玻璃基板突围：AI芯片散热新路径_CPU

1. 你买不起的 Micro LED 电视，咋成了数据中心的“救命稻草”【X.PIN】

2. AI最烧钱的战场：数据中心的真实账单【硅谷101】

3. 英特尔掌门人警告：AI内存危机彻底爆发！别再盯着算力了，这才是真卡点。#大咖观察 #红衣聊AI #内存 #算力 #英特尔

4. 英伟达想革光模块的命

5. AI算力进入“光传输时代”：1.6nm芯片的蝴蝶效应英伟达GTC 2026大会昨夜开幕，黄仁勋甩出王炸：全球首款1.6nm AI芯片，并大规模集成硅光子光互连技术。这意味着AI算力正式从“电传输”跨入“光传输”时代。从铜线到光纤：一场底层革命过去芯片靠铜线传输信号，速度慢、耗电高。1.6nm芯片算力密度暴增，铜线不堪重负。硅光互连用光代替电，带宽密度提升10倍，能耗降90%。这不仅是升级，更是逻辑颠覆——光模块从“配套组件”升级为“算力核心基建”。英伟达预计2026年1.6T光模块采购量从700万只上修至2000万只，单价涨超70%，千亿市场被点燃。国产链的“弯道超车”窗口芯片制造虽受制程限制，但光模块、光芯片、封装测试等环节，国内企业已具全球竞争力。硅光技术绕开部分传统半导体瓶颈，给了国产供应链超车机会。未来3-5年趋势预判AI算力将呈现三大趋势：基建光化（光互连成标配）、场景下沉（AI从云端走向边缘）、生态重构（芯片、算法、应用层分工更细协作更紧）。中国企业虽在高端芯片受制，但在应用层、行业解决方案、光通信等环节大有可为。互动一下：你觉得“光传输”技术除了AI算力，还会在哪些领域引发革命？是通信、医疗，还是能源？我是凯文，一个爱琢磨财经、科技、商业的朋友。每天一杯咖啡的时间，和你聊聊昨天发生的那些事儿。关注我，每天一起进步一点点。#AI创造营#

6. 京东方A放大招！联手玻璃巨头康宁，杀入四大热门赛道！5月20日晚间，京东方A（000725）发布重磅公告：与全球玻璃材料巨头康宁签署三年战略合作备忘录，剑指玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大高景气赛道。这不是简单的产业链合作，而是京东方挣脱“面板周期”束缚、向“玻璃基技术平台”全面转型的关键一步。一、玻璃基封装载板：AI先进封装核心材料，量产在即赛道定位：高端AI芯片先进封装的下一代核心材料，替代传统塑料基板。• 核心优势：玻璃基板更平整、耐高温、信号损耗极低，完美适配2.5D/3D先进封装需求。• 京东方进展：砸下9.93亿元建成试验线，已向国内头部客户送样；部分客户完成概念验证，进入技术测试阶段，是四大赛道中最接近量产的一条。• 市场空间：伴随AI芯片爆发，先进封装材料需求井喷，玻璃基方案有望重塑行业格局。二、钙钛矿玻璃基板：从“用电大户”到“光伏新贵”赛道定位：依托显示核心能力跨界新能源，打造第二增长曲线。• 核心逻辑：京东方看家本领是大面积玻璃镀膜，与钙钛矿光伏电池制备技术高度同源。• 研发投入：搭建25mm手套箱→300mm实验线→1200mm中试线三大平台，总投资近10亿元，刚性、柔性、叠层技术三线并行。• 战略意义：一旦突破量产，京东方将彻底摆脱“面板周期”，完成从“用电大户”到“光伏玩家”的身份跨越。三、光互连：AI算力“高速路”，卡位数据中心刚需赛道定位：AI数据中心“光进铜退”核心受益者，高速通信芯片国产替代先锋。• 行业趋势：AI服务器带宽需求指数级增长，传统铜线互连瓶颈凸显，光互连成为唯一解决方案。• 京东方进展：旗下子公司Micro LED光互连芯片已产出样品并送样，直接对标海外巨头，卡位算力互联千亿级刚需市场。四、可折叠玻璃：显示主业最强协同，商业闭环成型赛道定位：折叠屏手机核心材料，与现有显示业务无缝衔接。• 行业红利：折叠屏手机渗透率快速提升，可折叠玻璃是决定产品形态与体验的关键壁垒。• 京东方优势：自2019年起布局折叠产品，已批量供货全球头部品牌；联手康宁补齐超薄高强玻璃材料短板，技术+产能+客户三位一体，商业闭环彻底打通。强强联手，重塑估值逻辑• 京东方：补齐玻璃材料短板，从“面板制造商”升级为玻璃基技术平台公司，打开成长股估值空间。• 康宁：绑定中国显示与半导体龙头，深度参与AI、光伏、算力三大黄金赛道，巩固全球材料霸权。风险提示：四大赛道均处于技术验证或中试阶段，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，商业化落地时间存在不确定性。总结京东方×康宁，不是简单的“抱团取暖”，而是产业变革前夜的战略卡位。四大赛道，个个硬核；技术协同，步步为营。摆脱面板周期，京东方的“第二曲线”，真的要来了？你看好这次转型吗？评论区聊聊。

7. 今日市场投资热点舆情汇总 1. 玻璃基板领域京东方正式与康宁达成合作共识并签订合作意向文件，双方确定将在玻璃基封装载板、折叠玻璃、钙钛矿玻璃基材以及光互联应用等多个核心方向展开深度合作布局。2. 智能驾驶赛道交通部门权威媒体发布相关资讯，明确广东地区将稳步推进粤港澳大湾区智能驾驶实地测试工作，行业落地进程持续加快。3. 机器人行业乐聚智能递交创业板上市申请已获深交所受理，该企业也是业内首家采用创业板第四套上市审核标准申报IPO的企业。4. 航运物流板块据行业消息透露，当下集装箱海运多条主流航线仓位紧张出现爆满情况，海运运价持续走高，其中红海航线运费价格较上月同期涨幅达到四到五成。

8. 英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。#有点东西#

9. 【告别铜线束缚！英特尔玻璃基板实物首曝：下一代AI芯片真容揭秘】据报道，英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。英特尔玻璃基板封装技术的商用时间节点设定在2029年至2030年。行业相关厂商如安靠科技表示相关技术已具备三年内商用准备。行业分析认为，如果玻璃基板能如其宣传那般落地实现，英特尔晶圆代工业务有望跻身全球 AI 领域顶尖芯片制造中心之列。

10. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

11. 【点火成功！国内首条G4.5液晶玻璃基板生产线进入复产冲刺】据媒体报道，成都高新区企业成都中光电科技有限公司（以下简称“成都中光电”）特种超薄玻璃基板生产线（Q1线）智能化绿色化技术升级项目近日点火成功，标志着该生产线正式进入复产冲刺阶段。“冷修”是玻璃基板生产线经过长期高负荷运行后必须进行的系统性停窑检修与技术改造，此次一期一线冷修的成功点火，意味着生产线实现技术升级，迈出了向更高效、更智能生产转型的关键一步。点火后，产线将进入烤窑升温阶段，为早日实现良品下线、恢复产能做最后冲刺。据介绍，这条由成都中光电运营的生产线是国内首条0.5mm液晶玻璃基板生产线，一期建成三条4.5代线，年产能达300万片。成都中光电所在的成都高新区，依托京东方等龙头企业的带动作用，已聚集新型显示相关代表企业40余家，其中规上企业28家，形成了从上游材料、中游面板制造到下游终端应用的全产业链闭环。随着面板产能加速释放，目前该区已布局各类面板生产线5条，包括成都京东方AMOLED 6代线、辰显光电全球首条TFT基Micro-LED显示屏量产线，以及在建的京东方AMOLED 8.6代线。

12. 三星罢工，国产吃饱？ #看懂中国 #零距离看懂财经 #燃起来了大国重器 #三星 #芯片

13. HBM 高带宽内存的一大演进趋势是堆叠层数的增加，在目前的 HBM4 世代主流堆叠层数是 12 / 16。JEDEC 在制定 HBM4 规范时已经放宽了一次堆栈高度限制，从 720µm 提升到了 775μm。而参考韩媒 ZDNET Korea 与 ETNEWS 的报道，面对下一代堆叠可达 20 层的 HBM，行业正在考虑进一步放宽高度限制至 800µm 乃至更多。▲ HBM 结构，以美光 HBM3E 为例如果想在现有的 775μm 内以现有堆叠容纳 20 层 DRAM，则需要对 DRAM 晶圆进行大幅减薄，这会增加晶圆损坏的风险，进一步降低本已足够复杂的 HBM 的良率。削减整体堆栈厚度的另一个方向是降低两层 DRAM 的间距，而这需要从键合方面着手。已被用于 NAND 闪存的混合（铜）键合可大幅度降低间距，但其技术难度极高的同时也需要大量的设备投资。如果高度限制被放宽，混合键合的导入也将被延后。ZDNET Korea 还提供了另一个视角：台积电在先进封装领域占据主导地位，对标准的制定也有很大话语权。而台积电推动的 3D 先进封装技术 SoIC 会导致与 HBM 堆栈配套的 XPU 复合体增高，这为 HBM“长高”提供了天然裕量。#董洁承认自己当年任性#

14. 玻璃基板概念｜核心龙头精选整理玻璃基板作为超高平整超薄特种玻璃，凭借耐热稳定、板面平整、高频电学性能突出等优势，依托TGV玻璃通孔技术实现高密度互联，全面替代传统有机基板、硅中介层。适配AI算力、Chiplet先进芯片产业，是半导体高端封装核心刚需材料，行业发展空间广阔。

16. 失控的内存：AI为何被困在“内存墙”中？未来四大技术风口深度解析！

17. 国产显示巨头华星光电有望首次为三星Galaxy A57智能手机供应柔性OLED面板，这意味着，三星显示长期以来作为A5系列面板独家供应商的时代将被打破。消息人士透露，华星光电极有可能与三星显示共同为Galaxy A57供应OLED面板，且这款柔性OLED面板还将用于三星后续推出的FE系列手机。目前，Galaxy A57使用的是刚性OLED面板，但三星计划从2026年开始改用柔性OLED面板，通过采用聚酰亚胺基板代替玻璃基板，能实现更轻薄的设计，还能显著缩窄边框，提升整机屏占比。目前中国手机厂商已将柔性OLED应用于150-200美元的入门机型，为了让售价约500美元的A5系列保持竞争力，三星必须进行配置跟进。但三星要求三星显示以接近刚性面板的价格供应柔性面板，这让利润压力巨大的三星显示难以招架，在这一背景下，华星光电凭借相对较低的价格优势，成功吸引了三星的注意。#再见2025#

18. #张雪峰谈体制内混得好的人特点#打破垄断，特种纤维布独角兽，狂揽300亿！中材科技，净利润大增104%！我们每天刷的手机、平板里，都藏着一块看不见的“电子布”，它撑起PCB的骨架，守护信号稳定传输，堪称电路板的“隐形钢筋”。而提到电子布，中材科技值得一提。3月20日，中材科技发布了2025年的年度报告。2025年，中材科技实现营收301.95亿元，同比增长25.90%，净利润18.18亿元，同比增长103.82%。看到这份成绩，我们不禁好奇，中材科技2025年的增长密码，到底藏在哪里？风电叶片是中材科技的核心支柱业务，也是本次业绩大增的重要驱动力。2024年，受国内风电装机规模波动、行业竞争加剧等因素影响，中材科技风电叶片业务收入出现下滑。时间来到2025年，全球风电新增装机总量为169GW，其中国内新增风电装机119.33GW，同比增长50.4%，创历史新高。而在技术发展方面，风电行业继续朝着大型化、智能化方向演进，风机单机容量持续提升，叶片长度也有所增加。风电装机容量的增长直接带动了风电叶片需求增加，为中材科技风电叶片业务的复苏提供了市场基础。从中材科技自身来看，一方面销量实现大幅突破。2025年公司风电叶片销售36.2GW，同比增长51%，全球市场份额持续保持第一，进一步巩固了行业地位。另一方面，2025年，公司风电叶片产品单位平均成本同比下降4%，试点叶型生产周期缩短30%，生产成本降低，效率提升，进一步增厚了利润空间。2025年公司风电叶片业务实现收入125.9亿元，同比增长47%，净利润6.2亿元，同比增长81%。除了风电叶片，锂电池隔膜也是中材科技的重要业务之一。锂电池隔膜可以说是锂电池的核心材料，它的性能直接决定了电池的能量密度、安全性能与循环使用寿命等。新能源汽车、储能等下游应用需求的爆发，带动锂电池需求持续增加。2025年，全球锂电池整体出货量达到2280.5GWh，同比大增47.6%。预计2026年全球锂电出货量将增加到3016.3GWh，到2030年更有望突破6000GWh大关。锂电池出货量的提升也直接拉动了隔膜市场需求大幅提升。数据显示，2025年中国锂电池隔膜总体出货量328.5亿平米，同比增长44.4%。其中湿法隔膜出货量265.2亿平米，占比达到80.7%。作为全球湿法市场份额排名第三的中材科技，也实现了收入的大幅提升。2025年，中材科技对外销售锂电池隔膜33.3亿平方米，同比增长76%，产品收入达到24.0亿元，同比增长63%。在高端产品占比提升的同时，中材科技还不断优化成本，2025年公司隔膜产品的单位成本同比下降约10%。不过，风电叶片和锂电池隔膜的毛利率都比较低，2025年，风电叶片这一部分业务的毛利率为14.18%，锂电池隔膜毛利率更是只有4.33%。但是，2025年，中材科技毛利率达到18.93%，较2024年提升了1.91个百分点。那么，是什么拉动了中材科技毛利率的提升呢？答案就是，玻纤。AI算力需求爆发、AI服务器不断升级，让高端PCB和芯片封装基板的性能要求水涨船高，也直接带动高端PCB需求增加。特种纤维布因为介电常数低、介电损耗小、热膨胀系数低等优势，成为高端PCB和封装基板不可或缺的核心材料。如今玻纤市场分化越来越明显，新能源汽车、风电等新兴领域需求持续增长，成为行业增长的主要动力。而玻纤行业技术和资金门槛较高，市场集中度居高不下，2025年全球市场前六大玻璃纤维企业合计产能约占70%。中材科技作为全球领先的玻璃纤维企业，2025年玻璃纤维及制品销售137万吨，创历史新高，全球市场占有率稳居第二。而在特种纤维布领域，中材科技更是国内产业化的先行者。中材科技实现了介电超细纱及纤维布、低膨胀纤维布、超低损耗低介电纤维布等多种特种纤维，从源头配方到终端产品的全链路自主研发与制造。其中，公司生产的低膨胀纤维布打破了国外垄断，也因此成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商。超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。2025年，公司充分发挥先发技术优势和产业化能力，全年销售特种纤维布1917万米。特种纤维布作为高毛利产品，带动了公司玻纤产品毛利率的提升。2025年，公司玻纤产品毛利率达到26.50%，较2024年提高了8.82个百分点。这还不够，就在2025年9月，中材科技发布了定增计划。中材科技计划募资44.81亿元，重点投向低介电、超低损耗低介电纤维布等产品的产能扩张。其中，公司计划投向年产3500万米低介电纤维布项目16.62亿元，年产2400万米超低损耗低介电纤维布项目14.75亿元。最后，总结一下。藏器于身，待时而动。2025年可以说是中材科技的强势复苏之年，风电叶片、玻璃纤维、锂电池隔膜三大核心业务全线发力，业绩均迎来显著增长。而聚焦特种纤维布扩产，既有多年来全链路自主研发与制造优势的支撑，也是应对产品结构持续升级的关键之举。展望未来，随着新增产能逐步释放并投产，中材科技在特种玻纤的市场份额，有望再上一个新台阶。

19. 下周一科技龙必看！这7只票要起飞？周末别闲着，下周一的科技主线已经浮出水面！复盘周五盘面，7只首板+连板票集体指向三大方向：CPO、商业航天、玻璃基板。这不是巧合，是资金在抢跑！连板高标：· 博云新材（002297）：5板！商业航天+新材料，市场最强高度，情绪风向标。· 彩虹股份（600707）：2板，玻璃基板+OLED，低位启动，值得盯。首板硬货：· 天通股份（600330）：一字板！CPO+玻璃基板，封单坚决，周一大概率继续。· 剑桥科技（603083）：CPO+AI算力，老龙头回归，145元的位置如果放量突破，二波可期。· 沃格光电（603773）：CPO+商业航天+玻璃基板，三概念叠加，首板换手充分。· 云南锗业（002428）：商业航天+半导体，材料端稀缺标的，62元新高附近。· 帝尔激光（300776）：玻璃基板+激光设备，创业板弹性品种。个人判断：下周主线大概率是 “科技+材料”双轮驱动，玻璃基板和商业航天是新面孔，CPO是老主线修复。周一重点看天通股份能否继续一字，博云新材能否晋级6板。⚠️注：纯个人思路，不构成投资建议。股市有风险，量力而行。你觉得下周哪个方向最强？评论区聊聊👇#A股 #科技股 #CPO #商业航天 #玻璃基板 #周末复盘

20. 2026 CES焦点：CPO光电共封技术引爆热议，AI算力时代的破局者来了拉斯维加斯的灯光下，2026 CES这场全球科技盛宴如期上演。当AI算力持续呈指数级爆发，传统光互连技术逐渐触及性能天花板，光电共封（CPO）技术凭借“光电一体化集成”的架构革新，成为本届展会最受追捧的核心议题之一。从巨头企业的产品亮剑到产业链上下游的协同探讨，业界围绕CPO的技术突破、产业化路径、现存痛点展开密集对话，一幅AI时代光通信技术的转型图景正清晰浮现。 2026 CES焦点：CPO光电共封技术引爆热议，AI算力时代的破局者来了

21. 最强国产移动显卡？摩尔线程 AIBOOK 测评

22. 1700亿深南电路，打出AI重拳！ AI算力时代，有一个赛道非常低调，但却经常被忽略！那就是PCB（印刷电路板）。作为电子产品之母，可以说凡是有电的地方、带电的产业，都能成为PCB的发力点。 2025年以来，AI算力基建进入爆发期，AI服务器及配套产品新需求带动PCB需求水涨船高——PCB正在撬动AI时代。受此驱动，2020-2029年，全球PCB产值预计将从652亿美元提升至947亿美元。我国是全球PCB行业最大的产值区域，市场份额超50%。这场全球PCB争霸赛，我国企业当然不会缺席！其中，市值1700亿的深南电路非常值得一说。 2026年3月13日，公司发布2025年年报，交出一份亮眼成绩单：公司全年营收首次突破200亿元，达到236.47亿元，同比增长32.05%；净利润更是同比大增74.47%，达到32.76亿元。深南电路的业绩密码到底是什么？公司未来还有怎样的谋篇布局呢？净利润大增74% 高端产品一发冲天从营收构成来看，深南电路主要产品营收增幅不小。以其最主要的产品PCB为例，2025年营收143.59亿元，同比大增36.84%，极大增厚公司整体业绩。当然，这离不开PCB行业周期变好。全球PCB下游市场在2024年复苏态势加大，尤其在AI服务器和高速运算需求带动下，PCB产业坐上了快车道。现如今，我国PCB产业已经进入了业绩兑现阶段。据统计，在2025年前三季度或者2025年全年，我国主要PCB厂商中大部分公司都实现了营收增长。不过，PCB厂商提升净利润并不容易。我国PCB行业规模大，但并不是垄断市场，行业集中度较低、并不存在某一公司“一家独大”。而且，近几年我国PCB低端产能同质化竞争加剧、产能过度释放，严重影响了厂商盈利能力。深南电路，却是个例外。 2025年前三季度，公司毛利率高达28.2%，高于鹏鼎控股、生益科技、东山精密等PCB巨头。公司2025年全年的毛利率为28.32%，继续维持在较高水平。为什么在行业竞争加剧之下，深南电路的毛利率反而能提升呢？这是因为，公司把产品天花板推高了。随着性能提升，AI服务器用PCB层数、阶数、板厚都会提高，而深南电路能满足这个需求。以背板为例，截至目前公司背板样品的最高层数可达120层，批量生产层数可达68 层，位居行业领先地位。 2025年，公司PCB毛利率冲到35.53%，遥遥领先行业。更何况，公司从通信业务起家，能把在通信、互联网领域积累的大量PCB解决方案经验加以复用，有助于更快切入数据中心PCB领域。令人振奋的是，深南电路的这一优势在未来有望继续维持。 2025-2030年，全球PCB产值将以7.7%的年复合增长率稳步前行，但结构分化极其惨烈：18层板及以上、HDI和封装基板这类高端产品的年复合增速迅猛，市场供不应求；而低端市场则只是“小幅提升”。据统计，目前我国AI服务器所需 20 层以上高多层板的国产化率仅30%，核心材料存在 40% 以上缺口，PCB行业存在低端产能过剩和高端产品供给不足的问题。我国PCB行业从“能不能做得出”，发展到“做不做得好”。在这个质变的节点，深南电路高端PCB产品正在迎来黄金时期。在PCB吃肉更在算力时代称王若只看PCB，那可就小看了深南电路。经过多年积累，公司把赛道向上拓宽到“封装基板”。封装基板是一种更高端的PCB形态，一方面为芯片提供支撑、散热与保护；另一方面实现芯片与PCB母板之间的电气互联。据研究，在中低端引线键合类基板中，封装基板的价值占比约40%，但在AI领域的高端倒装芯片类基板中，这个数字能到80%！而深南电路，是我国最大的内资封装基板供应商之一。目前，封装基板已成为公司重要业绩动能。2025年，其封装基板营收41.48 亿元，同比增长30.8%，约占营业总收入的18%。在2025年上半年，由于深南电路广州封装基板项目还处于产能爬坡阶段，业务优势还未凸显。到了第三季度，得益于存储类封装基板的需求增加，广州广芯工厂产能爬坡稳步推进，公司封装基板业务毛利率得到明显修复。 2025年全年，公司封装基板毛利率同比增加 4.43 个百分点，达到22.58%。深南电路的封装基板，不仅“有”，而且“全”。公司具备包括FC-BGA在内的主流封装技术,还在其他高端技术上加快客户认证进程。对比我国PCB行业的其他公司，沪电股份专注汽车电子PCB，胜宏科技侧重显卡PCB，生益科技溯源PCB上游覆铜板。深南电路，则是行业为数不多拥有封装基板优势的公司。拥有高端PCB和封装基板两大法宝，公司加速产能建设，谋求把优势局面扩大。截至2025年，公司在建工程合计高达18.51亿元，对比2024年的8.88亿元实现翻倍。目前，公司广州广芯封装基板、高阶倒装芯片IC载板、高速高密PCB板等项目正处于爬坡阶段，待到产能释放，公司业绩也将注入新的力量。除了PCB和封装基板，深南电路还在“电子装联”业务上花费了很大心血。 2025年，电子装联业务营收占比13%，已然成为第三大业务板块。不过说实在的，这个生意“没那么赚钱”。对比另外两个业务20%、30%以上的毛利率，电子装联的毛利率只有15%，对公司盈利能力的提升帮助不大。但，凭借电子装联，深南电路完成了PCB“价值闭环”。电子装联业务是给客户提供从PCBA到系统总装的组装服务，与PCB、封装基板一起为客户提供从设计、制造到组装测试的全流程服务，极大增强客户粘性。拥有PCB、封装基板和电子装联“三位一体”业务布局，深南电路业务护城河再上一层楼。总的来说，深南电路业务布局稳健，切中行业发展需求，目前取得业绩高增。在PCB行业从“量大”到“高质”的转折点，它的故事或许刚刚开始。

23. 周四舆情热度：②商业航天-SpaceX正式递交IPO申请，估值或超1.75万亿美元；Anthropic将向SpaceX支付近450亿美元以获取算力；（通宇通讯、再升材料、西部材料、斯瑞新材、顺灏股份、天银机电、信维通信、博云新材等）②机器人-深交所受理乐聚智能创业板IPO申请，是首家选择使用创业板第四套标准申请上市的企业。（利和兴、龙星科技、中马传动、锋龙股份、和泰机电等）③无人驾驶-交通运输部转载中国交通报文章称，广东将有序开展大湾区智能驾驶测试。（大众交通、天银机电、联创电子、索菱股份、通宇通讯、浙江世宝、德赛西威等）④玻璃基板-京东方与康宁签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作。（京东方A、华映科技、龙腾光电、亚世光电、南玻A、纬达光电、美迪凯等）⑤绿电/虚拟电厂-国内首笔数据中心接入虚拟电厂参与电力现货市场交易，实现“算随电动”; 能源局发布多用户绿电直连政策；（京能电力、通宇通讯、豫能控股、立新能源、江苏新能、浙江新能等）

24. 玻璃基板，转折点！

25. AI浪潮之下玻璃基板，技术路线及产业前景

26. 玻璃基板，半导体+显示双赛道的新主角

27. 题材库

28. 陶瓷基板、玻璃基板、碳化硅基板材料和传统有机基板的异同

29. 封装基板深度③

30. 玻璃基板

31. 玻璃基板全景解析

32. 一周一个知识点

33. ABF遇瓶颈，台积电CoPoS+玻璃基板如何重构封装基板供需格局

34. PCB行业玻璃基板替代有机基板的趋势、时间节点等分析

35. 2026年半导体最大变量

36. PCB涨价，玻璃基板迎替代窗口

37. iTGV2026市场调研

38. 取代ABF？玻璃基板强势崛起，产业链核心企业就这几家

39. 【方正机械】玻璃基板产业进展加速，关注TGV加工设备投资机会

40. 玻璃基板个股梳理

41. 玻璃基板专家交流

42. 玻璃基板调研

43. 玻璃基板

44. 玻璃基板TGV

45. 【浪潮之芯】玻璃基板元年

46. 玻璃基板革命

47. 玻璃基板成AI芯片关键

48. AI 封装“新王牌”来了！玻璃基板要替代有机基板？

49. 玻璃基板产出量提升4-8倍

50. 先进封装已经从封装业中杀出一条血路，3D封装一马当先，敢为人先

51. 奥芯半导体

52. 长电科技

53. 国内封测龙头2025年营收净利双增，CPO样品交付+玻璃基板突破大尺寸FCBGA应用

54. 为何翘曲是AI芯片封装的关键挑战

55. 专家会议纪要 - 封装基板的翘曲控制与解决

56. AI算力的核心密码，玻璃基板，下一代半导体的必争之地，利好哪些A股股票

57. 封装载板行业研究（6）——新一轮技术变革前瞻，当玻璃基板叩响封装基板的大门

58. 芯片散热遇瓶颈！传统材料逼近极限，玻璃基板成破局关键？

59. 连接密度暴增10倍！AI芯片逼出玻璃基板革命，5家国产龙头已卡位

60. 玻璃基板正在成为AI芯片先进封装的“物理底座”

61. 数据中心的真正瓶颈，不在芯片，而在玻璃基板

62. 高端电子布ABF膜供给受限，如何推高封装基板42%供需缺口？

63. 悄悄走强的半导体细分！TGV玻璃基板具备量产能力的企业就这几家

64. 半导体新风口玻璃基板（TGV）

65. 广发证券

66. 从硅基到玻璃基

67. 苹果入局玻璃基板、台积电加速 CoPo 量产——TGV 产业

68. 2026年玻璃基板量产元年！台积电/英特尔/三星巨头抢滩

69. 台积电CoPoS官宣落地

70. 英特尔推出了业界首款采用EMIB先进封装的“玻璃核心”基板

71. 英特尔玻璃基板终于量产了

72. 英特尔玻璃基板2026-2030技术路线图

73. 疯狂打广告！英特尔的玻璃基板技术能赌赢吗？

74. 晶洲TGV中试平台-玻璃通孔基板研发及产业化新进程

75. 英特尔展示EMIB＋玻璃基板封装，锁定AI、HPC多芯粒整合

76. 玻璃基板，英特尔首次披露细节

77. 【企业热点】玻璃基板，英特尔首次披露细节

78. 【国际资讯】押注AI数据中心英特尔先进封装再出招

79. 押注AI数据中心，英特尔先进封装再出招

80. 玻璃基板量产大战打响

81. 中韩面板大厂再竞主导权京东方计划2027年实现高深宽比玻璃基封装量产

82. 京东方加码玻璃基板布局，瞄准AI芯片封装新赛道‌

83. 康宁玻璃在半导体领域的布局

84. 玻璃基板

85. 规模量产在即，欢迎加入玻璃线路板产业联盟交流群

86. 苹果Baltra芯片导入新一代封装载板

87. 三星电机向苹果送样！玻璃基板量产链谁会先受益？

88. 三星电机向苹果提供半导体玻璃基板样品助力AI芯片封装升级

89. 【热点】大厂向苹果供应玻璃基板样品，用于AI芯片封装

90. 三星电机向苹果送样玻璃基板，加速推进下一代芯片封装

91. 一家卖布的日本公司，如何卡住了全球AI芯片的脖子？日东纺T-Glass垄断90%市场，台积电、英伟达都离不开它！

92. 从 CoWoS 到 CoPoS：先进封装技术产业化前景与时间线

93. 电子用/显示面板用玻璃基板-- 两种“玻璃基板”天差地别

94. 突破光刻机极限！英特尔玻璃基板首秀，AI芯片算力再升级

95. 玻璃基板行业研究报告

96. T-Glass为何会成为半导体供应链的新瓶颈？

97. 这家玻璃基板电镀公司收到三星电机投资

98. 英特尔攻克AI芯片玻璃基板电镀难题

99. 隐形瓶颈：T-glass（低热膨胀系数玻璃纤维布）短缺如何冲击AI（人工智能）供应链

100. 什么是玻璃基板？

101. 玻璃基板产业链及相关企业梳理

102. 华泰科技 | CoPoS：先进封装的下一步？

103. 供应链面临风险：T-Glass 短缺与玻璃核心技术的崛起

104. ABF/玻璃/陶瓷基板，未来谁是主流？（附名单）

105. 玻璃基板与PCB基板技术及市场前景

106. 英特尔玻璃基板率先实现全球量产

107. 台积电先进封装路线图生变：CoWoS“生命周期更长”，下一代CoPoS“最快也要2030年4季度”

108. 玻璃基板的“翘曲”之战：相比有机基板，玻璃在超大尺寸封装中如何平衡刚性与脆性？

109. 苹果采购三星玻璃基板，玻璃基板产业链个股（附名单）

110. 英特尔亮出“玻璃芯”王牌！新型基板助力AI算力突破封装极限

111. 味之素ABF膜占全球98%供应：AI芯片为何非它不可

112. 从CoWoS到CoPoS：台积电加码面板级先进封装布局

113. PCB行业玻璃基板替代有机基板的趋势，时间节点等分析

114. 安捷利美维（AKMMV）ISIG 2026演讲：《Cloud AI革命 - 玻璃芯ABF基板重新定义半导体路线图》

115. 【芯片封装】化圆为方：面板级封装（PLP）技术原理与产业进展详解

116. 行业资讯 | 英特尔亮出“玻璃芯”王牌！新型基板助力AI算力突破封装极限

117. Nittobo T-Glass 供应不足，将影响 AI 半导体基板及全球科技基础设施直至 2028 年

118. 基于玻璃基板的 2.5D CoWoS 封装翘曲研究

119. 英特尔展示最新玻璃基板技术：结合EMIB先进封装打造下一代AI芯片

120. 玻璃基板概念股及其逻辑梳理

121. 台积电表示建设CoPoS板级封装产线，关注TGV产业链

122. 玻璃基板替代ABF：英特尔的技术突围与供应链博弈

123. 玻璃布价格大涨，波及苹果英伟达

124. 玻璃基板TGV技术：产业跃迁前夜的现状与挑战

125. 玻璃基板封装，终于要来了？英特尔展示新封装方案，瞄准数据中心市场

126. 玻璃通孔制造中的严格分析需求

127. 全球玻璃基板行业上市公司深度研究投资报告

128. 玻璃基板，从0-1了

129. AI芯片的新瓶颈：封装基板为什么突然不够用了？

130. TGV（玻璃通孔）是一种在玻璃基板上制作垂直互连通孔的核心技术，即将爆发式增长

131. 三星电机向苹果公司提供半导体玻璃基板样品

132. Amkor+英特尔EMIB+玻璃基板方案即将量产

133. 玻璃基板成半导体与显示产业关键技术，巨头竞相布局量产在即

134. 京东方先进玻璃基封装：从玻璃基板到全链条封装的“材料+制程”一体化布局

135. 半导体材料T-Glass龙头：450亿大手笔继续扩产

136. 玻璃芯与RDL中介层的技术博弈与产业化前景

137. 先进封装专家调研：玻璃基板不是要干掉ABF，真正的故事在这里！

138. 玻璃基板国产替代爆发！显示 + 半导体双赛道龙头全梳理

139. 海外链对玻璃基板的演绎-20260511

140. 2027 年实现量产，三星将半导体玻璃基板项目移交业务部门

141. 4月12日消息，据业内人士透露，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）自去年起就开始向苹果公司提供玻璃基板样品。这种产品以玻璃替代传统翻转芯片球栅阵列（FC-BGA）基板中使用的有机核心材料。玻璃材料相比有机材料具有更高的表面平整度，可实现更精细的电路图案。同时，玻璃的热膨胀系数更低，可减少芯片与基板因热变形差异产生的翘曲。随着AI芯片因性能竞争而体积增大，基板翘曲问题愈发突出，促使许多企业将玻璃基板视为下一代封装材料。三星电机自去年起还向博通提供玻璃核心基板样品。如果被采用，这些基板很可能用于主要科技公司定制AI芯片的生产。业内观察人士认为，苹果直接评估三星电机的玻璃基板样品主要有两个原因：短期来看，苹果可能是从终端客户角度评估博通平台的封装材料特性；长期来看，可能为自研服务器芯片封装采用玻璃基板打基础。此前，苹果已将移动应用处理器、GPU知识产权及调制解调器等组件从外部采购转向自研设计。目前，三星电机在韩国首尔世宗（Sejong）工厂运营玻璃基板试生产线，计划于2027年后实现量产。去年11月，三星电机与住友化学（Sumitomo Chemical）签署合作备忘录，成立玻璃核心材料合资企业（玻璃基板核心组件），预计今年下半年完成成立，随后进行设备投资。 #三星电机 #玻璃基板 #先进封装材料 #AI芯片 #苹果

142. 三星电机向苹果供应玻璃基板样品，瞄准AI芯片封装新赛道

143. 玻璃基板 vs 面板级工艺

144. 【中信机械】TGV链受昨晚台积电法说会有关大尺寸封装的指引全线大涨！

145. 苹果下单玻璃基板

146. AI玻璃基板调研更新

147. 先进封装的下一个前沿-玻璃基板与RDL中介层

玻璃基板突围：AI芯片散热新路径

精选参考来源