小米玄戒O3正式发布，这款芯片有多离谱！

全文概述

本次小米发布玄戒O3 AI旗舰SoC，以3nm制程实现2nm级性能，安兔兔跑分达522万分，成为全球首款突破500万分的手机芯片，同时同步推出另外两款玄戒系列芯片，共同构建人车家全生态AI算力底座。用户可以通过内容了解玄戒O3的核心性能参数、技术优势、配套国产供应链进展，以及小米芯片业务的落地成果和后续搭载产品信息。

玄戒O3核心性能表现

玄戒O3采用3nm旗舰工艺，小米实验室低温环境下安兔兔V11版本实测跑分522万分，是全行业首个突破500万分的手机芯片，性能超过采用2nm制程、跑分仅480多万分的高通旗舰芯片，实现3nm制程打赢2nm，是当前全球最强移动SoC。

玄戒O3架构与参数配置

CPU采用10核全大核设计，由6颗超大核+4颗大核组成，最高主频4.35GHz，搭配双SME2加速单元，单核跑分3945，多核跑分15221，相比上一代峰值性能提升60%，超越苹果A19Pro，中低负载功耗降低25%。GPU全球首发16核G2-Ultra架构，搭配8颗NX神经网络单元，支持原生硬件AI超分插帧，性能提升85%，功耗降低64%，光追性能提升182%。NPU为4核低功耗架构，拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，支持霍夫曼无损压缩，端侧AI性能提升45%，NPU面积超过普通手机CPU。整颗芯片集成224亿晶体管，面积133mm²，比苹果A19Pro大30%，配备60MB缓存，整体功耗相比上一代下降25%。

玄戒O3内存适配与供应链优势

玄戒O3是全球首款支持最新LPDDR6内存规格的手机芯片，内存速率达10667Mbps，带宽113.8GB/s，相比LPDDR5x 9600带宽提升48%。网传首发搭载的LPDDR6内存大概率由国产存储厂商长鑫供应，搭配小米自研澎湃OS系统，实现国产芯片、国产内存、自研系统的全栈国产自研组合。

玄戒系列全芯片布局

本次小米共发布三款玄戒系列芯片，除玄戒O3面向手机场景外，玄戒O100为高带宽AI加速芯片，采用6nm 3D晶圆级堆叠先进封装，主攻端侧AI，端推理速度达330TPS；玄戒D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，配备20核高性能CPU、16核高算力NPU，最大支持160GB统一内存，最多可部署200B大模型。三颗芯片共同构成小米人车家全生态的AI算力底座。

小米芯片业务进展与产品规划

第一代玄戒O1出货量已超过100万颗，从首款产品落地到玄戒O3登顶全球最强移动SoC，小米仅用一年时间。玄戒O3将首发搭载于9月发布的小米18 Fold阔折叠手机，同期苹果折叠手机也将发布，小米直接对标高阶市场。