高通发布新一代可穿戴平台 W5/W5+：4nm工艺、功耗降低50%

今天早些时候，高通正式发布新一代可穿戴平台，命名为「第一代骁龙W5」和「第一代骁龙W5+」可穿戴平台，专门面向下一代可穿戴设备打造。

制程工艺从前代的12nm一举升级至4nm，官方介绍，凭借众多全新增强特性，旗舰级骁龙W5+可穿戴平台与前代平台相比，功耗降低50%， 性能提升2倍，特性增加2倍，尺寸缩小30%。

规格方面：

• 骁龙 W5 Gen1：4nm工艺SoC，混合架构，CPU为四核1.7GHz Cortex-A53，GPU为1GHz的Adreno 702，支持最高2133MHz 16GB LPDDR4内存，融合了蓝牙5.3架构，

• 骁龙 W5+ Gen1：4nm工艺SoC+22nm协处理器QCC5100（Cortex-M55架构、单核250MHz、2.5D GPU），集成蓝牙5.3+Wi-Fi模块，并支持深度睡眠和休眠等低功耗状态，在典型用例中对比上一代功耗降低30-60%，典型日常使用场景中，电池续航提升超过50%。

此外，OPPO方面表示，全新OPPO Watch 3系列将于8月发布，作为首款搭载骁龙W5可穿戴平台的智能手表；出门问问则将于秋季推出首款搭载第一代骁龙W5+的新款TicWatch智能手表。官方宣称共有25款搭载新平台的终端设计正在开发中，分别面向不同细分市场。