iPhone 4s 蓝牙WIFI模块虚焊、脱焊故障的修复过程

话说去年，老哥新买个疯4s，大约二三个月wifi坏了，被我笑死，不过人家有保修啊，而且修都没修，直接换了个新机（除了后盖，苹果怪癖吧？）。这下轮到我中招了，过保一年半，咋办？凉拌......

自从深陷什么值得买，那是越来越会过日子了，花的所有钱都是为了省钱！去年双12看到报料立马买了个[沃卡]199元返150元，实际到帐300，66套餐返20......总之，花49元可以免费用半年，这下ip4s里的移动卡可以退休了。几天前，终于，叮咚：您的余额不足，请充值！正好看到【消费提醒】【京东沃卡】江苏南京联通“沃”手机号卡 不返京券了，脑袋一热，充啥值啊，再买一个！谁知道，JD发来个大卡，去营业厅换卡吧。联通MM说一年内换卡要10块，我给你剪下不要钱！ 那个感动啊......回家以后，杯具了，手机频繁发热，信号还经常莫名其妙掉，飞行模式切换能找回来。后来，wifi没了，再后来打听售后就是钱的事情了......

现在90%的困惑都是百度帮我释怀的，这次“剪卡--过热--虚焊--缺陷......”这些字眼随处可见，而且中奖率也非常高，这时期闹毛病的大都过保了吧。民间是藏龙卧虎，各种江湖偏方也五花八门，电冰箱、电吹风、电烙铁、开电筒、刷机、还原、还原网络设置、还原网络设置5次、上上下下左右左右BABA......除了电吹风试了下，正常了半天后，继续罢工，其他全部无效。

自己分析下，原因不过是因为过热（剪卡、系统超负荷、散热不良、环境因素、信号不良反复连接网络、边充边用等等）造成wifi模块焊脚熔锡脱焊虚焊，当然也有少部分芯片烧毁损坏，通过查看无线局域网地址可以区分。（设置-通用-关于本机-无线局域网地址 能显示，基本就能确定虚焊脱焊）通过万能的淘宝查到该芯片模块分为高温型和低温型，印有二维码的属于低温型，耐高温能力差。

不明觉厉的习惯性马赛克

一旦同一故障大面积出现，即可判断为产品缺陷，反正老哥和我都中奖鸟......还是万能的淘宝告诉我，很多卖家和买家专注于修补这个问题，反正我是不敢拿到大市场去修，感冒都能给你忽悠成癌病，还有的据说水平不行，这个问题没解决，又弄坏其他部件。咱还是DIY吧，不成功大不了继续换机......

友情提示：动手能力弱、理解上有困难、质保期未满、各种粗心大意马虎胆小心灵脆弱人品低下者，请勿轻易尝试，改造有风险，拆机须谨慎，本文仅作经验交流，模仿者后果自负！

如来神掌第一式---拆机！

两个螺丝，很简单，不简单的是螺丝刀。不过，有万能的淘宝“苹果 螺丝刀”，我用的是个十块多钱的32件套 ，由于不是专用的，所以有个螺丝头已经花了......将就用呗。

螺丝拆下后，将后盖往上推，一点点哦，亲！

后盖终于打开了，爱疯，我想看看你的肠子！

阑尾在哪？在哪？......什嘛？屏蔽罩？继续拆，四个螺丝旋下后一定一定找个小容器装好螺丝，否则，灾难性烦躁随时等着你。撬下金属盖时注意不要损伤下面的器件，尽量延边来回撬动，这不是很难，稍需耐心即可。

终于看见你了，原来你长得这个样。那层皮用镊子夹住掀起来，撕破了也不要紧，可以用电工胶布替代。

再来好好瞧瞧你的模样！我看见了二尾马！你看见了没？

罪魁祸首，就在下面！ BGA封装其实也不可靠，焊点都在同一个平面，又焖在这堆乱七八糟下面，起痱子了吧？！

下面重器出场！热风枪！不过这不是电子焊接专用那种BGA焊台，这个是我买来原本吹头发和折腾汽车用的，线路热缩管、胶贴去除、雨档门槛粘贴......那个3M胶带也是 顺便说一下，普通电吹风，没用！！！

设定温度在300度左右，开II档风速低一点，温度满血450度，所以拨到6或者7上差不多了。

最关键一步来了，补焊！！！为了更安全，不致损坏周围器件，我用小本子把WIFI模块围了起来，用小风嘴烘烤，由于还要拍照，所以图片上没有第三只手来按压模块，也就是烘烤同时，必须用细长工具按压芯片，这样才能保证脱焊管脚和底座充分接触熔合。并且，在冷却之前，持续按压！不要害怕弄坏了，专业拆焊也是这个原理。需要注意控制时间和角度，不要烫到自己。

为了让效果持续，需要对BUG进行修补，主要是针对手机再次频繁过热时，让焊脚和焊盘紧密连接，不会因熔锡分离。基本解决办法就是让后盖对WIFI模块持续施压，下面“移植假体”登场：

3M汽车专用胶带（胶棉）

这玩艺大家都很熟悉，有弹性哦，厚度合适，决定用他尝试填充后盖和芯片之间的间隙。

先将模块背面取下的绝缘胶贴贴回去，或者干脆用电工胶布重贴一下

芯片一半是在金属罩下，一半是在金属罩外面（可能是天线部分）。但是明显整个芯片凹陷于周边，首先解决金属罩里面的凹陷，如图：取适合大小贴在芯片左侧，使之和左边高低相同。

装回金属罩，旋上之前拆下的螺丝（神马？找不到了？ ）注意，金属板的几个插销。金属板装上后形成对左边3M胶贴的按压，会往右挤压溢出一点点。再剪取合适大小的胶贴，填放至右边剩下的芯片背面的坑。

后填入的假体是要跟后盖上的顶板接触的，请对比相应位置，尽量剪贴整齐一点

安装后盖前，把假体按扁一点，这样后盖容易推入相应位置，注意四周缝隙。复原后即可上紧底部两颗螺丝！然后打开手机，WIFI是不是回来了呢？

这个可以算教程吗？。。。。。。END。。。