中芯国际创始人张汝京：中国芯片突围应聚焦成熟制程与特色工艺，而非死磕3nm
05-10 16:25
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知乎 2025-12-25
新浪微博 2025-12-28
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1. 三星推出全球首款 2nm 手机芯片 Exynos 2600，性能有多强？对半导体和手机行业有哪些影响？
知乎 2025-12-25 00:00:00
2. 【张捷财经】美国对华芯片征税，中国芯片在逆袭#热点观点# #张捷财经# #美方拟2027年起对华半导体产业征关税# 美国长期在芯片领域卡中国脖子，光刻机是关键卡点。但近期中国芯片产业喜讯频传，中芯国际代工涨价，设备制造及光刻机领域均有突破，出口大增且全行业贸易逆差扭转。美国以 “不公平贸易” 为由，拟 2027 年 6 月起对中国半导体加征关税。中国凭借电力、成本等优势，在中低端芯片及封装领域进步显著，正全方位补短板，随着摩尔定律遇阻，缩小与美高端差距，未来全球市场占比将提升，赶上美国只是时间问题。 张捷观察-谁是谁非任评说的微博视频
新浪微博 2025-12-28 00:00:00
3. 日联科技，三大关键指标决定其未来走势吗？一、技术壁垒：X射线源自主可控+高端突破（根基） - 当前现状：国内唯一全谱系工业X射线源量产企业，打破美日垄断；2025年微焦点批量出货，纳米级/大功率源产业化 。- 关键验证：1. 2026年：纳米级开管源稳定供货，进入半导体先进封测（如2.5D/3D）供应链。2. 2026Q3：大功率小焦点源批量交付，切入新能源电池（4680/大圆柱）检测高端市场。3. AI检测软件+3D/CT技术迭代，检测精度/速度提升30%+，拉开与国产二流厂商差距 。- 影响：技术兑现→毛利率维持44%+（半导体检测49%、新能源31%），构筑高盈利护城河。 二、订单与业绩：半导体+新能源双轮高增（核心驱动） - 当前现状：2025年营收10.7亿（+44.9%），扣非净利1.45亿（+50.9%）；2026Q1营收2.96亿（+48.3%），扣非3241万（+63.2%）；合同负债1.41亿（+94.8%），订单饱满 。- 关键验证：1. 半导体检测：2026年营收6.5亿+（+37%），覆盖先进封测/晶圆/存储，市占率25%+。2. 新能源电池检测：2026年营收3.8亿+（+65%），绑定头部锂电厂商，大圆柱/固态电池检测设备放量。3. 海外订单：2026年海外收入2.5亿+（+100%），欧美/东南亚基地落地，全球化提速 。- 影响：订单高增→2026年营收16亿+（+50%），净利3亿+（+70%），估值从108倍PE修复至60–70倍（匹配高成长）。 三、并购整合：菲莱测试+海外基地协同（第二增长曲线） - 当前现状：收购菲莱测试100%股权，切入光电子/逻辑器件检测；全球化“3+3”布局（国内3大+海外3大基地），2025年海外收入1.22亿（+106.6%） 。- 关键验证：1. 2026Q2–Q3：菲莱测试并表，贡献营收1.5亿+，切入光模块/AI芯片检测，新增高毛利增长点 。2. 2026年底：海外基地（新加坡/马来西亚/匈牙利）产能利用率≥80%，规避关税、直供北美，海外收入占比提升至18%+ 。3. 整合后研发协同：X射线+光学检测技术融合，推出一体化复合检测设备，打开半导体/光通信高端市场。- 影响：整合成功→打开第二增长曲线，2027年营收22亿+，净利4.4亿+，支撑250亿+市值 。 四、风险与关键阈值 - 主要风险：半导体/新能源需求不及预期、高端技术突破延迟、并购整合不顺、国际巨头降价竞争。- 看多阈值（全部满足）：- 技术：纳米/大功率源批量出货，AI检测技术领先。- 业绩：2026Q2营收≥4亿、扣非净利≥0.45亿。- 整合：菲莱测试顺利并表，海外订单持续高增。 五、一句话总结 日联科技走势，技术是底、订单是核、并购是翼：三大指标全达标，估值有望翻倍至250亿+；任一明显不及预期，大概率高位震荡、估值回落。
新浪微博 2026-05-05 00:00:00
4. 被忽视的“卡脖子”战场：这10家材料龙头，才是国产芯片的真正底气在芯片制造的千亿级竞赛中，光刻机的光芒太过耀眼，以至于很多人忽略了一个残酷事实：材料，才是决定芯片能否落地的最后一道防线。一台光刻机可反复使用，而光刻胶、硅片、靶材等耗材，却是芯片制造的“血液”，每一片晶圆生产都离不开它们。当海外限制利刃从设备转向材料，这10家手握行业稀缺唯一性的国产龙头，正成为破局关键。半导体材料国产化率：冰冷的差距数据揭示严峻现状：半导体材料整体国产化率仅15%左右，高端领域普遍低于20%；12英寸大硅片国产化率约10%，ArF高端光刻胶不足10%。正是在此背景下，一批企业啃下“硬骨头”，构筑独家供应壁垒：• 沪硅产业（688126）：国内唯一规模化量产12英寸大硅片龙头，2025年300mm硅片销量同比增27.01%，打破海外垄断，稳定供货中芯国际等头部晶圆厂。• 南大光电（300346）：国内唯一量产ArF高端光刻胶企业，通过大厂认证后产能持续落地，让国产芯片用上自主“底片”，同时布局电子特气，双赛道突破“卡脖子”。全产业链“填空式补位”：10大龙头构筑安全底线国产半导体材料的突破，早已不是单点突围，而是全链条闭环布局，每一家都手握“不可替代”的核心优势：1. 云南锗业（002428）：拿下磷化铟国内唯一量产资质，绑定华为等头部客户，订单排至2027年，补齐光通信、AI光芯片关键材料短板。2. 有研新材（600206）：钴靶材独家量产，撑起国产靶材半壁江山，覆盖铜、铝、钛等全品类高纯靶材，深度供货国内晶圆厂。3. 神工股份（688233）：刻蚀用大尺寸单晶硅独家核心供应商，为先进制程刻蚀环节提供关键支撑，打破海外寡头垄断。4. 石英股份（603688）：高纯石英砂绝对龙头，垄断半导体级高纯石英材料供应，解决芯片制造“基础材料焦虑”，产品覆盖全球头部晶圆厂。5. 菲利华（300395）：高端石英玻璃材料龙头，半导体用石英坩埚、石英环核心供应商，与石英股份形成互补，筑牢高纯石英材料国产化壁垒。6. 中钨高新（000657）：半导体切割刀具独家垄断，提供“手术刀级”晶圆加工保障，覆盖碳化硅、氮化镓等先进半导体切割需求。7. 江丰电子（300666）：唯一切入台积电供应链的国产靶材，超高纯溅射靶材打破海外垄断，覆盖3/5/7nm先进制程，全球竞争力突出。8. 上海新阳（300236）：铜制程电镀清洗材料全流程唯一覆盖，解决芯片后端制程关键材料痛点，产品批量供货中芯国际、长电科技等。9. 安集科技（688019）：CMP抛光液绝对龙头，国内市占率超70%，覆盖28nm-7nm先进制程，打破海外垄断，深度绑定头部晶圆厂。10. 鼎龙股份（300054）：平台型材料龙头，CMP抛光垫国内唯一量产，同时布局光刻胶、封装材料，全产业链覆盖，国产化替代核心中军。政策东风+技术壁垒：龙头成长加速这些企业的价值，绝非简单“替代进口”，而是用唯一性撑起国产半导体安全底线。随着工信部《半导体材料产业高质量发展行动方案》推进，2026年电子特气国产化率目标超40%，政策东风为龙头发展按下加速键。但需清醒认识：部分领域突破仍停留在“能用”阶段，距离“好用、耐用”有差距。半导体材料研发周期长达数年、认证门槛极高，从实验室到产线步步维艰。投资启示：聚焦“量产+认证”核心龙头对投资者而言，与其追逐短期热度，不如聚焦已实现量产、通过大厂认证的龙头。在这场关乎产业安全的竞赛中，唯有真正掌握核心技术、构筑唯一性壁垒的企业，才能穿越周期，成为国产半导体的“压舱石”。
新浪微博 2026-05-09 00:00:00
5. 报名：2026中国3D打印农场及消费应用生态大会启动
微信公众号 2025-12-04 00:00:00
6. 台积电：在日本建3nm工厂
哔哩哔哩 2026-02-06 00:00:00
7. 功率半导体圈沸腾了！ACE2026数十家展商齐秀硬核新品
微信公众号 2026-01-22 00:00:00
8. #台积电发布声明# 其实台积电这时候扩产能干的是抢大陆成熟制程的市场，16nm和23nm制程，都是大陆芯片厂商能搞定的了。台积电先进制程还是得听美国的，新年致辞也说了，国产芯片自主研发有了新突破，希望国产芯片产业链越来越好吧。先进制程会有的，会解决良率问题，只要在生产，只要在迭代，只要有市场，一切都会好的。
新浪微博 2026-01-01 00:00:00
9. 台积电2nm产能告急：苹果包揽首批，AMD谷歌排队，英伟达已瞄准1.6nm
知乎 2026-02-02 00:00:00
10. 年入10亿元鸿日达，布局百台金属3D打印机，具全制程量产能力
微信公众号 2026-04-24 00:00:00
11. 台媒，半导体设备:EUV的研发很快会有突破，但是商用3-5年！我感觉他们低估了大陆进步。最近中国存储芯片建设工厂，高歌猛进，设备被限制问题通过国产化后，已经好很多。日本媒体说，没想到中国芯片国产化进度这么快。 前HR本人的微博视频
新浪微博 2026-04-22 00:00:00
12. 3月28日 | 晚间A股市场资讯游资看点，有以下3点： 1、全球地缘政治风险加剧，对外技术依赖环节的“断供”隐忧或将被市场重新定价。半导体材料的投资逻辑已形成“双轮驱动”。短期内，供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性，尤其对“卡脖子”环节。长期来看，资本层面的布局已全面加速，产业端密集催化将纷至沓来，国产先进制程与先进存储扩产确定性高，打开上游铲子股成长空间。 2、我们分析，存储端高层数3D堆叠对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）以及ALD等原子级沉积技术提出更高要求。刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势。我们进一步强调，多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升，设备投资呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应，核心平台型设备商与细分龙头有望持续受益。 3、2026年政府工作报告首次将生物医药列为新兴支柱产业，对医药板块而言，这意味着政策对生物医药的定位，正从“新兴赛道培育”进一步升级为“经济增长与产业升级的重要支柱方向”，其中创新药作为生物医药产业中最核心的高附加值环节，受益方向尤为明确。#财经#
新浪微博 2026-03-28 00:00:00
13. #外媒称中国正悄悄赢下AI竞赛##AI决战是卷模型还是卷场景#AI决战，中国为何能赢？英媒道破真相：这更像一场马拉松，而非模型参数的短跑竞赛。当全球紧盯GPT时，中国已凭借开源生态和庞大应用场景悄然领跑。模型竞赛已近瓶颈，头部差距日益缩小。真正的胜负手在于“场景穿透力”。从智能制造到智慧能源，中国正将AI深度融入千行百业。全国AI应用场景创新大赛的火热，正引导行业从追求参数转向创造实用价值。阿里巴巴、百度等巨头的AI应用月活纷纷破亿，标志着超级入口的形成。同时，中国在能源、芯片供应链和制造业的体系化优势，为AI的规模化部署提供了坚实底座。赢在未来，不只靠最聪明的模型，更靠最广泛、最深度的应用。
新浪微博 2026-01-30 00:00:00
14. ASML光刻机已使用300多个认证3D打印零件，半导体行业应用的关键分享
微信公众号 2025-11-23 00:00:00
15. 依托庞大的国内市场，国产芯片设备快速崛起，产业链日益完善
知乎 2026-02-05 00:00:00
16. 【美拟禁止向中国出口DUV光刻机：禁止中芯国际、长江长鑫等使用】美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》，拟对中国半导体产业升级出口管制。对华为、中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、华虹半导体（Hua Hong/HLMC）5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。美国自2021年底起已实施对华先进半导体设备管制，现行规则要求美、荷、日等国企业，向中国出口可用于14nm及以下逻辑芯片、18nm级DRAM 芯片、128层及以上 NAND 闪存制造的设备，必须取得美国出口许可。此次新提案并未新增管制品类，核心是彻底改变了设备出口的许可审批逻辑。现行管制仅针对美国黑名单内的具体晶圆厂，而非持有产线的企业主体，设备厂商可向中企成熟制程产线出口ASML Twinscan NXT:1950i/1980Di等DUV设备，仅需企业承诺不用于先进制程，美方却难以开展有效审计。此外，法案封堵了中间商中转采购的漏洞，管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、再出口与维护，涉事主体将失去设备采购与维护资格。法案还设置75%阈值校准机制。若中国某类设备本土供给满足75%市场需求，美方将解除对应管制，仅在保有战略主动权的领域实施限制。业内分析，法案核心目标是切断中企建设维护世界级晶圆厂的稳定供应链，其最终影响取决于国会立法进程。
新浪微博 2026-04-07 00:00:00
17. 成立不到六年，芯德半导体冲刺港股
知乎 2026-05-09 00:00:00
18. 美银2026年半导体展望：AI基建升级关键中点，芯片销售有望首破“万亿”美元大关
知乎 2025-12-18 00:00:00
19. 韩国媒体：中国半导体设备自给率超过35%！韩国商业邮报报道 ：尽管美国实施了严格的出口管制，中国半导体设备的国产化率已超过35% ，标志着中国迈向技术自主化的一个转折点。这一成就提前实现了中国政府最初设定的30%的目标，体现了“制裁悖论” ：美国的制裁实际上促进了中国半导体生态系统的自主发展。从2020年开始的7%，五年提升五倍到35%。按媒体曝光，去年底已经达到50%。也就是说2026年应该在50%以上，这绝对是好消息。比预期要快。如果2027我们解决光刻机的话，大概国产率会达到90%以上，卡脖子成为历史了。
新浪微博 2026-01-19 00:00:00
20. 这个3D打印芯片封装工艺，革新半导体制造
微信公众号 2025-12-07 00:00:00
21. 2026年第二篇3D打印《Nature》论文，攻克金属/陶瓷3D微纳制造
微信公众号 2026-01-30 00:00:00
22. 2026年3D打印投融资大会：超130家投资机构、超200个创业者报名
微信公众号 2026-03-05 00:00:00
23. 名单：2026年大型3D打印展会活动
微信公众号 2026-02-24 00:00:00
24. 2026年3D打印投融资大会，已经数十家投资机构报名
微信公众号 2026-01-04 00:00:00
25. 报名：2026年3D打印投融资大会，南极熊×TCT亚洲展
微信公众号 2025-12-30 00:00:00
26. 专访中芯国际创始人张汝京：利基市场成半导体行业核心突围切口 看好AI场景化应用 赛道“小巨人”是破局关键
今日头条 2026-05-09 00:00:00
27. 中国半导体之父张汝京：用短短三年时间，将大陆的芯片水平，拉快了三十年
微信公众号 2025-12-27 00:00:00
28. 中国半导体之父张汝京的传奇人生：四度创业，74岁仍奋战在芯片一线
微信公众号 2025-12-06 00:00:00
29. 劝你“入坑”芯片的张汝京，究竟有多野？“中国芯片教父”的传奇人生与青年良言
微信公众号 2026-05-06 00:00:00
30. 中芯国际创始人： Edge AI是国内创新型企业的核心机遇！
微信公众号 2026-05-10 00:00:00
31. 中国芯片之父-张汝京的赤子家国！（二）
微信公众号 2025-12-01 00:00:00
32. 民族脊梁，中国“半导体之父”、“芯片之父”——张汝京(一)
知乎 2026-04-28 00:00:00
33. AI基建加速 成熟制程拚差异 / 先进封装市场规模预估 / 电源供应器（PSU）迎来关键转型期
微信公众号 2026-02-18 00:00:00
34. 张汝京离开中芯和台积电后，如今怎么样了
今日头条 2026-01-15 00:00:00
35. “中国芯片之父”张汝京，为回大陆造芯片，被开除台湾省户籍
今日头条 2025-11-23 00:00:00
36. 中芯国际创始人张汝京：中国半导体崛起，不怕慢，就怕站
微信公众号 2025-11-24 00:00:00
37. 张汝京：中芯国际创始人，中国芯之父，他的创业之路及成就
今日头条 2026-03-06 00:00:00
38. 中国芯片之父-张汝京的赤子家国！
微信公众号 2026-01-01 00:00:00
39. 中芯国际（SMIC）的创始人，被誉为“中国半导体教父张汝京
微信公众号 2026-01-10 00:00:00
40. 放弃50亿，带400名工程师闯上海！他们用坚守，撑起中国芯的脊梁
微信公众号 2025-12-12 00:00:00
41. 芯片风云录：“双张之争”如何重塑世界半导体格局 一个是享誉全球的“半导体教父”，一个是筚路蓝缕的“中国芯片拓荒者”。张忠谋与张汝京，这两位同样出身德州仪器的华人精英，最终在海峡两岸分别创立了台积电（TSMC）与中芯国际（SMIC）。 本期视频带您回顾那段波澜壮阔的历史：从晶圆代工模式的诞生，到中芯国际的艰难崛起；从激烈的商业竞争，到旷日持久的诉讼大战。“双张”的每一次交锋，不仅是两家企业的命运转折，更深刻地影响了今天全球半导体产业的地缘格局。在这场没有硝烟的战争中，究竟谁是赢家？ #有用利他 #知识分享 #科技下一站
抖音 2026-02-18 00:00:00
42. 张汝京：中国半导体教父 半生拓荒 一芯报国
微信公众号 2026-04-23 00:00:00
43. 成熟制程与市场分化：AI需求挤压消费电子，存储涨价重塑行业格局
微信公众号 2026-05-06 00:00:00
44. 从台湾到上海：张汝京的三次“出局”与中国半导体之路
微信公众号 2026-04-13 00:00:00
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