拆解报告:Baseus倍思20W Super Si超级硅快充充电器(欧规)

2020-11-26 17:30:00 0点赞 2收藏 1评论

苹果最新款手机iPhone12不标配充电器引爆了20W PD快充市场,各大品牌纷纷入局。其中倍思更是推出了全球首款量产的Super Si超级硅快充充电器,为了布局全球的配件市场,倍思针对目前火爆热卖的20W PD不仅设计了中规版本,更设计了美规和欧规等面向全球市场的各个不同版本,可见倍思对这个项目的重视程度之高。

这次小编拿到了倍思热卖中的欧版20W超级硅快充充电器,其外观延续了中规版本简洁小巧的设计语言,仅仅更改了AC插脚部分,使用了标准的欧规长插脚,并且和机身呈对角倾斜,使得插脚插入插槽时,上端机身还是正常摆放位置,不会造成打架现象。此外这款充电器也支持QC3、FCP、AFC、PD3.0等丰富的快充控制协议,可以满足iPhone在内的多种品牌手机充电需求。至于欧版充电器又有哪些不同,下面就一起来看看其详细拆解。

一、倍思欧版20W充电器外观


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包装盒正面设有Baseus品牌、产品外观图、名称以及Super Si标识。


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盒子顶部带有挂钩,方便产品进行展卖。


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背面是充电器使用场景图、参数和以及厂商的基本信息介绍。


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打开包装取出全部东西,充电器固定在塑料盒凹槽内,纸盒里装有使用说明书和保修卡。


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充电器机身壳采用PC阻燃材质白色外壳,表面哑光处理,腰身各面之间过渡圆润。


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输入端采用欧版典型长插脚设计,插入更稳固。


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机身正面印有20W和SUPER SI字样 。


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背面是充电器参数信息

型号:CCCJGCE

输入:100-240V~50/60HZ 0.8A

输出:5V3A、9V2A、9V2.22A、12V1.6A、15V1.3A


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侧面设有Baseus品牌。


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输入端棱形凸出外壳采用对角倾斜设计,契合欧规插座,使充电器机身不占用更多空间,此外产品已经通过了CE认证。


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欧规插脚特写。


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输出顶面中心设有USB-C口,黑色胶芯,此外采用金属银环装饰,看上去更加精致。


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使用游标卡尺实测充电器机身长度为59.21mm。


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宽度为33.95mm。


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厚度为27.82mm。


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和苹果20W充电器对比,充电器本体体积比起苹果20W还是有优势。


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充电器拿在手上的直观感受。


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净重约为52g。


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使用ChargerLAB POWER-Z KT002检测USB-C口输出协议,显示支持Apple 2.4A、Samsung 5V2A和DCP协议,以及QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0和PPS快充协议。


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除此之外,PDO报文显示USB-C口具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A、15V1.33A、20V1A五组固定电压档位,以及3.3-5.9V3A和3.3-11V2.2A两组PPS电压档位。

二、倍思欧版20W充电器拆解


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将输入端外壳拆开,插脚和PCB板使用导线连接通电,焊点涂胶加固。


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将PCB板取出,正面大量注胶处理,可以增强整体机械强度,PCB板前后端均设有隔离板,真个设计由单独的一块PCB完成,没有小板设计,可以看到简洁的PCB设计布局将很大的提升整个生产效率,有效减少人工作业产生的不良情况。


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PCB板背面一览,初次级之间设有镂空槽用来穿过隔离板。可以看到这个PCB贴片面设计也非常非常的简洁,白色光耦横跨在初次级之间,除此之外板子背面只有整流桥以及初次级2颗芯片,初级功率开关器件及同步整流功率管均内置到IC内部,集成度非常的高外围精简到极致。


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从IC的本体丝印上可以看出初级IC均来自美思迪赛半导体(MIX-DESIGN) SmartTOP系列 型号为MX691X和MX5480,针对这2颗IC,我们以往的拆解也有较详细的说明。整个PCB可以如此精简的设计得益于美思迪赛超高的芯片整合设计能力。

经过对充电器电路板观察分析发现,倍思欧版20W PD快充充电器采用典型的开关电源宽范围输出,由次级协议芯片通过光耦反馈控制输出电压的设计架构。下面我们就从输入端开始一一了解各元器件。


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输入端一览,中间设有一颗保险丝,后面的小PCB板上没有元件,用来充当隔离板。


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延时保险丝特写,规格为2A 250V。


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小PCB板拆下一览。


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输入端采用深圳市沃尔德实业有限公司的WRABS20M软桥。这颗软桥通过较软的恢复曲线,比较平滑的关断特性,可以降低二极管结电容达到非常少的谐波振荡产生的效果。


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沃尔德WRABS20M规格资料。

充电头网了解到,采用该型号软桥的产品还有POWER4 18W USB PD快充充电器、倍思18W USB PD快充充电器、白牌苹果18W USB PD充电器等。同时沃尔德软桥系列产品还被OPPO 50W饼干氮化镓快充、努比亚1A1C 45W氘锋氮化镓快充、洛克65W氮化镓PD快充、麦多多2C1A 65W氮化镓快充等数十款产品采用。


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PCB板侧面一览,初级侧设有工字电感以及两颗高压滤波电解电容。


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工字电感特写,外套热缩管。


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黑色电解电容为y.u.g品牌,来自深圳市昱光电子有限公司。工作温度范围:-40℃~105℃,具备抗雷击、耐纹波、高频低阻等优势,可以为快充优化产品结构、提升组装工艺发挥作用。


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规格为400V 15μF。


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蓝色电容也是昱光电子的y.u.g品牌。


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规格为400V 22μF。


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PCB板另一侧一览,中间放置变压器,变压器次级采用多层绝缘线,次级侧硅胶填充。


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主控芯片供电电容特写,规格为100V 4.7μF。


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充电器主控芯片采用美思迪赛半导体SmartTOP系列型号MX6911,这是一款高性能开关电源控制器,专为高度集成的快充适配器设计,为高效率,低待机功耗而优化。其内置超级硅功率开关器件和数模电源控制单元及Smart-Feedback模块,该IC引脚设计为了保证高低压引脚的绝缘距离,采用了高低压引脚分离设计,把中间两个引脚空起来增加隔离距离,提高安全性。


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美思迪赛半导体MX6911资料信息。


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变压器特写,顶部贴有信息标签。


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CT 1019光耦,用于初级次级通信,反馈调节输出电压。


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输出抗干扰蓝色Y电容。


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美思迪赛半导体MX5480是业界首颗集成同步整流控制器、同步整流MOS管、多协议处理三大功能的次级芯片。MX5480支持USB PD快充A+C解决方案,支持QC、PD和其它多个私有快充协议。该芯片将次级一切必要的功能All in one,用外部最少的Pin脚完成极复杂的功能。

美思迪赛半导体MX6911+MX5480快充方案集成度高,有效精简外围电路,对产品的快速量产起到很大的帮助,同时支持SOP和QFN封装,可根据产品空间灵活选用。


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美思迪赛半导体MX5480规格资料。


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输出端一览,USB-C母座焊接在小板上,下方使用排针连接固定,两侧各设有一颗滤波电容。


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输出滤波电解电容由昱光电子提供。


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规格为25V 220μF。


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输出滤波固态电容特写,规格为25V 470μF。


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输出小板下方设有USB-C口输出VBUS开关管,深圳谷峰G30N03A,NMOS,耐压30V。


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深圳谷峰 G30N03A 详细资料。


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USB-C母座特写,过孔焊接。


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全部拆解完毕,来张全家福。

充电头网拆解总结

倍思欧版20W超级硅快充充电器支持Apple2.4A、QC2.0/3.0、AFC、FCP、PD3.0等丰富协议,具备5V3A、9V2.22A、12V1.67A、15V1.33A、20V1A、3.3-5.9V3A和3.3-11V2.2A电压档位,整体兼容性很好,面对不再标配充电器的多款iPhone机型都能很好的兼容,此外也能拿来给其它品牌手机快速充电,充分满足日常充电需求。

目前从天猫和京东可以看到倍思这款中规版本20W PD快充销售非常的火爆,随着发货能力逐步提升,该款充电器的销量全网排名在快速提升中,已经排到全网销售榜的前几名。

充电器采用PC阻燃材质白色外壳,表面磨砂处理,输入端是典型的欧规长插脚,插脚采用对角倾斜设计,使用时可使机身摆正,避免打架。此外输出端设有装饰银环,让充电器看上去更精致。小巧便用的造型设计以及足够实用的性能,让这款充电器极具性价比。

充电头网通过拆解了解到,充电器采用了美思迪赛半导体SmartTOP系列的MX6911+MX5480 极简快充方案,这套方案超高的集成度,外围电路十分精简,大大节省系统成本及PCB空间,非常适合目前超小型化的方案设计,同时其极致精简的外围设计更加利于高效的生产,提供快速的交付能力。此外其转换效率超过92%,因此温升表现很优秀,SmartTOP系列最大功率可达45W,用在倍思这款充电器上可谓是牛刀小试。

值得一提的是,倍思20W超级硅快充内部电路集成度业界领先,体积小巧,得益于将传统充电器中所要采用了4-6颗常用芯片,集成到了两颗主控芯片中,将超级硅技术应用到这款最新的20W快充当中,属于业界首创。

目前该款20W PD充电器倍思已经在全球全渠道销售,随着Iphone12系列的不断普及,可以想象在全球销量也将会非常火爆,这将带动和利好于上下游的产业链。

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  • 也就是说,使用MX6911+MX5480方案的都可以叫超级硅咯~

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