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Exynos 2600游戏实测：帧率虚高、续航崩盘，硬核玩家慎入

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2nm！翻车 or 翻身？三星Exynos2600 性能/能效/游戏实测 | 大米评测

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三星推出全球首款2nm手机芯片Exynos 2600。不过别光看2nm多先进，重点是三星想靠Exynos 2600翻身。之前Exynos 2200被骂“火龙”，现在用GAA晶体管+超大核+AI影像，明显是要赢回口碑。如果真能稳住能效、控制发热，不仅能救自家旗舰，还能拉特斯拉、AMD来代工订单。但这半年窗口期太短，台积电2nm马上跟上，胜负还没定呢。#一条音频告别2025##微博声浪计划# 随风如我的微博音频

网络用户 2025-12-22

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1. 2nm！翻车 or 翻身？三星Exynos2600 性能/能效/游戏实测 | 大米评测

2. 三星推出全球首款2nm手机芯片Exynos 2600。不过别光看2nm多先进，重点是三星想靠Exynos 2600翻身。之前Exynos 2200被骂“火龙”，现在用GAA晶体管+超大核+AI影像，明显是要赢回口碑。如果真能稳住能效、控制发热，不仅能救自家旗舰，还能拉特斯拉、AMD来代工订单。但这半年窗口期太短，台积电2nm马上跟上，胜负还没定呢。#一条音频告别2025##微博声浪计划# 随风如我的微博音频

3. #全球首款量产2nm芯片发布# 三星电子发布全球首款 2nm 手机芯片——Exynos 2600。也意味着三星在先进制程的量产进度上暂时领先于主要竞争对手 TSMC（台积电）。Exynos 2600 采用三星晶圆代工（Samsung Foundry）的第二代 2nm GAA (Gate-All-Around) 工艺制造。这是全球首个商业化量产的 2nm 移动处理器。CPU 架构采用 10 核心设计（1+3+6 架构），基于 ARM 最新的 v9.3 指令集，相比上一代 Exynos 2500，计算性能提升了 39%。AI 算力 (NPU)处理性能暴增 113%，专为端侧生成式 AI（Generative AI）设计。得益于 2nm 工艺，同等性能下功耗降低了约 25%-30%。为了彻底解决 Exynos 系列以往的“发热”痛点，三星在 Exynos 2600 上首次应用了 Heat Path Block (HPB) 技术。与高通尚未发布的 Snapdragon 8 Elite Gen 5（骁龙8至尊版 Gen 5）的初步对比预测1. 制程工艺之战：2nm 的豪赌 vs. 3nm 的稳健三星 (Exynos)：激进地使用了 2nm GAA 工艺。GAA（全环绕栅极）是下一代晶体管技术，理论上漏电控制更好。如果良率达标，Exynos 2600 的能效表现可能会出现“大跃进”，这也是三星敢于宣称功耗降低 30% 的底气。高通 (Snapdragon)：预计继续求稳，大概率选择台积电 N3P（3nm 性能增强版）。虽然名义制程落后半代，但台积电的工艺极其成熟，良率和发热控制极为稳定。三星赢在“上限潜力”，高通赢在“下限稳定”。2. CPU 架构：公版 vs. 自研三星：回归 ARM 公版。这是一种安全的选择，兼容性好，但难以在极限多核性能上拉开差距。高通：自从收购 Nuvia 后，高通的 Oryon 自研架构表现极其凶猛。骁龙 8 Elite Gen 5 预计将主频拉高到 4.0GHz 以上，且可能采用类似“全大核”的暴力设计。在极限单核性能和多任务处理上，高通的自研架构可能仍会压过三星一头。3. GPU 图形：AMD 的光追 vs. Adreno 的能效三星：有 AMD RDNA 加持，Exynos 在光线追踪 (Ray Tracing) 游戏场景下是无敌的存在。如果你玩的游戏支持光追，Exynos 画面会更惊艳。高通： Adreno GPU 一直是安卓端的“能效王者”。它不一定在峰值帧率上最高，但通常能以更低的功耗跑满帧，不仅省电，手机也不烫手。4. 散热黑科技 (HPB)这是一个最大的变量。三星 Exynos 过去几年最大的短板就是“发热降频”。这次 Exynos 2600 引入的 HPB (Heat Path Block) 物理散热技术如果真能像官方宣称的那样生效，那么高通长期以来的“能效护城河”将被打破。

4. 全球首款2nm手机芯片，三星Exynos 2600正式发布，S26系列将搭载

5. Exynos 2600的Geekbench跑分曝光了和骁龙8 Elite Gen5差不多？而且三星这颗处理器用的是2nm工艺骁龙则是3nm理论上功耗更有优势如果量产的机器有更好的散热和性能持续释放大家对三星处理器拉的刻板印象可能就要消失了三星

6. #三星推出全球首款2nm手机芯片#可以啊三星，又领先了一步，对比3nm工艺功耗下性能提升15%，核心配置上，Exynos2600搭载10核CPU架构，由1颗3.9GHz超大核、3颗3.25GHz高性能核与6颗2.75GHz能效核组成，Geekbench单核跑分突破3400分，多核跑分超1.1万分，较前代Exynos2500性能提升近30%。图形性能较同级芯片提升29%，NPU算力领先对手30%，可轻松应对高性能游戏、4K视频渲染及多模态AI任务。

7. 【三星芯片翻身之作：Exynos 2600 的 Vulkan 图形跑分媲美高通第五代骁龙 8 至尊版】科技媒体 Wccftech 发布博文，报道称在 Geekbench Vulkan 测试中，三星 Galaxy S26 系列手机搭载的 Exynos 2600 得分为 27478 分，媲美高通第五代骁龙 8 至尊版芯片（27875 分）。在 GeekBench OpenCL 跑分中，Exynos 2600 得分为 25396 分，这种稳定性是目前骁龙 8 Elite Gen 5（第五代骁龙 8 至尊版）所“无法比拟”的。Geekbench 6 OpenCL 和 Vulkan 均用于测试 GPU 计算性能（Compute Benchmark），区别在于二者使用不同 API。OpenCL 侧重于传统的通用并行计算能力，而 Vulkan 则是基于现代跨平台低开销的图形和计算 API，更侧重于现代游戏、影像处理及机器学习等高效率图形计算。工艺方面，Exynos 2600 是三星首款采用 2nm 全环绕栅极（GAA）工艺的芯片。该技术通过垂直堆叠纳米片构成的 3D 晶体管架构，实现了栅极对沟道的四面包裹。在图形处理与散热设计上，Exynos 2600 集成 Xclipse 960 GPU，是首款基于定制版 AMD RDNA 4 架构的移动图形单元，专为高性能游戏打造。同时，为了压制强大性能带来的热量，三星首次在该芯片中应用了扇出型晶圆级封装（FOWLP）与导热块（HPB）技术，通过将铜制散热器直接与芯片裸片接触，该技术成功将热阻降低了 16%。

8. S26 Ultra 实物曝光：更薄、更圆，三星憋了个大招

9. 【三星处理器又要行起来了？】三星半导体最新发布新一代手机用处理器 —— Exynos 2600，这是行业首款采用 2nm GAA 制程工艺，预计将会在明年夏季发布的 Galaxy Z Flip 8 折叠屏手机上首发使用，并在部分三星机型的韩国版本上使用。 D Exynos 2600 采用十核 CPU 设计，由 3.8GHz 1*C1-Ultra+3.25GHz 3*C1-Pro+2.75GHz 6*C1-Pro 组成，此外还配备有 Exynos Xclipse 960 GPU、高性能 NPU、支持 AI 视觉感知系统的 ISP 等，支持最高 3.2 亿像素单摄像头/1.08 亿+30fps 视频录制/6400+3200 万像素双摄像头、4K+120Hz 显示、USF 4.1+LPDDR5X 等。三星表示 Exynos 2600 还采用了行业首创的 HPB 技术，通过新的材料以提升散热效率，能够降低 16% 的热阻，让处理器在高负载状态下都可以保持温度稳定。同时通过先进的制程工艺以及架构提升，性能、能效都有着明显提升。其中 AI 性能提升 113%、ISP 实时处理功耗降低 50%、GPU 性能提升两倍、光追性能提升 50%，并且支持 ENSS 超级采样技术。值得一提，Exynos 2600 处理器正式登场的同时，John Rayfield 正式入职三星，担任奥斯丁研究中心以及先进运算实验室副总裁。其此前曾在 ARM、NXP、Imagination Technologies、Intel 等担任技术高级岗位，最新履历是 AMD 计算与图形业务集团副总裁。

10. 三星猎户座也是好起来了，率先出了个“全球首款量产商用”2nm制程的旗舰芯片。Exynos 2600 采用2nm GAA工艺，其搭载的AMD RDNA 4架构Xclipse 960 GPU，算力是前代Exynos 2500的两倍，还能靠ENSS的AI技术提升帧率。业内首创的HPB散热模块能高效散热，进一步优化芯片的耐热表现，三星#Galaxy S26# 系列将首发搭载。

11. 韩媒Chaosun Biz信息，三星Exynos2600相比高通8E Gen5在相同条件下测试电池续航时间差距高达28%。基本上证明三星SF2（GAA）的性能功耗相比台积电N3P还是有一定的差距。不过由于台积电的先进制程的产能有限，所以有不少头部fabless已经开始导入三星的SF2，特别是特斯拉，仅凭一己之力就将三星的代工厂盘活了。

12. 【#三星2nm芯片自研GPU#】三星前两天正式发布了Exynos 2600处理器，这是全球首款2nm GAA工艺处理器，比苹果及高通的都要早，韩版Galaxy S26系列旗舰机会首发。Exynos 2600采用10核CPU设计，具体为1颗C1-Ultra超大核（3.8GHz）、3颗C1-Pro高性能中核（3.25GHz）、6颗Arm C1-Pro高效能中核（2.75GHz）。GPU则是Exynos Xclipse 960，架构全面升级，整体图形计算性能相较前代约提升至2倍，光线追踪性能最高提升50%。值得注意的是，Exynos 2600的GPU架构首次是三星自己设计的，而没有再使用AMD的RDNA GPU授权。三星前几年跟AMD达成了授权合作，将后者的RDNA架构GPU用于自家的Exynos处理器，从Exynos 2200到Exynos 2500都是AMD技术授权的。如今Exynos 2600跟AMD的RDNA架构分手，可能是因为双方的协议到期，而且从过去的历史来看，AMD的GPU在手机中也没表现出明显的优势，三星不愿意再用也很自然。更关键的是，现在AI时代GPU地位变得日益重要，AI计算对GPU性能要求高，三星也不可能在这方面完全依赖外部授权，走向自研是迟早的事。如果Exynos 2600的GPU表现合格，可以预见三星也会把自研GPU扩展到更多平台，甚至自研高性能ARM CPU+自研GPU的PC芯片都在计划中了，只是没公布而已。（快科技）

13. Exynos 2600发布，首个2nm GAA工艺旗舰Soc：1个3.8GHz C1-Ultra；3个3.25GHz C1-Pro；6个2.75GHz C1-Pro；总共10核心，对比发哥天玑9500的1+3+4，Exynos2600去掉了性能核（Premium），1个超大核+9个能效核，CPU性能提升39%，Geekbench6目前能查到跑分成绩在单核3400+，多核11600+。Xceipse 960 GPU性能相对上代翻倍，支持LPDDR5X+UFS4.1。采用HPB技术，使Soc内部热量能更快向外传导，提升高负载稳定性。不过具体表现嘛，还得实测看，毕竟Exynos2500用3nm GAA实际表现，就完全没追上早大半年发布的8Elite和9400；

14. 看到说三星Exynos 2600用了新的FOWLP封装，感觉推开是迟早的事。现阶段手机SoC和内存都是PoP封装的汉堡包结构，发热最大的SoC在内存DRAM下面，导致散热效率其实很差，无法应对目前日渐增长的功耗需求。三星新的HPB封装等于内存不是完全盖在SoC上，而是留出部分空间给导热介质直接接触SoC，去提升机身上散热模组的导热效率，听起来蛮靠谱的，快进到手机人均带风扇

15. 三星的Exynos 2600芯片看测试也很超雄啊，在Geekbench 6 OpenCL上，跑分大多集中在25000分以上，这是什么概念呢？目前高通芯片阵营里面，只有红魔11 Pro的跑分超过了25000分，由此可以看出Exynos 2600的表现有多稳定了。该芯片是全球的首款2纳米制程，用的是三星自家的工艺，同时GPU用了AMD RDNA 4定制架构，这个也是行业首款，GPU性能表现十分强劲。Exynos 2600会由S26系列首发搭载，估计3月份上市，等等看吧

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