僭越了！只比X870E差一点，MPG B850 EDGE TI WIFI主板使用分享

一般来说主流芯片组的主板型号最多，型号多了就形成了高、中、入门不同的级别，而定位高端的主流芯片组主板产品就非常接近更高一级芯片组的主板。这次和大家分享的微星MPG B850 EDGE TI WIFI（刀锋钛）就是这样一款主板！

主板开箱

▼包装正面采用了饱和度很高的设计风格，有主板渲染图，型号等信息。

▼主板为标准的ATX板型，采用了钛色涂装的8层PCB和银白色金属散热片组合。因为金属散热片覆盖面积非常大，所以主板也非常的沉。

▼虽然只是B850主板，但包装内的配件很丰富。包括Wi-Fi 7天线和底座、SATA数据线、RGB延长线、备用M.2安装螺丝、内六角拆装锁匙、前置面板IO延长线、EZConn转换线、以及一些说明文件和贴纸等等。

▼CPU的辅助供电插座采用双8Pin设计。

▼左供电部分配备了超大的散热器，上面有微星龙徽LOGO，这个图形是有ARGB效果的，也是整个主板唯一有光效的地方。

▼配置了四条DDR5内存插槽，采用双边卡扣设计，最大支持容量为256GB。在内存频率方面，最高达到8400MT/s（单条），此外BIOS中有多种内存优化和超频工具。

▼24pin供电接口上方提供了EZ DEBUG灯和双位诊断码数显屏，进入系统后这个诊断码数显屏还能实时显示CPU的温度；24pin供电接口下方有一个特别的EZ Conn接口，通过附件带的转接线，可以得到1个4Pin PWM风扇+1个5V ARGB+1个USB 2.0接口。

▼配备3个 PCIe x16 插槽，第一条直连CPU，支持PCIe 5.0 x 16。第二条仅支持PCIe 3.0 x1，第三条支持PCIe 4.0X4，后两条都是芯片组提供的。

▼显卡插槽使用金属包裹加固，并配备了配置了微星最新的显卡快速拆装技术：EZ PCIe Clip II，锁定卡扣采用金属材质，强度更高更加耐用。按下后会锁定开启/关闭，并不用一直按住来保持状态，这样的结构肯定不伤到显卡金手指。

▼第一个M.2散热片采用了免螺丝的快拆装设计，并且底部也配备散热片。其它的还需使用传统螺丝拆装。取下散热片之后，可以看到一共有4个M2 接口。上面两个直连CPU，支持PCIe 5.0 x 4；第三个M2接口只有PCIe 4.0 x 2的速度，而且使用后第三条PCIe槽速度也会减半。第四个则是全速的PCIe 4.0 x 4，下面两个M2接口由芯片组提供。

▼SSD也采用了快拆装设计。第一个接口使用了全新的金属弹簧结构，安装时顺势往下一按即可，拆卸时也是一按SSD就弹起来了；其它三个则是传统的快拆装设计，需要拨动黑色塑料片来锁定/解锁，因为这种结构上方才有螺丝孔，可以固定散热片。

▼主板底部除了常见的风扇、ARGB、RGB、USB2.0等接口外，还有一个8Pin PCIe辅助供电接口，加强 PCIe显卡插槽的供电。

▼前置USB与SATA接口都是转90度设计的，并藏在外甲之下，正面看更加美观。USB接口包括：1个USB 20Gbps Type-C接口（P13EQX2为再驱动器），2组USB 5Gbps Type-A接口。提供了4个SATA 6Gbps接口，但都是非原生的，由第三方的ASM1064芯片来提供支持。

▼IO接口方面，USB接口包括：2个10Gbps Type-A（红色）、3个10Gbps Type-C、1个5Gbps Type-A(蓝色），以及4个USB 2.0接口。视频接口只有1个HDMI 2.1；音频接口包括1个S/PDIF OUT 光纤和2 个3.5mm ；网络接口为一个5G网口，以及2个WIFI7天线的直插式连接柱。此外还有两个个物理按键，功能分别是不开机BIOS刷写(Flash BlOS Button)和清除BIOS(Flash BlOS Button)。

▼PCB背面也进行了涂装，也是与纯白色有一定色差的钛金属颜色。此外，上面也有一些芯片，贴片电容等。

拆解分析

▼拆下主板的各种散热片以及装甲！Mos和电感部分均有 7W/mk导热垫。

▼看下裸板的情况，整个PCB全部为钛色涂装，非常漂亮。

▼供电方面，电感以及对应的Dr MOS共17组。PWM控制器为芯源公司的MP2857，最多支持7+2相供电。而其中16相都搭配了型号为MP87670，单相输出80A电流的Dr.MOS。没有倍相芯片，根据PWM芯片应该是7相并联14相的核心供电+2相核显供电。另还有一相为MISC，负责核心与SOC以外的供电，采用立锜RT3672EE作为PWM主控，搭配丝印BR00的DrMOS，来自Alpha & Omega的DrMos,最高支持 55A 的电流。

▼网络方面，有线网卡为瑞昱RTL8126 5G网卡，可以组建高速的局域网环境（比如连接NAS）；无线网卡为WIFI 7，支持蓝牙5.4，具体型号为高通QCNCM865，支持320MHz满血带宽，但现在只能够在Windows 11系统上才能使用。

▼声卡芯片是小螃蟹的ALC4080，搭配了5颗音频电容。

▼由于B850为单FCH芯片设计，扩展性能有限，很多接口是靠第三方芯片来实现的。比如后置4 个 USB 2.0 接口是靠 GL850提供的；前置的2 个 USB 5Gbps 接口则要靠 GL3523提供支持，都不是来自CPU或芯片的。

▼此外主板还给USB接口提供了很多再驱动器，用来保证信号的质量。丝印HD3220的芯片给主板后部10Gbps的Type-C接口提供支持；芯片丝印GL9901VE的芯片给主板后部10Gbps的Type-A接口提供支持。

▼B850刀锋钛有很多通道共享和拆分的设计，所以主板上有非常多的PCle 切换和拆分芯片。

▼其它芯片包括：

WINBOND的W25Q256JWEN 是BIOS芯片,存储容量:256Mb (32M x 8)。

NUC1262Y为ARM的32 位 元单片机，用来控制ARGB灯效。

NCT6687D为主板监控芯片。

RTD2151为视频信号转换芯片，给HDMI 2.1视频输出接口提供支持。

对比分析

之前评测过刀锋钛系列的X870E主板（见下面链接），对比下这两款主板的差异。

▼汇总成对比表格方便大家观看，两者的大部分配置其实是相同，包括供电，PCle槽，网络配置，声卡以及音频接口等等。

▼B850刀锋钛不如X870E的地方在：

• B850相比X870E少了半个M2接口

• X870E供电的两块散热器有热管连接均衡热量，B850没有

• X870E的4个sata接口是原生的；B850则是第三方芯片提供的

• X870E有2个USB 4.0接口；B850没有

• X870E的M2散热器全部是快拆结构，SSD的快拆就可以全用上文所说的金属弹簧结构，即X870在安装拆解SSD的便利性上要好于B850的。

两款主板都有共享通道的设计：X870E的一个PCle 5.0 M2接口和U4共享通道；B850的半个PCle 4.0 M2接口和PCle 4.0 X4插槽共享通道。

至于B850刀锋钛的优势也很明显，就是比X870E刀锋钛便宜很多！

▼两块主板在外观上也是非常相似（上半部分基本完全一致），所以如果对U4接口不是刚需，也不介意有一个半速的M2接口，而且想要一张白色系主板的话，很明显MPG B850 EDGE TI WIFI是更有性价比的选择。

▼虽然这张MPG B850 EDGE TI WIFI在性能和扩展方面并没有输给高端型号的同系列主板太多。但也不能掩盖芯片组的缺点！B850芯片组相比上代B650在PCIe通道上没有升级，导致定位更高的主板在配置方面捉襟见肘！

▼B850芯片组只能提供8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0，不用说和隔壁的B860芯片组相比，如果不算CPU提供的通道，和B760芯片组比也没啥优势。但现在高端ATX主板都有4个M2接口，作为B850主板要跟进，除了CPU提供的2个PCIe 5.0，只能拿出芯片组全部的PCIe 4.0通道。而这张B850刀锋钛由于还保留了一个PCIe 4.0X4的插槽，只好共享通道，做了一个半速的M2接口，这样PCIe插槽也可以选择转接成半速的M2接口，无疑是一种更有弹性的策略。我对半速的M2接口并没有太大意见，但在零售渠道基本没有半速的SSD在售卖，这样就有些尴尬了。

▼这还带来了连锁反应：由于PCIe 4.0通道都去做了M2接口和PCIe插槽了，5G有线和WIFI 7无线只好去用PCIe 3.0通道，这样sata接口就不能全部由芯片组提供（B850刀锋钛全部使用了第三方）。分析这张主板的通道应用，真的替主板厂商感到心累，毕竟巧妇难为无米之炊！

虽然在CPU方面，AMD已经是胜了，但在主板芯片组方面，还是希望AMD能长点心，快点升级吧！