磁共振无线传导 + 可为金属外壳手机：Qualcomm 高通 推出 WiPower无线充电技术

由于无需借助线材即可为手机等移动设备完成充电，所以越来越多的厂商都为手机加入无线充电功能。但可惜的是现有的无线充电标准均不支持金属外壳手机。所以Qualcomm便致力于金属外壳手机无线充电技术的研究，并于近日终于宣布成功研制出全新WiPower无线充电技术。该技术解决了金属机身包裹的手机会在磁感应充电元件工作时会导致金属机身发热的问题，放弃使用磁感应传导，转而改为使用磁共振传导来实现，因磁共振只会在很小范围内产生电荷，不会影响到周围金属物件，从而解决金属发热，实现金属机身手机也可使用无线充电。

WiPower无线充电技术的实现需要借助“无线充电板”来完成的，但与其他无线充电技术所不同的是，无需保证移动设备必须与无线充电板接触才可进行充电，只要设备进入了充电板的可充电范围，即可为移动设备进行充电，无线充电板还支持同时为多台移动设备充电。

由于越来越多的手机厂商均选用金属材料作为手机外壳，所以该技术的推出必定拥有广阔的市场，相信今后很多厂商的旗舰机型均会配备无线充电功能（包括iPhone）。不过Qualcomm表示该技术最早将于明年才能推出，所以用户们可能要等到明年才能正式见到配备该技术的金属外壳手机。