IBM T60不完全拆机更换硅脂

沉寂了两个礼拜后，我拆机小霸王又回来了 ，今天给大家带来的是IBM T60的拆机作业。先说下基本情况，上午在办公室时有个同事说笔记本经常偶尔花屏，重启后能够正常使用。考虑显卡问题，让他拿上来我看下。看到电脑估摸着已经是过10年的老机子，下个白胡子看了下温度，78度上下浮动，估计散热肯定是有问题的，得知没有重要资料后开始着手拆机。照例先放上拆机工具：

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然后是以往拆机作业的传送门（欢迎打赏 ）

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下面开始拆机：先放上外观图，这个机子貌似当年用的人也很多，而且也是巨贵无比

A面

B面C面

D面

高**螺丝刀，拆机必备

拆机第一步，去除电池拧掉D面所有可见螺丝

话说这IBM的D面螺丝各种各样长短不一，最好按照拆下来时的方位摆放，方便到时候回填 （D面螺丝摆放图如上）

螺丝全部拧掉以后发现后盖一边已经十分松动，但是另一边还是有螺丝固定的样子，不要硬拆，转战C面。

C面的下部已经能够直接打开，注意下排线

硬盘内存都在笔记本下部而且需要从C面打开更换，这个设计到是少见

哎呀，这张拍糊了，当时没注意，随便看看。C面下方拆除后上方键盘也能很轻松的拆除

很老式的排线，都是采用上下插拔的方式连接，多次 插拔容易损坏

到这里就很清楚了，散热组件，蓝牙和无限网卡模块，还有一个貌似是msata接口

拆机继续，拆除显示芯片及南桥上面的加固护板（吐槽下，连护板上的两个螺丝都是两个规格，注意记忆螺丝位置）

对了这里补一个图，C面下方盖板拆除后能看见用来固定硬盘的螺丝（平时隐藏在盖板下）

蓝牙模块有点碍手碍脚先拆了

这算不算是笔记本的三段式设计

C面盖板分为三部分，上部，键盘和下部，上部盖板直接用撬棒拆除

只剩下CPU上三颗螺丝了

散热组件完美拆除

IMB的散热部分做的还是很花心思的，这么老的机器用双热管的不多，而且全组件用全铜打造再加上后方及左侧双出风口保证了强大的散热能力。

灰尘不是很多，但是感觉有点发霉

双出风口设计

三大芯片

用的相变好大块

清理三件套出马

卡扣设计，就不打开了

清理后效果还行

超大块纯铜散热模块和超大块相变

将三大芯片上残留的硅脂清理干净

超频三硅脂出马

点三个豆

涂抹匀

因为同事来的时候已经临近吃饭，为了节约时间就不整体拆开了，所以硅脂涂抹的有点难看

将散热组件复位

这里没有标明螺丝顺序，默认按照对角线顺序进行回拧，对了注意用刷子把另外脏的地方清理下。（这里还想说下，黄色的是电源接口，细细的电源线在散热旁边经过总觉得有点危险 ）

加固片要拧紧

哒哒！差不多要完工了

这里要注意，C面最下面的盖板安装时要先将下方卡扣装好后在盖上去，不然卡扣容易损坏，别问我怎么知道的

最后就是把D面的螺丝按照刚才摆放顺序拧回去了

我去，一不小心动了下，还要大部分位置还在

说下拆机效果，温度下降10度左右，暂时未发现花屏死机等情况。总结下IBM的做工，先说优点：螺丝有双螺丝刀设计（一字十字都能拧）内部布局合理，散热组件做工扎实；说下缺点：螺丝各种规格太多，内部电源线没有二次包裹保护。总的来说，IBM的自己还是对得起它的品牌的。拆机就到这里了，谢谢各位看官全程观看。