行业首创！沃格光电以“全玻璃多层互联叠层方案”引领国产AI芯片封装新航向

全文概述

沃格光电凭借其首创的全玻璃多层互联叠层方案，引领国产AI芯片封装技术革新。通过与北极雄芯合作，双方在高集成AI计算芯片开发上取得重大突破，解决了TGV工艺难题，显著提升了芯片性能和封装成本效益。

玻璃基板的优势与市场前景

玻璃基板因其物理特性优势，在高密度封装中被视为理想选择。据MRC数据，2023年全球玻璃基板市场空间为75.1亿美元，预计到2030年将达到109.2亿美元，CAGR为5.5%。三星、英伟达等行业巨头加速玻璃基板对硅基板的替代进程，预计3年内渗透率可达30%，5年内将超过50%。

TGV技术突破与应用

通格微半导体通过持续研发，实现了玻璃通孔技术（TGV）的关键突破，支持深径比150:1，铜厚10微米及四层线路堆叠，满足高密度互连需求。TGV技术在高频应用场景中表现出更低损耗，有效提高信号传输质量，推动了玻璃基板在Chiplet芯片封装等领域的应用。

沃格光电与北极雄芯的合作

沃格光电旗下子公司通格微与北极雄芯合作推进异构芯粒（Chiplet）与玻璃基板的高集成AI计算芯片开发。双方合作不仅摆脱了对高性能ABF材料的依赖，降低了成本，还通过高密度TGV实现层间互连，显著提升互连密度与微缩能力，为国产高集成AI计算芯片提供了关键解决方案。

多元化应用与产业布局

沃格光电的玻璃基技术已延伸至射频天线、光电共封装、Mini LED显示等多个领域，展现出强大的跨界融合与市场拓展潜力。公司依托深厚的技术积累和强大的研发实力，正逐步释放产能，推动规模化量产与成本优势兑现，助力中国半导体产业实现价值跃升。