飞凯材料厚膜光刻胶完成PLP工艺验证，正导入客户

1. 苹果或与英特尔三星合作 ，这事儿说白了就是苹果在提前铺后路，现阶段八字还没一撇，别过度解读成要抛弃台积电。苹果现在芯片代工几乎全靠台积电，这种单一供应链风险极高，找英特尔、三星谈合作，本质是提前做备选，防的是地缘、产能、技术节点的不确定性。但短期根本动不了台积电的地位：一来苹果对芯片良率、稳定性要求苛刻，多年磨合的体系很难换；二来消息也明确说了，合作还在极初期，连订单都没，后续变数极大。说白了就是一次供应链压力测试，先摸摸底而已。

新浪微博 2026-05-05 00:00:00

2. 华为半导体供应链自主可控攻坚提速 全链条受益标的梳理在全球科技博弈加剧背景下，华为正牵头构建自主可控的半导体供应链，通过投资扶持、联合攻关推动上下游突破，从材料设备到封装制造、终端应用全链条迎来确定性机遇，核心受益标的清晰浮现。上游核心材料：国产化替代基石半导体材料是供应链突破的基础，华为关联企业加速产能扩张与技术攻坚，相关龙头直接受益：• 沪硅产业：12英寸硅片通过核心认证，与华为共建实验室推动自给率提升，支撑芯片制造成本下降。• 飞凯材料：华为HBM高速内存唯一材料供应商，提供关键临时键合材料，适配先进封装需求。• 回天新材：独家供应华为封装用环氧胶，导热效率大幅提升，联合解决AI芯片热应力难题。• 江苏HHCK先进材料：华为持股企业，通过收购整合封装材料市场，强化耐热环氧树脂产能优势。• 博威合金：为昇腾芯片提供高导铜合金散热基板，完全替代进口产品，订单增速显著。制造与封装测试：性能提升核心支撑先进制造与封装技术突破直接助力芯片性能升级，头部企业深度绑定华为供应链：• 中芯国际：14nm工艺良率领先，承接华为海思超50%中高端制程订单，共建产业生态支撑麒麟芯片量产。• 长电科技：全球封测龙头，为昇腾芯片提供高密度Chiplet封装方案，推动封装国产化率提升至85%。• 通富微电：独家承接昇腾核心芯片封测订单，量产先进芯片堆叠技术，AI封装订单增速超50%。• 兴森科技：国内唯一ABF载板量产企业，专属基板适配昇腾芯片封装，供应链占比超60%。核心设备与设计工具：攻坚卡脖子环节设备与EDA工具突破是供应链自主的关键，华为联合头部企业加速国产替代：• 北方华创：国产半导体设备龙头，5nm刻蚀机实现突破，华为设备采购占比达20%，牵头设备联盟。• 长川科技：昇腾芯片测试设备核心供应商，高端SoC测试机订单激增，深度参与量产流程。• 齐云方：关联华为的EDA企业，发布完全自主知识产权产品，填补设计工具国产化缺口。• 紫光国微：国内FPGA龙头，产品替代进口适配华为通信设备，国产化率稳步提升。高速互联与算力载体：衔接芯片与应用场景算力落地依赖互联组件与终端载体，相关企业承接华为规模化需求：• 华丰科技：华为哈勃持股，高速连接器市占率超60%，专属扩产项目适配昇腾高带宽需求。• 中际旭创：1.6T光模块核心供应商，华为订单占比显著，支撑昇腾超节点算力互联。• 拓维信息：华为全生态伙伴，为国家级智算中心提供服务器硬件，昇腾相关营收规模可期。• 神州数码：昇腾全球最大分销商，中标大额集采项目，芯片销售额保持高速增长。• 高澜股份：提供昇腾超节点液冷解决方案，能耗降低40%，液冷业务订单激增。终端与生态应用：算力变现关键环节芯片技术突破最终落地多元场景，下游应用企业享受生态扩张红利：• 立讯精密：深度参与华为全场景终端制造，高端机型组装良率领先，受益终端出货量提升。• 软通动力：联合华为推出MaaS平台，昇腾相关营收占比持续提升，AI解决方案落地加速。• 科大讯飞：星火大模型与昇腾深度协同，训推一体机落地政务系统，AI硬件收入高增。• 韦尔股份：华为手机CMOS图像传感器核心供应商，支撑终端影像系统升级。华为半导体供应链的持续强化，本质是国产科技产业链从"能造"到"造好造多"的跨越，深度绑定核心环节、具备技术壁垒的企业，将长期享受自主替代与生态扩张的双重红利。

新浪微博 2025-11-29 00:00:00

3. 有人问我光通信板块还可投资什么？个人观点：向光互连的上游挖，今分享高端光纤的上游（材料、设备）公司，仅供学习交流。注意是高端光纤，不是普通的。高端光纤光缆上游核心是高纯材料→预制棒→专用设备，国内已形成完整国产供应链。一、高纯石英材料（预制棒基底）石英股份(603688)：光纤级高纯石英砂龙头，全球核心供应商。菲利华(300395)：高纯石英套管/衬管，空芯光纤用石英件主力。中旗新材/凯盛科技：高纯石英砂/石英管配套供应商。二、高纯硅/锗化学品（芯层与掺杂）三孚股份(603938)：高纯四氯化硅(9N+)，光纤芯层核心原料。驰宏锌锗(600497)：超高纯四氯化锗，调节折射率（空芯/超低损光纤必需）。湖北新蓝天/浙江华泓：电子级四氯化硅批量供货。三、光纤涂覆材料（保护与强度）飞凯材料(300398)：紫外固化涂覆料，国内市占第一，绑定长飞/亨通。德国拜耳/荷兰帝斯曼：高端涂覆料国际供应商。四、光纤预制棒（核心环节，占成本≈70%）长飞光纤(601869)：全球龙头，PCVD/OVD/VAD全技术，空芯光纤领先。亨通光电(600487)：光棒自给率>90%，AI专用光纤供货北美云厂商。中天科技(600522)：空芯光纤率先规模化部署，进入电信现网。烽火通信(600498)：央企背景，预制棒自研自给，特种光纤强。五、高端生产/检测设备国内：长飞/亨通自研VAD/OVD/PCVD沉积设备、高端拉丝塔。国际：康宁（美国）、信越（日本）供应高端预制棒设备；Veeco提供检测设备。六、其他关键材料特种气体：H₂/O₂/Cl₂（华特气体、金宏气体）。氦气：制冷与工艺气（中泰股份、杭氧股份）。

新浪微博 2026-05-09 00:00:00

4. 成立不到六年，芯德半导体冲刺港股

知乎 2026-05-09 00:00:00

5. 先进封装：一条不得不争夺的半导体赛道

微信公众号 2026-02-06 00:00:00

6. #安世客户为防荷兰直接找中国工厂封装#荷兰强占中资安世半导体引发的连锁反应，凸显了全球产业链的脆弱性。作为车规级基础芯片核心供应商，安世欧亚分工的生产模式被地缘干预打破，欧洲分公司停供晶圆，直接冲击全球汽车产业。欧洲客户推出“自购晶圆+中国封装”的“临时补丁”，是市场主体的务实自救。这一方案既规避了企业间的争端，也印证了中国封装环节的产业价值。与此同时，安世中国积极对接国内晶圆厂，无锡新洁能等企业的补给能力，展现了中国半导体产业链的韧性。这场危机本质是泛安全化趋势对市场经济的侵蚀。短期自救虽能缓解压力，但长远来看，供应链的稳定依赖于规则尊重与合作共赢。全球产业链早已深度绑定，将商业行为政治化，最终只会让各方付出代价。唯有摒弃零和思维，坚守公平公正的市场原则，才能实现产业链的可持续发展。#秒懂热点就用智搜# 分析：#安世客户为防荷兰直接找中国工厂封装#【“安世客户怕再被荷兰坑，想了一招：自己去找中国工厂谈封装”】

新浪微博 2025-11-15 00:00:00

7. AI算力狂飙：三大材料突围战，谁在抢滩？

微信公众号 2026-03-13 00:00:00

8. 中国科技企业在全球半导体舞台上，将发出越来越响亮的声音。 #大咖观察 #红衣聊AI #半导体 #芯片

抖音 2025-11-25 00:00:00

9. 这不是某家企业的胜利，是我们整个民族在“科技博弈”里的翻身仗 #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #国产芯片

抖音 2025-11-16 00:00:00

10. A股，风格突变！002491，垂直涨停！新能源、新材料，涨涨涨！

微信公众号 2026-04-07 00:00:00

11. 国产飞坡强者!深蓝L06

哔哩哔哩 2025-11-18 00:00:00

12. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

抖音 2026-03-09 00:00:00

13. 半导体封测混战，两巨头强势突围！半导体封测竞争，更上一层楼！1月10日，通富微电发布了定增计划，募资44亿元用于存储芯片、汽车、晶圆级、高性能计算等领域封测产能提升等项目。在AI算力爆发、国产替代提速的浪潮下，作为芯片“最后一道加工工序”的封测环节，也站上了产业竞争的主舞台。当前全球封测市场呈现出国际巨头领跑、国产替代突围的格局。长电科技以全球第三、国内第一的份额稳坐头把交椅，通富微电紧随其后，位列全球第四。那么，这场国产封测的较量，谁能笑到最后？下面我们从客户结构和技术布局两个维度拆解两家企业的核心竞争力。客户结构：分散稳健vs集中高弹性封测行业具有强客户绑定属性，客户结构直接决定业绩稳定性。长电科技与通富微电的客户布局差异，形成了鲜明对比。长电科技以全球化、多元化的客户结构，构建抗风险护城河。长电科技全球设有20多个业务机构，拥有稳定多元的优质客户群，覆盖消费电子、汽车电子、高性能计算、5G通信等多个领域。截至2024年，长电科技前五大客户销售额占比在50%左右，显著低于通富微电的主要客户销售额占比（70%左右）。与长电科技不同的是，通富微电采取的是绑定大客户的策略。2015年，通富微电宣布收购AMD苏州与槟城各85%股权，获得CPU、GPU等先进封装平台，2016年完成交割。通过并购，通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的合作关系。随着通富微电与AMD收并购完成，双方从2016年开始业绩走势开始趋向一致。受益于与AMD的深度合作，通富微电在全球先进封装厂商的营收排名从2016年的全球第八提升到2024年的全球第四。目前，通富微电是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。两种截然不同的客户结构最明显的影响就是应收账款周转率的差异。大客户通常具备更强的议价权，会要求更长的信用账期，这就直接导致应收账款余额增加、回款周期拉长。当营收增长幅度低于应收账款增长幅度时，应收账款周转率会下降。长电科技因客户高度分散、全球多元布局，应收账款周转率相对较高。通富微电因单一大客户（AMD）绑定度高、议价与回款节奏受单一主体影响更大，应收账款周转率要低于长电科技。2025年前三季度，长电科技应收账款周转率为4.98次，而通富微电则只有4.08次。技术布局：全栈覆盖vs单点突破封测行业的竞争壁垒已从产能规模转向技术迭代能力，长电科技与通富微电分别走出了“全栈覆盖”与“单点突破”的差异化技术路线。长电科技走的是全栈技术布局与并购整合并行的技术路线，构建了完整技术矩阵。长电科技涵盖了高、中低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域。通过收购晟碟半导体，长电科技构建了存储封测领域的优势。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI系列工艺也已进入量产阶段。2025年前三季度，长电科技运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务营收分别增长约70%、40%和30%，呈现出全面开花的局面。通富微电则聚焦高端AI，采取深度绑定AMD的技术协同路线。通富微电主打“算力封装+深度协同”。截至2025年上半年，通富微电的大尺寸FCBGA进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研阶段。在光电合封（CPO）领域，通富微电的产品也已通过初步可靠性测试。两种差异化的技术布局，首先带来的是盈利能力层面的差别。长电科技的技术布局覆盖全品类，即便在单一细分行业陷入景气低谷时，其毛利率表现也更具韧性，下行压力相对更小。2023年行业整体承压阶段，长电科技毛利率依然稳固在13.65%的水平，而同期通富微电的毛利率则回落至11.67%。通富微电聚焦高端AI封装，先进封装占比较高，技术布局针对性强，这就导致通富微电在高端需求爆发时毛利率优势更加突出。2025年以来，受先进封测需求影响，半导体封测企业毛利率有所回升。2025年前三季度，通富微电毛利率达到15.26%，高于长电科技1.5个百分点左右。技术布局的差异，同样体现在了资产负债率上。长电科技的技术迭代依托现有产线升级与协同整合，如收购晟碟半导体强化存储封装优势，能减少新增产能投资。通富微电为大规模量产Chiplet产品，在先进封装等技术上快速突破，进行了积极的前期研发和扩产投入。这就导致通富微电的资产负债率要高于长电科技。2025年前三季度，通富微电的资产负债率高达63.04%，而长电科技的资产负债率仅为43.01%。最后，总结一下。长电科技与通富微电的差异，本质是“全面型覆盖”与“高弹性成长”两种成长逻辑的差异。长电科技以全栈技术布局、多元化客户结构，稳居行业压舱石地位，而通富微电则凭借Chiplet技术突破、与AMD深度绑定，实现了近年来的快速发展。随着全球存储芯片价格回升，国产封测行业迎来景气周期，长电科技与通富微电的竞争有望共同推动国内封测行业持续攀升。

新浪微博 2026-01-21 00:00:00

14. 被忽视的“卡脖子”战场：这10家材料龙头，才是国产芯片的真正底气在芯片制造的千亿级竞赛中，光刻机的光芒太过耀眼，以至于很多人忽略了一个残酷事实：材料，才是决定芯片能否落地的最后一道防线。一台光刻机可反复使用，而光刻胶、硅片、靶材等耗材，却是芯片制造的“血液”，每一片晶圆生产都离不开它们。当海外限制利刃从设备转向材料，这10家手握行业稀缺唯一性的国产龙头，正成为破局关键。半导体材料国产化率：冰冷的差距数据揭示严峻现状：半导体材料整体国产化率仅15%左右，高端领域普遍低于20%；12英寸大硅片国产化率约10%，ArF高端光刻胶不足10%。正是在此背景下，一批企业啃下“硬骨头”，构筑独家供应壁垒：• 沪硅产业（688126）：国内唯一规模化量产12英寸大硅片龙头，2025年300mm硅片销量同比增27.01%，打破海外垄断，稳定供货中芯国际等头部晶圆厂。• 南大光电（300346）：国内唯一量产ArF高端光刻胶企业，通过大厂认证后产能持续落地，让国产芯片用上自主“底片”，同时布局电子特气，双赛道突破“卡脖子”。全产业链“填空式补位”：10大龙头构筑安全底线国产半导体材料的突破，早已不是单点突围，而是全链条闭环布局，每一家都手握“不可替代”的核心优势：1. 云南锗业（002428）：拿下磷化铟国内唯一量产资质，绑定华为等头部客户，订单排至2027年，补齐光通信、AI光芯片关键材料短板。2. 有研新材（600206）：钴靶材独家量产，撑起国产靶材半壁江山，覆盖铜、铝、钛等全品类高纯靶材，深度供货国内晶圆厂。3. 神工股份（688233）：刻蚀用大尺寸单晶硅独家核心供应商，为先进制程刻蚀环节提供关键支撑，打破海外寡头垄断。4. 石英股份（603688）：高纯石英砂绝对龙头，垄断半导体级高纯石英材料供应，解决芯片制造“基础材料焦虑”，产品覆盖全球头部晶圆厂。5. 菲利华（300395）：高端石英玻璃材料龙头，半导体用石英坩埚、石英环核心供应商，与石英股份形成互补，筑牢高纯石英材料国产化壁垒。6. 中钨高新（000657）：半导体切割刀具独家垄断，提供“手术刀级”晶圆加工保障，覆盖碳化硅、氮化镓等先进半导体切割需求。7. 江丰电子（300666）：唯一切入台积电供应链的国产靶材，超高纯溅射靶材打破海外垄断，覆盖3/5/7nm先进制程，全球竞争力突出。8. 上海新阳（300236）：铜制程电镀清洗材料全流程唯一覆盖，解决芯片后端制程关键材料痛点，产品批量供货中芯国际、长电科技等。9. 安集科技（688019）：CMP抛光液绝对龙头，国内市占率超70%，覆盖28nm-7nm先进制程，打破海外垄断，深度绑定头部晶圆厂。10. 鼎龙股份（300054）：平台型材料龙头，CMP抛光垫国内唯一量产，同时布局光刻胶、封装材料，全产业链覆盖，国产化替代核心中军。政策东风+技术壁垒：龙头成长加速这些企业的价值，绝非简单“替代进口”，而是用唯一性撑起国产半导体安全底线。随着工信部《半导体材料产业高质量发展行动方案》推进，2026年电子特气国产化率目标超40%，政策东风为龙头发展按下加速键。但需清醒认识：部分领域突破仍停留在“能用”阶段，距离“好用、耐用”有差距。半导体材料研发周期长达数年、认证门槛极高，从实验室到产线步步维艰。投资启示：聚焦“量产+认证”核心龙头对投资者而言，与其追逐短期热度，不如聚焦已实现量产、通过大厂认证的龙头。在这场关乎产业安全的竞赛中，唯有真正掌握核心技术、构筑唯一性壁垒的企业，才能穿越周期，成为国产半导体的“压舱石”。

新浪微博 2026-05-09 00:00:00

15. 国产手机集体涨价，要不要抓紧换手机？旧手机会升值吗？一条视频告诉你 #手机涨价 #国产机 #芯片

抖音 2026-03-13 00:00:00

16. 半导体封测第一股，进击汽车电子！封测一哥，加码车载芯片！2025年12月31日，长电科技宣布，其车规级芯片封测工厂已于12月如期实现通线。当前，多家国内外车载芯片客户的生产项目正在JSAC加速推进产品认证与量产导入工作，涵盖智能驾驶、电源管理等关键车控领域。那么，长电科技车规级芯片封测工厂通线背后的战略意图是什么？其在车规级芯片封测领域的核心竞争力又是什么？顺应大势，锁定车载蓝海简言之，长电科技车规级芯片封测工厂通线背后，藏着其精准卡位电动智能汽车增量市场，开辟新增长曲线的意图。长电科技成立于1972年，历经五十余年的发展与积淀，已从一家本土封装厂成长为全球半导体封测领域的领军企业。如今，公司核心业务主要覆盖通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域。近年来，随着全球汽车产业“电动化”与“智能化”的变革，高端芯片的需求呈现爆发式增长。而车规级芯片对可靠性与寿命的要求极高，使得专业封测成为不可或缺的环节。数据显示，2025年，中国车规级芯片封装测试市场规模约185亿元；预计到2030年将攀升至470亿元，年均复合增长率高达20.6%。与此同时，伴随智能手机、PC等传统主力产品进入存量替换周期，全球市场需求持续疲软，导致相关芯片封测需求承压。这种此消彼长的行业态势，已清晰地反映在长电科技的营收结构之中。2020-2025年上半年，长电科技消费电子类业务营收占比从34%一路下滑至21.6%，下降了12.4个百分点；而汽车电子类业务营收占比却从2.6%稳定增长至9.3%，上升了6.7个百分点。与传统消费电子封测业务相比，汽车电子封测凭借对极致可靠性与寿命的刚性需求，在利润率方面具有明显优势。以用于高级驾驶辅助系统（ADAS）的芯片为例，一颗ADAS芯片需要满足零下40℃至155℃的极端温度范围、长达15年的使用寿命、近乎零缺陷的可靠性标准。传统消费电子封测工厂的良率在98%即可接受，而车规级芯片必须达到99.9999%的要求，这一良率差异，构成了车规级封测坚固的技术壁垒。据行业分析，车规级芯片封测业务的平均毛利率约为18%-22%，而消费电子封测业务的平均毛利率约为10%-12%。因此，长电科技业务重心向高增长、高附加值的汽车电子领域转移，是优化业务结构、提升整体盈利能力的明智之举。当然，长电科技车规级芯片封测工厂如期实现通线，也是基于现有优质客户的需求反馈。公司通过与晶圆厂、整车厂、一级供应商和芯片设计公司紧密合作，已实现各类主流车规产品的大规模量产，并被广泛配套应用于国内外各主要电动智能汽车品牌中。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的全自动驾驶芯片。谋定后动，构筑车规封测双壁垒在清晰的战略意图之外，长电科技敢于重注加码车规级芯片封测的底气，更源于其在质量与技术层面构筑的核心竞争力。2020年，长电科技依托上海刚成立的汽车电子事业部，借助来自日韩汽车电子制造领域人才和专业知识，深入快速增长的汽车电子市场。此后，公司便持续加大先进封装工艺及产品的研发投入，开发应用于汽车电子、大数据存储等发展较快的热门封装类型。2020-2025年前三季度，公司研发费用逐年递增，累计投入超过82亿元；研发费用率也从3.85%增长至5.36%。依托持续的研发投入与工艺积累，长电科技已在车规级芯片封测领域构建起两大核心竞争力。一是车规级认证壁垒。2022年9月，长电科技加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。随后2024年，公司又加入了汽车Chiplet联盟（ACP），并且公司海内外八大生产基地工厂均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。二是车规级技术壁垒。目前，长电科技已在汽车电子领域形成了覆盖传统引线键合（Wire Bonding）、先进倒装芯片（Flip Chip）以及功率模块封装的全套车规级解决方案，实现了从基础到高端、从芯片到模块的多层次技术布局。与此同时，伴随着全球法规的强制普及和汽车智能化浪潮，胎压监测系统（TPMS）市场规模持续攀升。数据显示，2024年，TPMS市场规模已达近82亿美元；预计到2034年，这一数字预计将增长至242亿美元，年复合增长率高达11.8%。当前，TPMS的模块化程度不断深化，其技术发展趋势朝着高度集成化、微型化的方向演进，因此封装至关重要。而长电科技在2026年1月，正式推出的胎压监测系统（TPMS）传感器封装解决方案，通过高密度集成与车规级可靠性设计，为下一代智能轮胎的安全与智能化奠定硬件基础。依托前瞻性的技术布局，长电科技的汽车电子业务持续快速发展。以2025年前三季度为例，公司汽车电子类业务营收同比大增31.3%，展现出强劲的发展势头。结语长电科技此次车规级芯片封测工厂通线，绝非简单扩产，而是一次深刻的战略转型。它正以封测环节为支点，押注智能汽车的“心脏”，用最高的工艺标准绑定最确定的产业未来。这步棋，既是对消费电子疲软的果断切割，更是对技术制高点与盈利深水区的强势进击。其构筑的认证与技术双壁垒，不仅是护城河，更是通往下一轮产业核心的入场券。

新浪微博 2026-01-19 00:00:00

17. 国产宝马iX3：比续航？真的太简单了！！

哔哩哔哩 2026-04-22 00:00:00

18. 都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？【硅谷101】

哔哩哔哩 2026-02-25 00:00:00

19. 【#A股芯片产业链爆发#，#芯片产业链十余股涨停#】1月21日，芯片产业链盘中涨势扩大，存储、封测方向领涨，华天科技直线涨停，此前华维设计、龙芯中科、至正股份、通富微电、盈方微等多股涨停，芯碁微装、杰华特、海光信息、耐科装备、中微半导均涨超10%。消息面上，近期美光科技表示，因AI基础设施建设需求激增，内存芯片短缺状况持续，高端半导体供应紧张。同时，先进封装技术重要性凸显，成为提升算力关键环节。（财联社）

新浪微博 2026-01-21 00:00:00

20. #存储芯片龙头计划扩产#存储芯片行业大动作！全球+国内龙头集体加码扩产，聚焦DRAM/HBM/3D NAND与先进封测，AI服务器需求爆发+存储价格暴涨成核心推手，2026-2031年迎扩产周期。国际三巨头砸重金攻高端HBM，国内长鑫、长江存储加速补位，封测端同步扩能，短期价格高位、业绩弹性拉满，中长期技术与规模定胜负！

新浪微博 2026-01-18 00:00:00

21. 【公告臻选】光刻胶+CMP+先进封装材料+芯片+锂电池！公司年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目建成投产

微信公众号 2026-03-19 00:00:00

22. 国产光刻机大消息？海外“极限施压”！

抖音 2025-12-18 00:00:00

23. 飞凯材料(300398.SZ):在半导体光刻胶领域,公司目前产品主要集中在i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶

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25. pfa和fep是什么材料哪个好

搜狐

26. 飞凯材料：公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶可良好适配2.5D/3D先进封装工艺

今日头条 2026-04-14 00:00:00

27. 飞凯材料光刻胶业实现量产与导入

微信公众号 2026-02-11 00:00:00

28. 飞凯材料半导体先进封装用厚膜负性光刻胶正在向客户端导入！

微信公众号 2026-02-11 00:00:00

29. 飞凯材料(300398.SZ)：在半导体光刻胶领域，公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产

今日头条 2026-04-13 00:00:00

30. 飞凯材料：公司半导体先进封装用厚膜负性光刻胶正在向客户端导入

网易

31. 光刻胶+存储芯片+先进封装，这家公司调整下来就是机会！

知乎 2026-03-04 00:00:00

32. 2026年飞凯材料公司深度“大白话”洞察报告（一季报）

微信公众号 2026-04-28 00:00:00

33. 材料的“隐形战争”：飞凯材料如何在HBF封装竞赛中卡位核心工艺链

微信公众号 2026-02-05 00:00:00

34. 材料定义工艺：飞凯材料如何用“化学配方”卡位HBF先进封装核心

今日头条 2026-02-05 00:00:00