网传 Redmi K60 系列月底发，骁龙8 Gen 2/天玑8200双平台

今日消息，博主旺仔百事通爆料，网传的Redmi K60系列发布会日期是真的。此前有爆料称，K60系列将会在12月27日登场。

目前Redmi K60系列已经获得3C认证，根据已经披露的信息，Redmi K60系列有三款机型，分别是K60E、K60和K60 Pro，处理器分别是天玑8200、骁龙8+和第二代骁龙8。

其中Redmi K60E已经官宣，新品首批搭载天玑8200芯片，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用1+3+4架构设计，其中性能核心是Cortex A78，最高主频达到了3.1GHz，还有4颗能效核心A55，主频是2.0GHz。

此外，Redmi K60 Pro将会搭载高通第二代骁龙8，这颗芯片采用台积电4nm工艺制程，CPU架构采用1个基于Cortex-X3的Kryo超大核，主频3.2GHz、4个性能核（2xCortex A715+ 2xCortex A710，均为2.8GHz）、3个Cortex-A510能效核（小核，频率2.0GHz），官方称其CPU性能提升35%、功耗减少40%。

作为Redmi旗舰产品线，K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”，值得期待。

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