饼の聊箱 篇八十：近乎全透的ATX机箱，乔思伯VR4全白装机散热实测

随着现在的硬件功耗越来越恐怖，对于机箱的散热需求也越发上升，而一款机箱的散热效能如何往往预期的外形有多“通透”是息息相关的，那么有没有可能做出一款几乎等同于裸平台效果的“全通透”机箱呢？乔思伯在前不久用VR3这款ITX机箱交出了一份属于ITX界的答案，而在不久后乔思伯便交出了ATX界的答案，就是今天的VR4这款机箱，从名字上就可以看出同属于其VR系列，那么这款VR4又是如何达成的呢？答案自然也很明显，拉长拉大VR3不就可以了吗？

现在机箱的流行设计之一无疑就是不少冠名Mesh、Air等后缀的新款、旧款改造的网孔机箱，不过目前市面上这些型号的机箱一般只做前面板或者部分区域的网孔设计，而乔思伯VR4跟VR3一样走了非常大胆的设计，就是全网面的外框架，全身三面均为网孔设计，相信那些“低温神教”应该不会对此箱的散热效能产生怀疑了吧？

机箱顶部为密封改版设计，这块顶盖为金属材质，分量感非常足，并且是通过重量吸合的，并没有采用常规的磁吸设计。

机箱仅有的电源键以及两个接口，均为USB3.1 GEN1的标准，数量上偏少，不过这种机箱设计要是硬加更多数量的接口只会破坏其原有的外形设计，这点我个人还是更倾向于保留颜值减少接口的设计。

由于其顶部的盖板为密封设计，因此机箱内部的框架顶部自然也没有预留出风扇位置了。

机箱左右侧面均为全网面设计，机箱的整个外形都由一块一体成型的面板折弯而成，面与面之间通过弧形过渡，因此整体看起来的感觉也有别于其他类似设计的机箱，看起来更加的圆润以及一体性更强。

虽说机箱外框为全网面设计，但是得益于其用豪华的料厚度，板材厚度表显达到惊人的1mm，因此其整体的强度是依然有保证的，整个外框不会出现软绵绵的情况。

机箱背部最为特殊的设计自然就是两个拉手了，由于乔思伯VR4为ATX尺寸设计，因此其背面布局自然也是跟普通的ATX机箱一致。

不过值得吐槽的地方是机箱的PCIe插槽仅有前三槽为可拆卸挡板，其余均为一次性挡板，这点有点莫名其妙了。

在松开外框与内胆的所有固定螺丝后即可轻松的抽出VR4的内胆，采用这种抽拉式设计乔思伯在他们家的V11、V8、VR3以及高端子品牌乔家一物BO100上都采用过这种内外分体结构，这也是乔思伯VR3、VR4能够做到三面环网的原因之一，不过之前采用这种设计的都基本是ITX机箱，而VR4应该是目前首款采用这种内外胆设计的机箱。

外框的部分底部有两条滑槽，内胆可以通过这两个滑槽定位并轻松的滑出。

乔思伯VR4的内胆部分其实与现在的主流ATX机箱结构没有很大的差别，都是大家常见的下置电源ATX架构，主板方面最大支持ATX，显卡最常支持345mm，前面板安装水冷的情况下为320mm。其实看到这里应该会有人觉得乔思伯VR4的体积会不会非常大，其实并不，甚至这还是一台紧凑型ATX机箱，其整体的尺寸仅有398mm×216mm×440mm。

电源仓顶部设有一个2.5寸SSD的安装位置。

内部前部设有3个12厘米风扇位，可以支持2把14厘米风扇安装，360一体式水冷也同样可以支持。

机箱背部出厂自带了三条理线带，不过其走线空间仅有前面大约1/3的面积，对于电源线的长度会有一定的要求。

底部的电源仓处还有一个HDD的硬盘架，支持200mm以内的电源安装。机箱到这里就基本介绍完毕了，下面就来看看大家最关心的VR3、VR4两者之间究极有什么差异。

其实把VR3、VR4两者放一起后不知道该说VR小巧还是VR4小巧，两者的实际体积咋一看其实相差并不大的感觉，另外两者的外形设计语言是一模一样的。

不过两者的内胆部分差异还是非常大的，VR3为立式ITX结构，VR4则为常规的ATX结构。两者之间的差别也就介绍到这里了吧，下面就来看看VR4的装机效果如何。

CPU选择了Intel酷睿i7-12700K。

搭配的主板为华硕ROGSTRIX Z690-A GAMING D4吹雪。

内存为XPG D50DDR4 3600 8G*4。

散热器方面选择了利民PA120WHITE。

显卡是华硕ROGSTRIX RTX3070 O8G GAMING WHITE。

机箱风扇选择了九州风神FC120WHITE，这套风扇最大的特点就是风扇与风扇之间可以串联起来，最后只需要出一根线即可，非常适合在VR4这种机箱上使用。

电源搭配的是先马XF750W，这是一颗全白设计的电源。

其标配的模组线同样也采用了全白配色，并且是编制材质，非常的不错。配件简单的介绍完毕了，下面就来看看装机效果。

其实整个机箱由于是常规的ATX结构，因此安装过程也没什么难度，而且由于顶部的空间还开放出来了，装机反而更加轻松了。

单内胆的亮机效果，貌似好像可以单独拿来做机箱用啊。

不过我们还是把他重新推进外框中使用吧。

完全组装完毕后就基本看不见内部的硬件设备了。

亮机后的灯光效果，有种若言若现的感觉，就好像在蕾丝里面打亮手电筒一样的感觉，实际效果还是有点魔幻的，不过我个人还是更推荐装无光，效果会更好点。下面就来看看这个机箱的散热效果如何。

测试过程室温为28°C。在经过10分钟的双烤后，Intel酷睿i7-12700K的温度稳定在73°C，核心温度为84°C，P核全核心保持在4.7GHz，E核全核心保持在3.6GHz，没有发生降频情况，并且其温度表现非常的出色，注意这还只是在双塔风冷散热下就有如此成绩；GPU方面温度稳定在了73°C，表现同样非常出色。可以看到乔思伯VR4的散热效果是非常的惊人的，如此中高端配置情况下依旧游刃有余，果然这般通透的机箱散热效能就是高。

总的来说乔思伯VR4的可玩性还是非常高的，独特的外形设计可以说吸睛无数，并且其全网面的设计其实相当于空气箱的效果了，内部的硬件散热就等同于裸平台的效果，实测也可以得知其散热效果非常出色，适合那些追求卓越散热表现的用户选择，至于灰尘问题，散热跟灰尘一直都是鱼与熊掌的关系，因此在这点我就希望通过明确自己需求来选择了，我个人是不介意灰尘这种问题的，毕竟总不可能不清洁机箱吧？价格方面其实我个人觉得也还不错，毕竟这款机箱的实际用料以及做工都同样很到位，特别是板材厚度一上手就会发现其厚道之处，这也一直是乔思伯机箱的优秀传统之一。