苹果将推iPhone 18系列，搭载2nm芯片及折叠屏技术

苹果公司计划于明年下半年推出全新iPhone 18系列，该系列产品将搭载基于2nm制程工艺制造的A20芯片，同时采用台积电最新封装技术。这一信息来自分析师郭明錤的最新披露。

他还指出，苹果将在2026年推出折叠屏机型，并将其归入iPhone 18产品线，有可能命名为iPhone 18 Fold。不过，目前尚未确定A20芯片的新封装技术是否仅限于iPhone 18 Pro和iPhone 18 Fold等高端版本，还是也将应用在标准版的iPhone 18及iPhone 18 Air上。

据目前掌握的信息，苹果预计将在2026年下半年率先发布iPhone 18 Pro和折叠屏iPhone 18 Fold，而定位较低的型号可能推迟到2027年春季推出。

有分析机构预测，这款折叠屏设备的售价将定为1999美元，折合人民币约14343元。设计方面，该机采用类似翻盖式折叠方案，配备内外双屏。其中，内屏尺寸为7.76英寸，分辨率为2713×1920，采用无开孔设计，并搭载屏下前置摄像头；外屏尺寸为5.49英寸，分辨率为2088×1422，采用挖孔屏设计。

值得一提的是，苹果在这款设备上应用了全新的屏幕技术，使得折痕几乎不可见，这也是其多年研发的重要成果之一。除此之外，该机还将配备钛金属机身、高强度液态金属材质铰链、双摄系统，并采用Touch ID指纹识别方案，取代当前iPhone中普遍使用的Face ID面部识别技术。

作者：十三号胡同