8. 【#英伟达发布VeraRubin超级芯片#】北京时间10月29日凌晨,英伟达在美国首都举办GTC大会,英伟达CEO黄仁勋首次公开展示了其下一代Vera Rubin超级芯片(Superchip)。#英伟达市值破5万亿美元#其主板整合了一颗Vera CPU与两颗巨大的Rubin GPU,并配备了最多32个LPDDR内存插槽,同时GPU上还将采用HBM4高带宽显存。黄仁勋表示,Rubin GPU已经回到实验室进行测试,这是由台积电代工生产的首批样品。每颗GPU拥有8个HBM4接口及两颗与光罩大小相同的GPU核心芯片(Reticle-sized dies)。此外,Vera CPU搭载88个定制Arm架构核心,最高可支持176线程。按照英伟达的规划,Rubin GPU有望在2026年第三或第四季度进入量产阶段,时间大致与现有的Blackwell Ultra“GB300”Superchip平台全面量产相当或更早。英伟达的Vera Rubin NVL 144平台将采用两颗新芯片组合,其中Rubin GPU由两颗Reticle尺寸的核心组成,具备50 PFLOPS(FP4 精度) 的算力,并配备288 GB HBM4显存。配套的Vera CPU提供88个定制Arm核心、176线程,NVLINK-C2C互联带宽可达1.8TB/s。性能方面,Vera Rubin NVL144平台可实现3.6 Exaflops(FP4推理) 与1.2 Exaflops(FP8 训练) 的算力,相较GB300 NVL72提升约3.3倍;系统总显存带宽达13TB/s,快速存储容量为75TB,分别比上一代提升60%,并具备双倍NVLINK与CX9通信能力,最高速率分别为260TB/s与28.8TB/s。英伟达还计划在2027年下半年 推出更高端的Rubin Ultra NVL576平台。该系统将NVL规模从144扩展至 576,CPU架构保持不变,而GPU将升级为四颗Reticle尺寸核心,性能最高达100 PFLOPS(FP4),并搭载1TB HBM4e显存(注:分布于16个显存接口)。性能方面,Rubin Ultra NVL576平台可实现15 Exaflops(FP4推理) 与5 Exaflops(FP8 训练) 算力,相较GB300 NVL72提升14倍;其HBM4显存带宽达到4.6PB/s,快速存储容量达365TB,分别为上一代的8倍,NVLINK与CX9通信能力则提升至12倍与8倍,最高速率分别达到1.5PB/s与115.2TB/s。(IT之家)