功率高达50W，理想新能源汽车前装风冷无线充电模块拆解

前言

本期拆解带来的是理想新能源汽车的前装无线充电模块，这款无线充电模块设有一个充电位置，支持50W无线快充。无线充电模块安装在装饰面板下，采用PCB面板配合铝合金外壳，铝合金外壳设有散热风扇，为无线充电模块和手机散热。

理想新能源汽车前装50W风冷无线充模块支持为主流安卓手机提供50W无线快充，充分利用行车途中碎片化时间充电，并且免去插线操作，避免行车分神。下面充电头网就带来理想新能源汽车前装风冷无线充电模块的拆解，一起看看内部的方案和用料。

理想新能源汽车前装50W风冷无线充电模块外观

理想新能源汽车无线充电模块采用PCB面板，面板通过冲压与铝合金外壳固定，右侧设有黑色出风口。

无线充电模块使用铝合金外壳，左侧设有连接端子，右侧设有散热风扇，在两侧设有固定螺丝孔。

无线充电模块壳体通过螺丝固定。

用于连接车辆供电和通信的接口特写。

黑色塑料外壳印有理想标识

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壳体设有格栅防止异物进入风扇。

PCB面板侧面的黑色出风口特写。

铝合金壳体侧面设有接缝。

壳体另一侧接缝特写。

塑料外壳通过卡扣固定。

测得无线充电模块长度约为175.9mm。

无线充电模块宽度约为68.1mm。

无线充电模块厚度约为32.6mm。

无线充电模块放在手上的大小直观感受。

测得无线充电模块重量约为350g。

理想新能源汽车前装50W风冷无线充电模块拆解

对理想这款前装无线充电模块有了基本了解后，下面就进行拆解，一起看看内部的方案和用料。

首先拧开四颗固定螺丝，拆开无线充电模块外壳。

散热风扇通过插接件连接到PCBA模块。

拆下外壳的塑料壳体。

散热风扇进气口粘贴密封胶条。

散热风扇通过双面胶粘贴固定。

散热风扇来自JORAY，型号BF045B05P，规格为5V 0.3A。

铝合金外壳对应PCBA模块发热器件涂有导热凝胶散热。

PCBA模块上的电感，MOS管等元件涂有导热凝胶。

拆下无线充电模块正面的屏蔽板，内部为三个无线充电线圈。

屏蔽板左下角设有连接器，中间设有三颗热敏电阻检测温度，右上角印有立讯精密字样。

连接到PCBA模块的连接器特写。

屏蔽板另一面为NFC线圈。

三个无线充电线圈采用纱包线绕制。

无线充电线圈通过焊接连接到PCBA模块。

无线充电线圈焊点饱满圆润。

PCBA模块一览，左侧焊接连接插座，滤波电感，滤波电容，同步升降压电路，无线充电功率级芯片，无线充电主控，主控MCU和线圈切换的MOS管。

另一面焊接模拟开关和CAN总线收发器，还焊接一颗MOS管，左侧空焊位为NFC芯片。

输入端TVS来自君耀，丝印CK，型号SMBJ30CA，为双向TVS，反向截止电压为30V，采用SMB封装。

贴片滤波电感特写。

输入端开关管来自DIODES，丝印HK8，型号为DMTH43M8LFGQ，NMOS，耐压40V，导阻3mΩ，工作温度175℃，符合AEC-Q101标准，采用PowerDI3333-8封装。

两颗56μF25V电容用于输入滤波。

同步升降压芯片来自芯源半导体，型号MPQ4263，芯片支持36V输入和输出电压，支持140W输出功率，满足PD3.1快充应用。芯片内部集成两个低侧MOS管和两个上管驱动器，符合AEC-Q100规范，采用QFN20封装。

两个高侧MOS管来自DIODES，丝印M2S，型号为DMT47M2SFVWQ，NMOS，耐压40V，导阻7.5mΩ，工作温度150℃，符合AEC-Q101标准，采用PowerDI3333-8封装。

4.7μH升降压电感特写。

输出滤波电容规格为56μF25V。

10mΩ取样电阻用于检测输出电流。

无线充电主控芯片来自易冲半导体，型号CPSQ8100，是一颗高效率高集成度的无线充电发射芯片，支持50W私有协议无线充电。芯片内部集成32位MCU内核，集成全桥驱动电路，Q值检测电路和调制解调电路，外围元件精简。

CPSQ8100内部存储器支持读写保护，具备I2C接口和UART通信接口，芯片内置三路半桥驱动器，支持配置成同步降压或同步升压，并具备硬件过压/欠压保护，具备过电流保护和过热保护，符合AEC-Q100 2级认证，采用QFN48封装。

易冲半导体 CPSQ8100 详细资料。

无线充电功率级来自伏达半导体，型号SN90050Q，是一款车规级无线功率发射芯片，芯片支持3-27V输入电压范围，瞬态耐压达35V，输出功率达50W。芯片内部集成全桥MOS管和驱动器，并集成无损电流检测和5V稳压输出，采用QFN21封装。

两颗56μF25V电容用于输入滤波。

两颗1μH电感用于输出滤波，中间设有白色NPO谐振电容。

用于切换无线充电线圈的MOS管来自DIODES，型号DMTH10H017LPDQ，双NMOS，耐压100V，导阻17.4mΩ，工作温度175℃，符合AEC-Q101标准，采用PowerDI5060-8封装。

PCBA模块背面还设有一颗同型号的MOS管。

主控MCU来自恩智浦，型号MWCT2013AVLH，芯片内置32位56800EX核心，主频为100MHz，内置256KB FLASH，64KB RAM，32KB ROM，具备CAN-FD，I2C等通信接口，采用64LQFP封装。

8.0000MHz时钟晶振特写。

一颗丝印NXP 3717 0109的芯片特写。

降压芯片来自TI德州仪器，丝印4215FA，型号LMR34215FA-Q1，是一颗汽车级的同步降压转换器，符合AEC-Q100标准，支持-40~125℃环境温度，支持42V输入电压，输出电流为1.5A，芯片内部集成开关管，采用VQFN-HR封装。

10μH降压电感特写。

输出滤波电容规格为47μF35V。

线性稳压芯片来自德州仪器，型号TLV76733-Q1，符合AEC-Q100标准，支持16V输入电压，输出电压为3.3V，输出电流为1A，采用VSON8封装。

模拟开关来自德州仪器，型号SN74LV4053A-Q1，是一颗汽车级三路2通道模拟开关，采用TSSOP16封装。

两颗模拟开关来自德州仪器，丝印SJC，型号TS5A23157-Q1，芯片符合AEC-Q100标准，内置两个通道，采用VSSOP10封装。

理想二极管控制器来自德州仪器，型号LM74700-Q1，是一颗汽车级理想二极管控制器，用于输入端反接保护，采用SOT23-6封装。

CAN收发器来自德州仪器，丝印1057AV，型号为TCAN1057-Q1，满足AEC-Q100标注，符合汽车应用要求，芯片支持传统CAN和优化的CAN FD网络，支持正常模式和静音模式，具备多种保护特性，采用SOIC8封装。

用于抑制高频干扰的共模电感特写。

全部拆解一览，来张全家福。

充电头网拆解总结

最后附上理想新能源汽车前装无线充电器的核心物料清单，方便大家查阅。

理想新能源汽车无线充电模块支持为安卓手机提供50W无线快充，充分利用行车中碎片时间补能，提升使用体验。这款模块安装在内饰面板下面，采用PCB屏蔽板面板搭配铝合金外壳，并设有风扇散热，降低使用中的温升。

充电头网通过拆解了解到，理想新能源汽车前装50W无线充电模块内部使用易冲半导体CPSQ8100无线充电主控，搭配使用伏达SN90050Q无线充电功率级芯片，芯源半导体MPQ4263用于电压转换。

主控MCU使用恩智浦MWCT2013AVLH，供电芯片、CAN通信芯片和模拟开关来自德州仪器。模块由立讯精密代工，内部使用使用车规级用料，对应发热器件通过导热凝胶接触到铝合金外壳散热，内部做工扎实可靠。