dSPI 、NAND 双启硬件改造篇

心心念念上了K3的车，其实主要家里一堵奇怪的强，信号穿越挺离谱的，因为没有放网线，我就想要个无线AP，结果就....车上的晚都是三星颗粒了，容易有坏块，梅林什么支持不好。通过前期的功课得知K3可以进行硬改SPI和NADA双启动，对于喜欢折腾的我那就动手吧，先来看看准备的东西。

这个采购用来替换SPI颗粒两个分别16m和32m，STOP48的NAND颗粒128M，SPI颗粒只用于放置救砖用的minWEB刷机系统实际上8M就足够了，因为便宜就卖大点的把，至于NAND颗粒由于固件驱动一类原因，超过128m就启动不了，那就128M把。听说与大牌华硕88U同款，兼容性比较好。

这个是之前玩SSD时遗留的工具，用来清空和测试STOP48颗粒坏块的工具，实际上就是一个可以量产的U盘焊接上一个测试座，唯一可惜的就是这个不能直接烧录文件，支持烧录stop48的烧录器好贵。

这个是这次新采购的SPI编程器，可以直接清空读写SPI颗粒。

看上去都是那么简陋， 重在“值”不是吗？ 其实是穷....

本来折腾系列应该是从拆机开始写起的，但是因为散热改造材料还在路上，看着桌上一堆零件。 好吧我承认我是拆机忘记拍照片了，现在也来不及了。不过关于K3的测评还是挺多的，里面的拆机文章还是挺多的，我这里就偷懒跳过了吧。这次我以系列的方式发表我的K3改造之路，跳过拆机部分分为三部分-《SPI 、NAND 双启硬件改造篇》、改造后《“救砖”篇》、《散热改造篇》

打开SPI编程器软件，检查芯片识别无误，载入事先备份好原机器的CFE文件，勾选好“擦除芯片”，“写入芯片”，“效验芯片”然后自动烧录即可。

前期工作都准备完毕了，先从原厂NAND的三星颗粒动手吧。

针脚处涂上助焊剂，风枪温度 400度 风速 4 ，颗粒4周扫一扫预加热

因为原厂使用的是环保无铅焊锡熔点高， 所以我们加热1-2分钟把风枪温度掉到430度，配合撬棍继续加热30秒一边就搞定了，另一边同样30秒搞定。

取下原厂三星颗粒，接下来用电热铁加低温焊锡丝整理下焊盘，再用洗板水清洁下焊盘。

接下来焊上新的颗粒，不管你后面用风枪吹还是热铁焊，先找到1针位置，通常在电路板上印刷的小圆点，如果没有拆的时候就要留意做标记了，然后对好针脚，在芯片对角点上两个针脚，这样就定位了。这个都是之前搞SSD的经验， 个人建议还是使用电热铁焊比较快且省心，不会虚焊，并且使用大刀头比较好。

焊接好后用洗板水清洗干净用放大镜检查焊脚是否有虚焊或粘连。

原厂的电路有预留SPI焊接位置，但是并没有焊上零件，所我们只要补上SPI颗粒就可以，这个焊接比NAND的要简单多了。

注意找准1脚的位置，主板上有白色圆点标记不会弄错，芯片也上有标记。清洗干净，还是比堪比原厂把。

好吧这样一来SPI和NAND的都硬改完成了，但是就这样还没有实现双启动。因为现在还是从NADA的启动的，通过了解前人的经验得知K3的启动选择其实是由NADA颗粒附近的R140和R141电阻位置控制的。在140和141的左边分别是VCC（3.3V高电平）和GND，右边是连接CPU的EN（使能）端，是相互连通的。如果使能端接的是VCC，那么就是从NAND启动，相反，就是SPI启动。

我就是上图红色框里的位置，里的R141的右边，EN端飞出一根线，然后连接一个开关，开关再接地来控制启动顺序的。

为了方便以后不拆机的情况下切换启动，专门用测试板把选择开关固定在了原厂复位键的旁边，然后在打个孔就免拆机了。手工有点差 能用就行。

硬改换芯片、双启动的硬件改造部分就告一段落了。总的来说做工还是不错的，芯片主流可玩性不错，关键是不要钱嘛不过上车有风险，要有个好心态，散热片够大，散热改造空间很大，唯一不足的就是散热硅胶贴油太多，我这个全新的无线芯片附近全是油，所以散热改造还有必要的，虽然油不导电，但是时间长了油是相当吸灰的，到时就有影响稳定的可能了……感谢观赏...有空再写关于“救砖”篇....