蘑菇爱搞机 篇二十四:老爷机再次迎来第二春—未来人类X799升级4790K处理器 小记

前言


虽然之前装了一台台式机,但是在日常使用的时候,大学时候购买的未来人类X799依然有着非常高的出镜频率 

未来人类X799拆机清灰实录(附加一些轻微的小散热改造)拆了那么多别人的电脑,终于也轮到了自己在用的电脑了之前大家一直好奇我平时使用的电脑是什么但是之前的好多原创中也若隐若现的看到过,细心的值友们肯定已经知道了就是未来人类的X799,型号是770ZM配置是E31231V3+980M+2*8G(DDR3L,1600MHz)+镁光M600256GB(M.2)蘑菇爱上我| 38 评论139 收藏58查看详情

并且,随着时间的推移,当初完全可以满足使用的E3 1231 V3处理器,也渐渐的无法满足需求了,许多时候,电脑风扇在咆哮,但是鼠标依然卡成幻灯片

未来人类X799采用的是Z97主板,cpu拥有四项供电,理论上可以升级的cpu也就4790K和5775C了,然而5775C找不到卖家,并且价格高高在上,高达1k5,反而性能相对比较强一些的4790K价格才1k左右,遂入手 

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开箱


▼入手渠道来自咸鱼二手,盒装个人一手

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▼包装还是挺靠谱的,一大堆泡泡纸

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▼说实在话,intel的处理器买过不少,但是盒装还真没买过任何一块……这个小蓝盒只在图片上见过

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▼打开之后,里面是个小纸包

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外观


▼再取开,就能直接看到4790K本体了。另外科普一个小知识点,intel的处理器有多个产地,不同产地的表面字体印刷效果相差很大,有的居中、小巧、漂亮,例如哥斯达黎加;有的也居中,也小巧,但是明显不漂亮,例如马来西亚;有的既不居中、也不小巧、也不漂亮,例如越南……

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▼看看侧面,封胶完好,应该是没开盖的

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▼背面的触电完好,但是上部和右侧有轻微发黄

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▼用酒精擦拭之后,情况略有好转

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安装


▼拿出用了多年的笔记本

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▼翻到背面,大体分成三部分,有大面积的进气格栅

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▼拆机第一步,拆掉电池

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▼然后拧掉四颗固定螺丝

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▼轻轻一推,就可以将后盖拆掉,然后就可以进行清灰、更换硅脂和配置升级,整个过程非常简单。打开后盖,就能看到在笔记本中算是豪华的散热了,总共是7热管双风扇,散热效果暴力,重量也暴力

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▼但是从侧面看,鳍片厚度太薄,实际的散热效果比较一般,如果加厚的,应该效果会更加出色

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▼散热磨具由八颗螺丝固定,有相应的固定顺序

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▼拧掉螺丝,就可以拆掉散热磨具了。散热磨具一面黑色,一面铜本色

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▼可以明显看到硅脂的数量不少,这也从侧面反应了这种散热磨具的扣具力度不是太够,和处理器之间的空隙比较大

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▼980M,当年的旗舰移动显卡

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▼性能逐渐不够用的E3 1231 V3

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▼背面的触点完好

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▼换上4790K,一眼都不想多看这个印刷字体

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▼扣上扣具

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▼硅脂选择猫头鹰的NT-H1

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▼说实话,这个硅脂量真的不多……

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▼装回散热磨具

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▼记得按照顺序一个一个来

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▼盖上盖板,装回电池

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测试


▼开机之后,由于更换了处理器,电脑默认进bios,可以清晰的看到4790K

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▼之前在使用e3 1231 V3的时候,随便截个图,这就是我更换4790K的原因,虽然性能不够用,但是我们先测试下,看看更换4790K能提升多少

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▼看看配置

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▼打开CPU-Z,四核心八线程,三级缓存8MB

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▼内存就是DDR3 1600 CL9

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▼简单跑个测试,单核性能1515,多核性能6563

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▼象棋多核跑分11419

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▼象棋单核跑分2667

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▼镁光M600内存呢加速跑分,1W7

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▼日常待机温度,e3处理器,在55℃上下

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▼缓存、内存跑分测试

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▼单烤FPU,温度稳定在90℃以下,四核心稳定睿频3.6GHz

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▼开启强冷之后,温度降了一些,大约在87℃左右,另外硅脂用的是TX4,好长时间没换了

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▼降温曲线还是很漂亮的

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▼看看4790K的配置参数

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▼处理器TDP从80W升到了88W

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▼简单跑分,单核心跑分1804,多核心跑分7879,性能提升在20%左右,很明显

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▼象棋多核跑分15087,这个分数有点低

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▼象棋单核心跑分3044

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▼镁光M600开启内存加速跑分,1.3W

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▼待机温度差不多,也在55℃左右

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▼内存、缓存跑分测试,内存和缓存性能均有提升,全方位碾压E3 1231 V3

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▼单烤FPU试试,哈哈,果然,过热降频,温度在96、98℃左右徘徊,四核心睿频只能稳定在3.7GHz,也就比E3 1231 V3强一点

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▼开启强冷,温度没有变化,还是那个温度,但是随着时间的增加,热量堆积更加严重,四核睿频只能稳定3.4GHz了,比E3还弱了

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▼停止烤鸡之后,温度下降很快,然而没啥用

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▼另外,象棋多核跑分的时候,过热降频,导致多核跑分不高,我就说刚刚那个分数不太对劲

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▼象棋单核跑分没问题,不会过热

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▼但是,对于intel的cpu来说,单烤FPU这种使用场景真的很少遇见,换个cpuz的温度压力测试,貌似并不会降频,温度整体控制在90℃上下,不会降频,心中略微有了一点安慰

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▼cpuz压力测试的时候,四核心睿频4.2GHz,核心电压1.185V,貌似这个电压还不错?

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▼晚上一局lol试试,处理器的整体负载在30%左右,没有降频,就是温度不太好看

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总结


1、相比较于E3 1231 V3来说,更换4790K的性能提升是非常、非常明显的,日常使用就有非常明显的性能差距的感觉,很多E3会卡、会愣一下的场景,4790K都不会出现。并且,由于单核心睿频最大可以来到4.4GHz,而日常操作流畅度基本都看单核心睿频,因此,日常使用会更加顺畅

2、22nm的4790K真的是个大火炉,并且还是硅脂U,让X799完全无法压住完全释放的4790K,不过,日常基本不会满载,但是满载的时候大多数都会降频,比较尴尬

3、开盖,或许只有开盖才能解决这个问题了

谢谢大家!

The End

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