折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇

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心心念念上了K3的车,其实主要家里一堵奇怪的强,信号穿越挺离谱的,因为没有放网线,我就想要个无线AP,结果就....车上的晚都是三星颗粒了,容易有坏块,梅林什么支持不好。通过前期的功课得知K3可以进行硬改SPI和NADA双启动,对于喜欢折腾的我那就动手吧,先来看看准备的东西。

这个采购用来替换SPI颗粒两个分别16m和32m,STOP48的NAND颗粒128M,SPI颗粒只用于放置救砖用的minWEB刷机系统实际上8M就足够了,因为便宜就卖大点的把,至于NAND颗粒由于固件驱动一类原因,超过128m就启动不了,那就128M把。听说与大牌华硕88U同款,兼容性比较好。

折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇

 

这个是之前玩SSD时遗留的工具,用来清空和测试STOP48颗粒坏块的工具,实际上就是一个可以量产的U盘焊接上一个测试座,唯一可惜的就是这个不能直接烧录文件,支持烧录stop48的烧录器好贵。

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这个是这次新采购的SPI编程器,可以直接清空读写SPI颗粒。

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 看上去都是那么简陋,折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇 重在“值”不是吗?折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇 其实是穷....

本来折腾系列应该是从拆机开始写起的,但是因为散热改造材料还在路上,看着桌上一堆零件。折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇 好吧我承认我是拆机忘记拍照片了,现在也来不及了。不过关于K3的测评还是挺多的,里面的拆机文章还是挺多的,我这里就偷懒跳过了吧。这次我以系列的方式发表我的K3改造之路,跳过拆机部分分为三部分-《SPI 、NAND 双启硬件改造篇》、改造后《“救砖”篇》、《散热改造篇》

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打开SPI编程器软件,检查芯片识别无误,载入事先备份好原机器的CFE文件,勾选好“擦除芯片”,“写入芯片”,“效验芯片”然后自动烧录即可。

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前期工作都准备完毕了,先从原厂NAND的三星颗粒动手吧。折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇

 针脚处涂上助焊剂,风枪温度 400度 风速 4 ,颗粒4周扫一扫预加热

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因为原厂使用的是环保无铅焊锡熔点高,折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇 所以我们加热1-2分钟把风枪温度掉到430度,配合撬棍继续加热30秒一边就搞定了,另一边同样30秒搞定。

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取下原厂三星颗粒,接下来用电热铁加低温焊锡丝整理下焊盘,再用洗板水清洁下焊盘。

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接下来焊上新的颗粒,不管你后面用风枪吹还是热铁焊,先找到1针位置,通常在电路板上印刷的小圆点,如果没有拆的时候就要留意做标记了,然后对好针脚,在芯片对角点上两个针脚,这样就定位了。这个都是之前搞SSD的经验,折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇 个人建议还是使用电热铁焊比较快且省心,不会虚焊,并且使用大刀头比较好。

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焊接好后用洗板水清洗干净用放大镜检查焊脚是否有虚焊或粘连。

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原厂的电路有预留SPI焊接位置,但是并没有焊上零件,所我们只要补上SPI颗粒就可以,这个焊接比NAND的要简单多了。折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇 

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注意找准1脚的位置,主板上有白色圆点标记不会弄错,芯片也上有标记。清洗干净,还是比堪比原厂把。

好吧这样一来SPI和NAND的都硬改完成了,但是就这样还没有实现双启动。因为现在还是从NADA的启动的,通过了解前人的经验得知K3的启动选择其实是由NADA颗粒附近的R140和R141电阻位置控制的。在140和141的左边分别是VCC(3.3V高电平)和GND,右边是连接CPU的EN(使能)端,是相互连通的。如果使能端接的是VCC,那么就是从NAND启动,相反,就是SPI启动。

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我就是上图红色框里的位置,里的R141的右边,EN端飞出一根线,然后连接一个开关,开关再接地来控制启动顺序的。

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为了方便以后不拆机的情况下切换启动,专门用测试板把选择开关固定在了原厂复位键的旁边,然后在打个孔就免拆机了。手工有点差折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇 能用就行。

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硬改换芯片、双启动的硬件改造部分就告一段落了。总的来说做工还是不错的,芯片主流可玩性不错,关键是不要钱嘛折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇不过上车有风险,要有个好心态,散热片够大,散热改造空间很大,唯一不足的就是散热硅胶贴油太多,我这个全新的无线芯片附近全是油折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇,所以散热改造还有必要的,虽然油不导电,但是时间长了油是相当吸灰的,到时就有影响稳定的可能了……感谢观赏...有空再写关于“救砖”篇....折腾无止境 篇一:dSPI 、NAND 双启硬件改造篇

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