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小米实现 3nm 芯片研发设计突破，15 周年发布会将揭晓玄戒 O1
2025-05-20 09:37:02
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昨日，小米集团正式宣布，将于 5 月 22 日举办「15 周年战略新品发布会」，届时将首度亮相搭载自研手机芯片「玄戒 O1」的小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 等多款新品，并公布这一芯片的核心技术亮点。
据了解，小米玄戒 O1 采用业内领先的第二代 3nm 工艺制程，力求跻身旗舰级体验第一梯队。据央视新闻报道，这是中国大陆在 3nm 芯片设计领域的一次重大突破，小米也由此成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发 3nm 制程手机处理器设计方案的科技企业。
小米创始人兼董事长雷军在长文中回顾了玄戒 O1 的研发历程：
2021 年，玄戒项目与小米汽车项目同步立项；
截至今年 4 月底，研发团队已超 2,500 人次，总投入超过 135 亿元人民币；
2025 年预计继续投入超 60 亿元，用于工艺优化、架构创新与生态适配。
雷军还特别提及了小米在芯片自主研发道路上的“弯路”：2017 年推出的澎湃 S1 虽因技术与供应链限制未能持续，但“小芯片”路线的坚持和周边芯片的不断迭代，为玄戒 O1 积累了宝贵经验。他表示：“那不是我们的‘黑历史’，而是我们前行的必经之路。”
