随着AI算力需求爆炸式增长，光互连技术正从可插拔向NPO、CPO加速演进。这一迭代不仅重塑了光模块市场格局，更催生了M9级PCB、液冷材料等新赛道。本文深入拆解了这一变革背后的数据、技术路径与产业链机遇。
智能速览
2027年可插拔光模块需求预计达1.6亿只，市场规模或将翻倍增长。
NPO光引擎将迎来0到1的突破，预计2027年市场空间超百亿美元。
CPO技术下，光引擎等核心零部件需求将迎来爆发式增长。
高速SerDes推动PCB材料向M9级超低损耗标准升级。
Rubin架构采用液冷，催生了冷板、液态金属等增量市场。
精华内容
AI算力的竞赛正从芯片性能的比拼，深入到互联介质的革命。光进铜退、材料升级，一条清晰的产业变革路径正在展开，新的增长点已然浮现。
光模块需求激增
根据最新调研，2027年光模块市场需求渐趋明朗，可插拔光模块与NPO的总量预计接近1.7亿只。其中，800G需求约6500万只，而1.6T需求将从2026年的3000万只激增至9000万只，实现200%的增长。
尽管存在小幅价格年降，但由于1.6T和NPO产品价值量较高，可插拔光模块总市场规模预计在2027年相较于2026年实现翻倍增长。主流供应商份额格局将基本保持稳定，但中际旭创与新易盛因在1.6T产品中占比较高，将成为主要受益者。
光入柜内成定局
英伟达下一代Rubin Ultra架构正式确立了“光入柜内”的趋势。该架构采用双层Canister设计，在第二层跨Canister互联时，GPU与光引擎的配比高达1:4.5，需要配置648颗3.2T NPO光引擎。
NPO光引擎预计在2026年年中开始送样，CSP需求指引将在Q3明确。预计2027年NPO出货量为700万至1000万个，对应的市场空间高达100亿至150亿美金。在CPO领域，中际旭创、新易盛和天孚通信均有望在核心组件上获得价值增量，充分受益于Scale Up CPO需求的起量。
高端材料卡位战
SerDes速率的代际跃迁是推动上游材料变革的核心驱动力。英伟达NVLink SerDes速率从56Gbps跃升至224Gbps，并正向448Gbps演进，这带来了信号高频衰减的严峻挑战。
为满足224G SerDes严苛的信号完整性要求，PCB覆铜板必须升级至M9级（Df<0.001）超低损耗材料。这一升级带动了石英布、碳氢树脂、超低轮廓铜箔等原材料的需求，国内如菲利华、东材科技、生益科技等具备卡位优势的厂商将迎来发展机遇。
液冷方案新机遇
AI芯片功耗的急剧攀升使得传统风冷方案难以为继，液冷成为必然选择。英伟达Rubin架构将全面采用液冷设计，其中GPU冷板升级为“微通道冷板”，间距从150微米缩小至100微米，以增强散热效率。
更关键的是，由于普通导热膏已无法满足传热需求，英伟达在TIM2层（芯片与冷板之间）创新性地使用了液态金属铟。液态金属导热性能极佳，但对铜质冷板有强腐蚀性，因此冷板表面必须进行镀金处理。这一变化催生了冷板、快速断开接头（QD）以及液态金属TIM2等全新的增量市场。
这场由算力迭代驱动的硬件革新，正为供应链带来结构性机遇。从光模块到新材料，再到液冷技术，每一个环节的升级都蕴含着巨大价值。未来谁能在这场技术竞赛中卡位成功，谁就将掌握AI时代的主动权。
