Intel 7TH CPU和Z270主板值得升级吗？I7 7700K和Z270先测为快！

理由

INTEL Kaby Lake来了，每当INTEL耍猴的时候，都伴随着无数的哀与乐，那么今年的CES2017，INTEL耍哪些套路呢？首当其冲的自然是INTEL 200系列芯片组、 Kaby Lake第七代CPU了。

按照INTEL的套路，桌面平台的Z270芯片组自然成为新一代牙膏板王，而I7 7700K自然也就成为新一代牙膏U王，那么下面我在第一时间就带来桌面旗舰平台的新鲜热辣的测试报告，主要是给大家一个购物参考的依据！

桌面新旗舰平台：I7 7700K和超微C7Z270 PG

I7 7700K 马云家的PC老A刚上这货我就立刻耐不住上了一颗换下了I7 6700K。

其实从外观来说，真的和6700K除了外壳的字，没有区别，PCB基板一样的薄，硅脂U的散热一样的差，温度有过之而无不及！

Z270想必现在也是难以获得的东西，其实也不是难得，而是大家都压着不出货而已，我以前死托台湾沧者极限的基友替我从台湾搜寻一些稀罕物，这次替我寻得的一块收藏级的旗舰Z270主板超微C7Z270-PG，总之大陆也没有的卖，就当晒晒纪念品。

超微C7Z270-PG是超微出的一款定位很奇特的主板，主打SuperO Gaming概念，又兼顾单路工作站应用，这点从4条PCIEX16和两个U2口的功能上看产品定位可能还是略显单薄。

秉承超微的作风，包装简单，配件简单，可能比Servers主板还是丰富一些。

PG这块Z270主板没有IO装甲，没有夸张的散热片，没有明亮的配色，这样一块主板竟然就这样站在了超微的民用旗舰顶端，比NVIDIA绿配色主题的C7Z170-OCE高出一个档次。

从板面上看，双M2，双U2，PCIEX16四条，PCIEX4一条，SATA6G六口。

从背面来看，超微还是没有完全将IC铺在正面，背面也有IC铺设，另外主板的下缘处设计一个很短的LED灯条。

IO接口特色是双网卡设计，HDMI，DP，USB3.0，USB3.1 Type-C，USB3.1 Type-A都有涉及。

C7Z270-CG并没有执着于铺设很多的SATA口，和华硕一样，引入了两个U2口，支持NVME SSD。

PCIEX16四根，这里超微很明确的在槽下用文字写明白了，插槽的带宽和速度和通道来源。

从上往下的顺序依次是：

CPU SLOT7 PCI-E 3.0X16

CPU SLOT5 PCI-E 3.0X8（IN X 16）

CPU SLOT3 PCI-E 3.0X16

CPU SLOT1 PCI-E 3.0X8（IN X 16）

而中间的一根PCIEX4则标明

PCH SLOT4 PCI-E 3.0X4

CPU供电目测10项，是不是要拆来看看

拆解很简单，散热片少也有少的好处。

拆解正面观，其实拆了之后来看这板子还是比较饱满的，有很多谜题一般的定制IC出现，甚至IC库都找不到型号，很多都是超微在德州仪器TI定制的IC，发现超微超级喜欢使用TI的元器件，基本能用TI的都不会去用别家的。因为IC太多了，就先看看主要的IC好了。

纵向是3相的核显供电，横向是6+1的CPU供电

这张图就可以看清楚控制器，这个供电分CPU和核显GPU两组，核显GPU供电是纵向的红框：Primarion PXC1410BPM控制器+3相（VITEC PR72-151电感+IR3556M MOS ），CPU是横向的红框：Primarion PXe1610BD 控制器+1相VCCSA（VITEC PR72-151电感+IR3556M MOS ）+6相（VITEC PR72-151电感+IR3556M MOS ）， 所以准确的说这个供电是核显3相和CPU 6+1相，由各自的控制器芯片管控， 这个设计很少见，大多只有服务器主板才这么做，这可能也是服务器血统的一个体现吧，这样CPU供电的最关键的四部分就交代完毕了，一般来说民用高端主板都是一个控制器芯片搞定全部供电，并不会对供电做出如此专业的细分。

Z270的PCH芯片，CES2017的主角之一，当然我们从外观上并无法明显辨识出其特性。

这颗铁壳IC就是PCIEX16上方的主IC：PEX8747 PCIE通道扩展芯片

而PCIEX16下方还有两组 ASM1480 PCIE通道切换器X4的IC功能群，一共8颗

这主板四根PCIEX16槽是可以同时插卡达到8+8+8+8，双卡可以达到16+16

原因是使用了一颗PEX8747的PCIE通道扩展SWITCH芯片，将CPU上PCIE控制器的X16扩展成了X32再分成4X8，

双卡时候两组ASM1480通道切换器IC群将PCIE通道收集后切换成2X16（16+0+16+0）

四卡时候两组ASM1480通道切换器IC群将PCIE通道收集后切换成4X8（8+8+8+8）

这里值得注意的是ASM1480只是PCIE切换器，切换到不同的PCIE SLOT，但是不能如PEX8747一样去扩展PCIE通道，所以这里PEX8747将X16扩展成X32，无论ASM1480怎么切换还是X32。

网卡方面，采用INTEL I219V和I210AT，目前主板自带INTEL双网卡很多都是这种搭配。

采用了两颗ASM1142 USB3.1芯片，其中一组对应IO的2个红色的USB3.1的Type-A，而另外一颗对应的是一个红色Type-A接口同时通过ASM1543的转接额外支持一个红色的Type-C。

IDT 6V41642B的时钟发生器，超CPU外频有这个的话比较稳定。

内存供电部分是一项供电，控制器是Primarion PX3143HDM，一项是DA21232 MOS+VITEC PR72151电感。

这两个ASM1480 PCIE通道切换器是将Z270 PCH给出来的PCIE3.0X4供一个M2和一个U2共用，所以别看主板有两个U2两个M2，真能用上的只有三个，四选三而已！

在主板的背面还有一颗ASM1480是用来将PCIE3.0X2的两个SATA通道带宽切换给M2的，意思就是2个SATA和一个PCIE3.0X4的M2，你只能选择其一使用！

根据BenchLife不怕死的爆料出来的是Z270 PCH总30条PCIE3.0，其中6条为INTEL原生USB独占不可操作的，实际只有24条PCIE3.0可以使用，这是完全是可信的，因为，看下面

超微C7Z270-PG使用的PCIE3.0总线20条，加上4XSATA-III占据PCIE3.0X4，正好24条，不多也不少。而PCH原生的USB总线是独占不可使用的。

而本质上，Z270和Z170在设计构架上的区别就是多了一条PCIE3.0X4的总线，超微将其做成了一条PCIEX4的短槽而已，我不得不猜想这条是不是为了INTEL 3DXPOINT的OPTANE SSD而准备的呢？从这个逻辑上来说，Z270从物理层面和Z170就差一条PCIE3.0X4的通道而已，其余都通通没有升级。

PCB 八层没有悬念,主板解构基本讲完了。

下面开始测试，第一次正儿八经搭建了一个白棚一时半会还有点不习惯，有些细节处理得不好，见谅！

搭配内存：G.SKILL F4-3200C14D016GTZ

搭配SSD：LITEON T10 NVME 480GB X 2

超微C7Z270-PG配色实在太单调了点，我强制给改成红黑色调

搭配显卡：XFX RX480 4GB X 2

核心平台搭建完毕

搭配电源:XFX XTR750

搭配机箱：九州风神 病毒II

装机完成照：

花了25分钟走的线，真的觉得走线干净不是什么难题，关键在于尽可能少的使用线材，有必须要用的可以酌情使用，没必要的线一根都不要留在机箱里面。

侧面装机成品

45度装机成品。

测试：

其实Z270的驱动打完了就可以开始测试了，这点Z170怎么整，Z270就怎么整即可！

第一节、效能测试

I7 7700K并没那么神奇，可以说I7 6700K的正宗马甲版，虽然是14nm工艺，但是其默认频率下跃升的电压比I7 6700K有过之而无不及！使用CPU-Z的测试显示比I7 6700K大约提升10%效能。

从AIDA64所侦测的睿频模式是这样的:双核、三核、四核的最大睿频倍频都是44，而单核睿频45。其实就比I7 6700K提升了0.2G而已，主频提升5%左右，效能差距约10%。

使用G.SKILL F4-3200C14D016GTZ 开启XMP设定DDR4 3200 14 14 34 2T双通道下测试内存读写貌似并不比I7 6700K占优势。

网上AMD给出了一个ZEN的渲染测试模版，我用这个模版测试I7 7700K是51.58秒

CINEBENCH R15测试的CPU成绩是964cb

3DMARK DX12测试项目TIME SPY

使用两张XFX RX480 4G组建交火测试，显卡分数7652，CPU分数5651

超频性能来说，7700K是比6700K好超一些，但是即使14nm工艺温度一样压不住，最终在1.472V CPU V-CORE电压下超频到5.2GHz并且拿到了CPUZ的认证，认证地址：https://valid.x86.fr/3k8ycn

CPU-Z VALIDATORI7 7700K 超频5.2GHz CPUZ认证valid.x86.fr

第二节：NVME 磁盘效能测试以及IRST 15.2 RAID0效能测试

IRST 15.2作为Z270 PCH的固有属性而存在，类似的Z170 PCH仅支持到IRST 14.8版本。而本质上这些区别可能都是人为的，也就说INTEL可能是通过IRST进行后续和INTEL Optane系列的3DXPOINT SSD支持的。

组建硬件RAID0的过程和Z170并无太多区别，通过IRST两者支持的NVME SSD个数都是3个！所以如上图这种接驳方法会导致其中一个设备失效，因为一个M2和U2共用PCIE3.0X4。

组建RAID0的过程：

1、在BIOS里的SAVE&EXIT里，找到BOOT MODE SELECT，选择UEFI

进去ADVANCED里，找到SATA AND RST CONFIGUATION，如下图设置，让PCIE设备由RST控制。

保存重启再次进入BIOS，在ADVANCED里就可以看到INTEL RAPID STORAGE TECHNOLOGY了

进去就可以看到INTEL RST 15.2 RAID DRIVER控制器的选项了，选择CREATE RAID VOLUME

然后选择你要组建RAID0的两个NVME SSD即可创建RAID0，这里需要注意下，RST 15.2可以让你建立RAID0、RAID1和RECOVER紧急拯救模式，相比建立WINDOWS下的跨区带安全性要好一些。但是其实相比跨区带的效能其实是打折的。

1、M.2

LITEON的NVME TOOLBOX还算比较方便，EARSE安全抹除在WINDOWS下操作很简单，不用担心SSD被冻结而无法抹除，SAMRT信息也已经齐全了。

使用两个LITEON T10 480GB建立RAID0，接口选择的两个M2。

LITEON T10 480GB 单盘

LITEON T10 480GB 双盘 IRST15.2 RAID0

LITEON T10 480GB 双盘 IRST15.2 RAID0开启卷回写，其实卷回写会提升一点性能，但是安全性大大折扣。

2、U.2

使用INTEL 750 400G U2版本两个组建RAID0,接口是两个U2接口

INTEL 750 U.2 400GB单盘

INTEL 750 U.2 400GB单盘 IRST 15.2 RAID0

INTEL 750 U.2 400GB单盘 IRST 15.2 RAID0开启卷回写

可以看出来，一旦使用主板自带的IRST组建RAID0的时候，还是感觉有瓶颈存在，T10还好一点，RAID0之后性能提高比较明显，但是用本身就很快的INTEL 750 U.2 400G而言，RAID0之后反而没什么进步，开启卷回写也得不到巨大提升，感觉是无论你的盘有多快，使用Z270的IRST15.2组建RAID0之后性能总会有个瓶颈效应！所以两个750 400G就像被压制的猛兽一样。

最终无论是两个T10还是两个750 U2组建的RAID0获得的最终的AS SSD BENCHMARK结果十分的类似。

总结

在INTEL的3DXPOINT Optance SSD目前所曝光的速度而言，从Z170 I7 6700K升级到Z270 I7 7700K确实不值得，

1、Z270和Z170从构架上来说，就差一条PCIE3.0X4的总线，而联通CPU的都是DMI3.0总线相当于PCIE3.0X4的带宽。从INTEL说的仅仅只有7代的CPU和200系列芯片组才支持Optance SSD而言，我觉得上有政策，下有对策，让Z170支持Optance SSD肯定不是什么大问题，总会有神奇的BIOS让你满意的，再说目前曝光的Optance SSD效能完全和内存不能比，一点出彩的地方都没看到，需要后续产品不断的完善之后才能看到Optance SSD的威力，这个时间至少需要半年到一年。

2、从I7 7700K和6700K主频相差约0.2GHz，性能相差约10%来看，这个升级不值得，还没有I7 4770K和4790K的主频差距来的明显。唯一值得称道的是14nm超频性能上去了，但是温度依然保持着硅脂U的特色：压不住！

总之一句话，别听忽悠，用好自己手上的硬件才是王道，如果你正在使用第六代CPU和100芯片组主板的话，那么第七代CPU和200芯片组你看看就好，对于很多年没有更换过电脑而对性能有升级需求的新用户，这一套还是值得体验的，不过最终一句话，还得看性价比！

此次因为时间很赶，图片和文字处理都没达到我的要求，不过我要表达出来的意思很明确就可以了，感谢阅读！

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