华硕 ROG STRIX B550-I GAMING 主板开箱拆解：B550ITX王者风貌

自从X570发布以来，我就想买一个新一代的itx，但是X570 itx的价格真是一个比一个高，而且因为芯片组发热较大，所以必须在主板上专设散热，进一步增加了散热难度，让原本就拥挤的itx空间显得更为狭小。所以我一直很期待B550发布之后itx的更新

现在B550终于开卖了，我也成功拿到了一个B550 ITX，难以抑制我内心的激动之情，所以在此给大家分享一下这新出STRIX B550-I GAMING吧，装机的事情也会很快开始

一、开箱

随着ROG在STRIX上的不断深入，STRIX也拥有了更多ROG系列产品才会有的特征，包装风格可以算是一个方面，STRIX目前已经全部改为ROG上使用的红黑配色，正面是产品的图片，背面是对接口和功能的介绍

B550不是*级芯片组，所以不会有纯种ROG，因此在STRIX上的B550就是最高端的系列了，主板的下面还有不少Feature的介绍，比如神光同步和完整的PCIE4.0支持

相对于上一代B450-I，配件的量可以说是翻了倍，包含纸质资料，线材，金属器件等一系列的配件

包括贴纸，光盘，和一张欢迎加入玩家国度的卡片，线材也非常丰富，SATA线给了4根，还另配了一个跳线的转接线，以免玩家在狭小的空间上操作不方便

其中比较特殊的是这个TypeC转3.5接口，上面有ROG标，主板上有专门的接口与之对应，此外还有一个ARGB转接线，可以说是考虑极为周全

挡板也有贴纸，并且加上了ROG标志，一共给了两个m.2的螺丝，高度不同，适配正反面的两个m.2接口，有个小小的连接件，买了X570i的朋友说是为2242的ssd在背面安装的情况准备的，这也考虑的太细致了......

接下来看看主板，B550-I GAMING使用的是普通ITX规格，正常孔位，主板设计风格和X570i非常相似，可以说是一个模子里刻出来的

B550使用的仍然是AM4接口，1331pga底座，这个底座的寿命会一直延续到下一代锐龙，官方已经宣布会支持，以后升级无压力

电容全部换成了高导电聚合物电容，正面背面都有，这个电容应该是松下产的高导电铝聚合物电容，在itx主板上面用的比较广泛

主板的CPU供电使用强化装甲，被安排在了挡板的后面

风扇4pin和RGB接口在一个地方，风扇接口都是可调速的，其中有一个是给水泵预留，两个RGB接口分别是传统用12V和ARGB 5V，在线材里还有转接线

两条内存槽，自然是支持超频的，B550-I这个内存供电系统应该还不错，就算比不上C8i天下无双的超频能力，跑满FLCK频率肯定是没问题的

现在ITX也开始支持原生的USB3.1gen2接口了，以后应该会有越来越多的机箱标配3.1gen

B550-I和X570最明显的区别就在这个m.2马甲，高度低了不少，而且图案有明显的差异，PCIE槽也使用强化的设计。比X570i好的是，这次连PCIE的电容都被换成了钽电容，主板上都看不到电解电容了

IO区算不上丰富，比X570i少，给了4个USB-A和一个USB3.1gen2的Type-C，处于正好够用的水准，显示接口倒是给了两个，HDMI+DP，比较齐全，而且也是标配wifi6无线网卡的

这个小按钮是X570-I上没有出现的Bios Flash Back，是一个比较实用的功能，要是能更进一步，再加一个cmos clear就更好了

二、拆解

主板已经看完，接下来就是我最喜欢的拆解环节了，首先被拆下来的是B550-I非常富有特色的m.2散热马甲，这个马甲纯铝制成，下面有散热垫

这次的败家之眼的风格跟以前不一样了，我觉得看起来非常炫酷

作为基础纹理的也是非常细小的ROG字样，他们大小不一错落有致，隐约形成了一个正统败家之眼的形状，这个散热马甲我特别喜欢

马甲下方是一个长度2280-2242的槽位，使用较高的螺柱，声卡仍然是高规格的S1220A，这是华硕在自家STRIX主板上惯用的声卡，称之为SupremeFX。这次还特别提供了AI智能降噪，利用人工智能为麦克风提供更好的音质，相比于ATX，ITX上板载声卡还是相当重要的，华硕这个声卡已经足以代替独立声卡了

下一个被拆掉的是风扇的防尘网罩，这个网罩做工很细致，上面还有ROG STRIX的标志，上面的开孔也进行了特殊的设计

而且这个小防尘网居然是金属的，能在金属上作出这么细致的工艺，我愿称之为绝活

防尘网下方是一个小风扇，为MOS等供电系统提供主动散热

拆掉这两个部分之后，才能把IO部分的外壳取下来，这个外壳的做工也非常精致，纹理设计的很好，上面的螺孔也需要不少的工艺步骤

供电散热的全貌如下， 这是固定IO装甲的其中一个点，另一个点在声卡屏蔽罩的上方，声卡使用了很多音效电容，还专门架设了屏蔽罩，考虑的很周到

拆掉声卡模板，就能看到m.2和主板之间的连接方式是硬桥连接，和以往的itx设计是一致的，个人觉得是非常富有创意的设计，模块的下方还有一个声卡转Tyoe-C的转接口，这个接口正好和配件里所给出的线材对应，能直接使用3.5mm二合一音频设备，上方的接口也能只用分线的设备，细节满分了

Wifi-Go拆掉之后就能看到网卡的型号是AX200，完全支持wifi6标准，算是目前板载无线网卡的最高型号了

移出芯片组散热，B550芯片组换为了热量更低的芯片，因此散热规模进一步减小，为其他元件节省了不少空间

接下来拆掉的是供电散热，供电散热不仅负责了MOS的散热，电感也通过散热片进行了覆盖，又拥有主动散热的能力，效果应该不差

这个小风扇是台达生产的ASB0312系列，具体规格不清楚，但是明显比3010规格更薄一些

至此，主板上的所有装甲和散热都被移除了，现在可以比较清晰没有遮挡的看到主板上的元件

因为空间限制没办法用侦错码，所以B550-I上提供了一个简易的侦错灯

这个芯片是提供HDMI的IT66317，就在接口的旁边

所有的mos都使用了SiC639，允许电流50A，背面的供电芯片是个ASP1106，从主板上面的供电情况来看，应该是4x2+2的供电形式，采用并联，相比于X570I弱一些

声卡下面的区域集中了不少芯片，其中有TPU的自动超频芯片，还有NUVOTON的NCT6798D提供监控功能，还有BIOS Flash Back功能的芯片，旁边还有一个没有连接的排线，这是有什么隐藏功能吗

主板背面对应位置上还有一个m.2接口，这个接口可支持到2280和2260，通过转接的小工具能支持2242，双m.2也是华硕ITX不错的特性之一

Arua芯片和一部分内存供电都隐藏在了主板背面

总结

华硕这次发布的B550-I明显不仅仅是B450-I的升级，它更像是对X570-I的一种精简和优化，因为在主板空间明显不足的情况下，使用更大规模的X570芯片组并没有带来明显的优势，这些功能在主板上没有得到体现，反而因为散热挤占了一定的主板空间。B550则是在满足要求的同时，提供了更多的可能，例如主板上得以出现的Type-C转3.5mm接口，就是节省空间后带来的优势之一。同时它的用料也有所取舍，在保证供电满足要求的同时，PWM主控和MOS都更换了，但是在更多地方使用了贴片的高导电聚合物电容，明显是充分权衡之后的产物。而且主板的工艺非常精细，不仅是IO部分的装甲和防尘网，新设计的m.2散热上的ROG标志也非常好看，个人觉得华硕这款主板确实做到了ITX上B550主板王者的模样

最后送上一张图，谢谢大家围观