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张大妈

格力电器车用碳化硅芯片将量产,董明珠称未来供广汽半数芯片

源自今日头条:第一财经

01-21 14:43

格力电器正从家电巨头向半导体领域深度渗透。其碳化硅芯片工厂已从家电应用扩展至光伏储能,并计划进军汽车芯片市场,目标是为广汽供应半数芯片。这一布局不仅展现了其在核心技术上的自主突破,也揭示了中国制造业向上游产业链延伸的决心与面临的现实挑战。

格力电器车用碳化硅芯片将量产,董明珠称未来供广汽半数芯片智能速览

  • 格力碳化硅芯片工厂已投产,并将扩展至光伏储能和物流车领域。

  • 董明珠提出未来将为广汽集团提供一半的汽车芯片。

  • 格力自研芯片初衷为提升家电能效,应对国内外更严格能效标准。

  • 格力碳化硅芯片工厂一期年产能规划为24万片,累计出货超3亿颗。

  • 格力在芯片推广中仍面临低价竞争和客户对价格敏感等挑战。

格力电器车用碳化硅芯片将量产,董明珠称未来供广汽半数芯片精华内容

从空调能效到汽车心脏,格力的造芯之路不仅是一次技术探索,更是一场产业链的深度整合。其进展、规划与现实挑战,共同勾勒出中国制造业转型升级的生动图景。

跨界起点:为能效而生

格力进军半导体领域的初衷,源于对产品能效的极致追求。早在2019年,格力就在空调柜机上引入美国公司的碳化硅器件以提升能效。面对中国最新的APF能效比要求,以及与日本顶尖标准的差距,格力意识到掌握核心元器件的重要性。据测算,若中国冰箱全部采用2026年将实施的新能效等级,每年可节省约130亿度电。巨大的节能潜力,成为格力自主造芯片的直接驱动力。

产能布局:从家电到车规

格力的芯片战略已从蓝图走向现实。其碳化硅芯片工厂于2022年12月打桩,2023年底即实现产品通线,展现了惊人的建设速度。工厂一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片,并兼容8英寸机台,配备了全自动化天车系统。截至目前,格力芯片累计销量已超过3亿颗,其中碳化硅芯片已装机超过200万台空调。今年,光伏储能与物流车用碳化硅芯片将量产,2026年中央空调用芯片也将跟上,产品应用等级逐步提升。

目标客户:剑指广汽半壁江山

格力芯片业务的雄心,在对汽车市场的开拓上体现得淋漓尽致。格力电器董事长董明珠在接待广汽集团董事长时明确表示,未来广汽的汽车芯片中,一半将由格力产品替代。这一目标不仅意味着格力要从家电领域跨界进入技术壁垒极高的汽车行业,也预示着其芯片业务将迎来指数级增长。能否拿下广汽这一重量级客户,将成为格力芯片战略成功与否的关键标志。

现实挑战:价格与供应链之困

尽管进展迅速,但格力在芯片推广的道路上并非一帆风顺。格力总裁助理冯尹坦言,公司目前面临三大压力:首先是行业内的低价竞争,扰乱了市场秩序;其次,部分客户对芯片价格依然敏感,推广存在阻力;最后,一些关键机台设备的配件仍依赖进口,供应链安全存在隐患。这些挑战提醒着,实现核心技术的自主可控,仍需产业链各环节的协同努力。

格力造芯是制造业巨头寻求核心技术自主的缩影,其路径和挑战对其他企业有借鉴意义。从家电到汽车,格力的芯片蓝图正徐徐展开,但其能否真正在竞争激烈的半导体市场站稳脚跟,并兑现对广汽的承诺,仍有待时间检验。这趟跨界之旅,最终会驶向何方?

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