超前实测REDMI K100 Pro Max：性能到底如何？ #红米K100满分旗舰#K100ProMax首发测试

全文概述

本次为REDMI K100 Pro Max工程机的超前性能实测，搭载骁龙8E5芯片，红米经过近一年调校后，在帧率稳定性、功耗控制和散热表现上均优于同芯片其他机型，游戏表现出色，可作为用户选购该机型的性能参考。

外观设计特点

整体设计框架与K90 Pro Max相近，精致度有所提升。背面扬声器从环形开孔改为半圆形，新增RGB灯，镜头与背部装饰件齐平，闪光灯位置调整后整体更规整。边角采用大圆弧处理，握持贴合手掌，不硌手。目前已知有白色和赤霞珠红两种配色。

核心芯片参数

搭载骁龙8Elite Gen5（8E5）芯片，该芯片在小白测评数据库的综合性能天梯榜得分为256分，综合能效天梯榜得分为201.3分，两项排名均为第一。CPU超大核最高频率可达3.97GHz，大核最高频率可达3.5GHz，高频率可减少游戏团战掉帧情况。

常规游戏性能表现

25℃环境下测试：《王者荣耀》极致画质20分钟，平均帧率119.9FPS，1%Low帧118，功耗4.4W，机身最高温39.8℃；《和平精英》HDR高清30分钟，平均帧率119.8FPS，1%Low帧111.6，功耗4.2W，机身最高温39.2℃，帧率稳定性优于其他同芯片机型；《原神》最高画质30分钟，平均帧率59.9FPS，1%Low帧54.3，功耗4.6W，比其他同芯片机型低0.2-0.3W，机身最高温42.8℃。

高压场景性能表现

25℃环境下测试：《星穹铁道》最高画质超高压场景循环测试30分钟，全程无降帧，平均帧率59.5FPS，功耗6.7W，低于同类降帧机型，机身最高温46.4℃，从25℃升至45℃用时24.4分钟，半小时测试未触达温度上限。

长时间游戏表现

25℃环境下进行100分钟持续游戏测试，平均帧率119.9FPS，功耗4.4W，机身从25℃升至40℃用时31.6分钟，温度平衡后恒温值为41℃，全程最高温度42℃，无主动散热风扇情况下散热表现良好。