产业链合作模式逐渐向中央计算集成化演进，推动智能座舱和自动驾驶的深度融合。

主机厂舱驾融合方案汇总

多家主机厂如蔚来、比亚迪、小鹏等已推出基于高通SA8775和英伟达Thor的舱驾融合方案，实现了高阶智能座舱和自动驾驶功能。例如，北汽极狐阿尔法T5搭载了基于高通SA8775P的单芯片舱驾一体方案。

舱驾融合供应商分析

主要供应商如德赛西威、知行科技等推出了多种舱驾融合产品，涵盖从硬件平台到软件解决方案的全方位支持。这些产品在算力、功耗控制和数据协同效率方面表现出色，助力主机厂实现智能化转型。