小米玄戒O3发布在即,3nm工艺对标骁龙8E5,折叠屏首发
源自232位全网作者
19:49
精选参考来源
1
#小米新一代玄戒芯片即将发布# 从目前曝光的信息来看,新一代玄戒大概率仍会采用3nm工艺。极客湾此前的测试已经证明,玄戒O1在这一代3nm旗舰SoC里并没有掉队,尤其是功耗控制,这也是O1比较有辨识度的地方。如果小米能够在O1的基础上继续优化CPU架构、GPU以及能效表现,新一代玄戒做到A19 Pro这一档的性能,并不是完全没有可能。当然,制程相同不代表性能就能直接画等号,最终还是要看架构设计、频率策略和实际功耗。O1已经证明小米芯片团队具备这方面的能力,如果第二代玄戒还能保持这个特点,竞争力会比较强。现在更有意思的是时间节点。9、10月份本来就是旗舰产品集中更新的阶段,如果新玄戒和小米18系列的发布时间能够对上,那么小米今年的数字旗舰很可能又会成为玄戒芯片的重要载体。除此之外,传闻中的新形态折叠屏也让人挺期待,如果这次小米能把新芯片、旗舰手机和折叠屏一起拿出来,产品线的看点就比较足了。
2
#卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布# 3nm工艺对标A19 Pro,全新一代小米玄戒芯片性能太夯了。云飞直播说小米今年大概率用不上2nm工艺,新一代玄戒芯片应该还是3nm制程。按照玄戒O1的调校水平推算,新芯片性能摸到A19 Pro的水准问题不大,真做到的话基本能坐稳国产最强芯片的位置。碰巧啊,就在今天卢总在财报电话会上透露,去年小米成功推出的玄戒O1芯片,在三款终端上的累计出货量已超过百万,实现了旗舰芯片规模化验证,全新一代小米玄戒芯片也即将发布。大概率是在预热接下来的小米新品季。每年九十月份都是小米数字系列的发布节点,小米18系列应该不远了,传说中的新形态“大会师”(阔折叠)不知道会不会一同亮相? #小米新一代玄戒芯片即将发布#
全部
来源
来源
内容由AI生成
0
0
0评论
当前文章无评论,是时候发表评论了
提示信息
取消
确认
评论举报
已收藏
去我的收藏夹