小米玄戒O100发布,全球首款6nm晶圆级垂直堆叠芯片带宽达1.22TB/s_CPU

1. 小米正式发布全球首个 6nm 晶圆级垂直堆叠封装芯片玄戒 O100。玄戒 O100 是小米自主研发设计的 AI 加速芯片，采用业界先进的端侧 AI 近存计算架构，是全球首歌在 6nm 制程下，实现晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）的芯片。3.5GB AI 专业内存，1.22TB/s 内存带宽，近 16 倍于 LPDDR5X 内存，14 核 NPU，XRING HB-Matrix 高带宽矩阵总线，让多核心高效协同。搭配玄戒 O3 协同计算，玄戒 O100 端侧推理速度可达 330 Token/s，实现端侧达模型超快推理吐字，为 Agent 时代提供坚实的硬件基础，让搭载该平台的设备在任何用户场景，均可快速响应用户 AI 需求。#小米玄戒#

2. 小米玄戒系列三款芯片正式亮相：O3、O100 和 D100，分别面向旗舰手机、端侧大模型和智能驾驶三大场景。玄戒 O3 是一款旗舰手机 SoC，安兔兔跑分超过 522 万，全球首发支持 LPDDR6 内存，带宽 113.8GB/s。预计今年 9 月由小米 18 Fold 首发搭载。玄戒 O100 定位端侧大模型加速芯片，采用 6nm 3D 晶圆级堆叠方案，带宽达到 1.22TB/s，约为传统旗舰手机内存带宽的 16 倍，端侧推理速度最高 330 Tokens/s，适用于大模型的本地部署。玄戒 D100 是国内首款 3nm 工艺的智驾芯片，配备 20 核 CPU 和 16 核 NPU，最高支持 160GB 统一内存，可本地运行 200B 参数规模的大模型。该芯片已研发完成，计划 2027 年正式商用。好家伙，这何止是小米自研芯片突破，直接是芯片行业大突破啊！#小米玄戒#

3. 过年了，三芯集合：#小米玄戒#玄戒O3：AI 旗舰 SoC，安兔兔首破 500 万，9月发布的小米18 Fold和小米平板9 Pro Max将首发搭载。玄戒O100：1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片，行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装。玄戒D100：国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，明年正式商用。

4. 除了玄戒O3，还有小米玄戒O100！小米自主研发设计，行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片。3.5GB AI专业内存，带宽高达1.22TB/s。搭配玄戒 O3 协同计算，端侧 AI推理速度可达330Tokens/s已申请15项专利，已授权4项发明专利。

5. 小米玄戒O100，大家觉得怎么样？玄戒O100，小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片。行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4微米键合间距。1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。#小米玄戒#

6. #小米玄戒# 除了小米18 Fold首发搭载的小米第二代自研旗舰SoC玄戒O3之外，此次还一同公布了玄戒O100、玄戒D100两款芯片！· 玄戒O100：小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片。采用了6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）封装工艺+Hybrid Bonding混合键合工艺，键合间距仅1.4微米。1.22TB/s带宽，端侧推理速度至高可达330 TPS。· 玄戒D100：国内首款3nm智驾高算力AI芯片。采用3nm工艺，20核高性能CPU+16核高算力NPU强。支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。目前，玄戒O3已开启规模量产，玄戒O100、玄戒D100已研发完成，明年正式商用。

小米玄戒O100发布,全球首款6nm晶圆级垂直堆叠芯片带宽达1.22TB/s

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