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小米玄戒O3发布,10核全大核跑分破522万,阔折叠9999元起

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按照站哥的爆料来看,小米如果把阔折叠作为自家的技术巅峰产品,那是不是意味着小米MIX Ultra(阔折叠暂定名)将首发搭载新一代自研芯片玄戒O3!所以这将是小米第一款新形态 + 新芯片 + 新模型的旗舰新机!PS:目前来看雷总已经用上了,看成都车展雷总会不会掏手机出来~#有点东西# #新机来了#
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#小米新一代玄戒芯片即将发布# 从目前曝光的信息来看,新一代玄戒大概率仍会采用3nm工艺。极客湾此前的测试已经证明,玄戒O1在这一代3nm旗舰SoC里并没有掉队,尤其是功耗控制,这也是O1比较有辨识度的地方。如果小米能够在O1的基础上继续优化CPU架构、GPU以及能效表现,新一代玄戒做到A19 Pro这一档的性能,并不是完全没有可能。当然,制程相同不代表性能就能直接画等号,最终还是要看架构设计、频率策略和实际功耗。O1已经证明小米芯片团队具备这方面的能力,如果第二代玄戒还能保持这个特点,竞争力会比较强。现在更有意思的是时间节点。9、10月份本来就是旗舰产品集中更新的阶段,如果新玄戒和小米18系列的发布时间能够对上,那么小米今年的数字旗舰很可能又会成为玄戒芯片的重要载体。除此之外,传闻中的新形态折叠屏也让人挺期待,如果这次小米能把新芯片、旗舰手机和折叠屏一起拿出来,产品线的看点就比较足了。
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1. 按照站哥的爆料来看,小米如果把阔折叠作为自家的技术巅峰产品,那是不是意味着小米MIX Ultra(阔折叠暂定名)将首发搭载新一代自研芯片玄戒O3!所以这将是小米第一款新形态 + 新芯片 + 新模型的旗舰新机!PS:目前来看雷总已经用上了,看成都车展雷总会不会掏手机出来~#有点东西# #新机来了#

2. #小米新一代玄戒芯片即将发布# 从目前曝光的信息来看,新一代玄戒大概率仍会采用3nm工艺。极客湾此前的测试已经证明,玄戒O1在这一代3nm旗舰SoC里并没有掉队,尤其是功耗控制,这也是O1比较有辨识度的地方。如果小米能够在O1的基础上继续优化CPU架构、GPU以及能效表现,新一代玄戒做到A19 Pro这一档的性能,并不是完全没有可能。当然,制程相同不代表性能就能直接画等号,最终还是要看架构设计、频率策略和实际功耗。O1已经证明小米芯片团队具备这方面的能力,如果第二代玄戒还能保持这个特点,竞争力会比较强。现在更有意思的是时间节点。9、10月份本来就是旗舰产品集中更新的阶段,如果新玄戒和小米18系列的发布时间能够对上,那么小米今年的数字旗舰很可能又会成为玄戒芯片的重要载体。除此之外,传闻中的新形态折叠屏也让人挺期待,如果这次小米能把新芯片、旗舰手机和折叠屏一起拿出来,产品线的看点就比较足了。

3. #小米新一代玄戒芯片即将发布# 准备开始沸腾吧!小米自研的玄戒芯片将很快迎来迭代,也就是传说中的玄戒O3。如果没有意外的话,玄戒O3将会成为咱们自研性能最强的芯片,没有之一!至于采用3nm制程工艺的传言,目前看这是没有办法的办法了,玄戒O3只要能对标苹果A19 Pro就已经足够了,何况3nm和2nm的差距非常小,可别忘记了小米的打磨能力。以玄戒O1为例,小米在小米15S Pro上打磨的炉火纯青,十核心的能效表现直接做到了第一梯队,这可比八核心的难度要高,所以就算是3nm制程工艺也不怕,玄戒O3绝对会被小米打磨的媲美2nm。因此,与其关心制程工艺,不如多关注性能及首款搭载玄戒O3的机型,性能肯定是猛,机型大概率是小米新款折叠屏,折叠屏很考验芯片的能效散热,想来玄戒O3稳的一匹。

4. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#好消息!小米手机还原小米玄戒新品技术沟通会将在8月24日举行,新一代玄戒芯片要来了。去年的玄戒O1挺惊艳的,今年的产品性能不知道能做到什么水平。我很期待能看到玄戒芯片大规模量产商用的。

5. 呼呼,小米新一代玄戒芯片技术发布会定档,这相当的可期哦!#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#是的,这次小米真的有把研发效率拉满了!回想玄戒O1从点亮到上市熬了快一年,而这次玄戒O3直接压缩到9个月,这背后绝对是技术实力的硬核跃升。据悉玄戒O3延续台积电3nm工艺,但在性能方面有直接瞄准了苹果A19 Pro,这妥妥的奔着旗舰天花板去的。短短几个月,小米不仅有把芯片打磨到位,同时还深度契合自家的澎湃OS和自研AI大模型,这绝对的可期呀。从一年到九个月的提速,不仅是时间的缩短,更是小米在芯片架构、系统调校上有打通了“任督二脉”。期待明天的玄戒芯片技术发布会哦,当然对于9月份是更加的期待,兄弟们咱们一起静待!#小米新一代玄戒芯片技术发布会定档#

6. 2025年5月22日,玄戒第一款旗舰处理器面世时隔459天,芯片家族迎来全新成员明天下午2点,小米玄戒芯片负责人@小米朱丹 带来最新进展,将以图文直播的形式与大家见面,敬请期待!#小米玄戒##小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#

7. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#时隔459天,芯片家族迎来全新成员,芯片负责人朱丹将带来最新进展。新一代玄戒芯片(预计命名为玄戒O3)采用台积电3nm工艺,三集群设计,主频突破4GHz。小米研发玄戒系列芯片的深层逻辑,是为“人车家全生态”战略寻找更可控的技术底座。首发机型有望是小米首款阔折叠MIX Fold 5,9月正式发布。

8. 小米今天17:30发布Q2财报,19:30举行投资者电话会。在电话会上,小米总部卢伟冰说:玄戒O1累计出货突破100万颗,完成了旗舰芯片的规模化验证;新一代玄戒芯片即将发布。关于小米新一代玄戒芯片的一些信息预测:一,跳过O2,直接命名为玄戒O3。二,工艺台积电N3P(升级版3nm)。三,架构调整,放弃O1的十核四丛集,改成三丛集架构,重点优化能效核,降低日常使用功耗;强化AI算力,适配澎湃OS4的端侧大模型。GPU性能提升约20‑25%,整体性能对标最新一代高通旗舰。四,首发机型,小米MIX Fold 5折叠屏。

9. 小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会,明天下午2点玄戒芯片技术沟通会,芯片负责人朱丹亲自来讲。时隔459天,玄戒新一代要来了。结合爆料,3nm工艺,超大核主频破4GHz。最关键的是卢总说芯片、系统、AI大模型今年内完成深度整合,同一款终端上全部释放。明天只是技术沟通会,真正的硬货估计留给9月发布会了,期待雷总手上那款小胖折

10. 阔直板、阔折叠全都来了,这两款阔比例旗舰机你会选谁?

11. #新一代玄戒芯片已成功回片#9月见真章看来是真的,小米自研芯片玄戒O3也迎来最关键的节点:从能点亮、能上市、能出货,来到了能不能把研发节奏、架构设计、功耗体验、终端放量串成一条稳定上升的曲线,而不是单纯的性能赶赶赶超超超,比肩A19 Pro就是最大的胜利。第一次做旗舰芯片玄戒O1就能把性能和功耗做到第一梯队水平,这是真硬核实力,出货超100万片,更是市场的高度认可。玄戒O1从点亮到上市用了一年,玄戒O3仅9个月完成迭代,且两代芯片全部一次回片成功。更有重磅消息传出:它首发搭载于小米首款阔折叠屏,配合澎湃OS 4,这验证的不仅是一颗芯片,而是小米自研芯片+自研系统+自研AI的一体化能力的立体展现。

12. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#时隔459天,小米玄戒芯片家族终于迎来全新成员。明天下午2点,芯片负责人朱丹将用图文直播的方式带来最新进展。这次最让人在意的不是PPT上的参数,而是实打实的研发效率——从回片点亮到上市,周期从上代的一年压缩到了9个月。连续两代芯片都是一次回片成功,这不是运气,是流程跑顺了。关于芯片本身,目前传出的信息是继续沿用台积电3nm工艺,采用超大核+钛核+小核三集群架构,超大核主频突破4.05GHz,性能目标直指苹果A19 Pro和骁龙8E5。首发机型预计是小米首款阔折叠旗舰MIX Fold 5。自研芯片+自研系统+自研AI大模型的“大会师”,才是这代产品真正的看点。明天下午见分晓。#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#

13. #小米新一代玄戒芯片技术发布会定档# 这次主要看一下新一代玄戒芯片跟上一代迭代后有哪些地方改进的,跟同行的最新产品有什么区别差距,在AI上面有哪些功能加进来,还有就是小米在大SoC方面又有哪些组织,策略变化。玄戒芯片是最先进制程工艺,代表着中国芯片设计的最高水平(之一),战略意义还是很重大的。 #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#

14. 卢伟冰放出消息,新一代玄戒芯片要来了,瞬间勾起众多数码爱好者的好奇心。按照极客湾的观点,今年大概率还是3nm方案,如果性能追上A19 Pro,国产最强芯片的名号就有希望保住。#卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布##小米新一代玄戒芯片即将发布# 回顾玄戒O1,出货量顺利突破百万,用户愿意买单,核心就是性能和功耗平衡做得好。第一次冲击旗舰芯片就能交出这份成绩单,足以看出研发团队的功底。 马上就要进入小米传统新品季,各种猜想层出不穷。小米18系列、新折叠屏会不会搭载这颗新芯片?平板、穿戴设备会不会同步换代? 各位都知道,自研芯片难度很高,希望新款继续守住功耗优势,坐等秋季发布会揭晓答案。

15. 芯片、OS、大模型大会师!#小米新一代玄戒芯片即将发布#小米Q2财报电话会上,#卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布#,初代玄戒O1芯片出货超100万,新一代芯片将在9月和旗舰机一起发布。猜猜新折叠屏还是小米18系列?第一代玄戒O1出货100万,本身体验很不错,小米通过这款芯片完成了芯片流片到规模化量产的验证、不同平台产品的适配。后面的新芯片,就可以更加广泛的应用了,这次直接在正代旗舰机上应用,就很自信了。新芯的性能,虽然用不了2nm,但3nm已经是很先进的工艺,而且性价比高,性能直接对标A19 Pro,非常强。

16. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#小米玄戒芯片技术沟通会定在明天下午两点,时隔459天,玄戒系列终于迎来迭代。回想初代玄戒O1,不只是停留在纸面的芯片,实实在在做到百万级出货,把从流片到量产这条路跑通了,这点确实不容易。大家现在不光关心新芯片本身的性能,更好奇它和系统、大模型之间的联动效果。毕竟现在拼的不单单是硬件参数,软硬件打通才是关键。9月的旗舰机型会搭载这颗新芯片,明天看看能放出多少干货,期待一下。

17. 小米和苹果都将于下个月推出新形态宽屏折叠屏。苹果这边备货一千多万台,小米则会同步搭载玄戒O3芯片+澎湃OS4。两大国际大厂不约而同推出宽屏折叠屏手机,能看出它基本就是折叠屏未来的终极形态。市场调研机构也得出了同样的结论,得益于新型宽屏折叠屏的出现,未来三年折叠屏市场每年的增长将达到20%以上,三年翻倍,到2028年出货量将达到3600万台。 宽屏折叠屏是大势所趋了

18. 机构预测折叠屏市场规模三年翻倍,今年增长25%。苹果被曝折叠屏备货超千万台,小米阔折叠也在加速量产。有意思的是,这俩几乎同步。苹果从来不做先烈只做收割者,它敢备货千万台,说明对新形态信心十足。小米这边阔折叠从概念到量产一路狂推,两家巨头同时押注同一方向,这不是巧合,是行业共识。折叠屏发展6年,翻盖的、外折的、内折的,厂商试了一圈。今年终于全部头部厂商达成共识——新形态是对的方向。传统大折叠市场份额在缩水,新形态反而在逆势增长,带着整个折叠盘子往上走。今年大概率是"新折叠元年"了。#机构预测折叠屏市场规模三年翻倍##苹果折叠屏备货超千万#

19. 【#小米新一代玄戒芯片即将发布#】#小米Q2智能电动汽车收入239亿元##小米新一代玄戒芯片曝光#小米集团合伙人 / 总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰在财报电话会上透露,去年小米成功推出的玄戒 O1 芯片,在三款终端上的累计出货量已超过百万,实现了旗舰芯片规模化验证,全新一代小米玄戒芯片也即将发布。(IT之家)

20. 小米15周年放大招:新一代玄戒芯片来了,小米18或推出透明版设计

21. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布# 3nm工艺对标A19 Pro,全新一代小米玄戒芯片性能太夯了。云飞直播说小米今年大概率用不上2nm工艺,新一代玄戒芯片应该还是3nm制程。按照玄戒O1的调校水平推算,新芯片性能摸到A19 Pro的水准问题不大,真做到的话基本能坐稳国产最强芯片的位置。碰巧啊,就在今天卢总在财报电话会上透露,去年小米成功推出的玄戒O1芯片,在三款终端上的累计出货量已超过百万,实现了旗舰芯片规模化验证,全新一代小米玄戒芯片也即将发布。大概率是在预热接下来的小米新品季。每年九十月份都是小米数字系列的发布节点,小米18系列应该不远了,传说中的新形态“大会师”(阔折叠)不知道会不会一同亮相? #小米新一代玄戒芯片即将发布#

22. 附近的小米专卖店给我信息了,小米阔折叠可以预定。首发搭载玄戒O3,首发澎湃OS4。 两个疑问:阔折叠怎么命名?叫小米Mix fold5?小米Mix Ultra?小米Mix fold Ultra?价格多少起步?9999?10999?11999?12999?

23. 极客湾最新爆料,小米玄戒O3因为外部管制因素,没办法用2nm工艺,最终采用台积电第三代3nm N3P制程。传闻CPU架构重新优化,CPU、GPU的频率双双提升。从参数来看,玄戒O3综合性能有机会摸到A19 Pro的水准,同时功耗控制也值得期待。上一代玄戒O1,凭借不错的性能功耗表现,硬件出货突破百万,完成国产旗舰自研芯片百万级商用落地。这一代玄戒O3,架构更强、调度更均衡,传闻小米MIX Fold5首发,同时搭配最新澎湃OS 4、平板肯定也会有,今年玄戒O3的硬件出货估计会更高,时间估计就在九月,可以期待下!#小米新一代玄戒芯片即将发布#

24. #小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会# 小米玄戒芯片技术沟通会将于8月24日下午14时举行(图文直播形式),届时官方将公布玄戒芯片最新进展情况。2025年5月22日,玄戒第一款旗舰处理器(玄戒O1)与大家见面。仅时隔459天,玄戒旗舰家族再迎“新成员”!除了性能与功耗方面的提升与优化外,新款玄戒芯片及与澎湃OS4、AI大模型的深度联动也相当够看,小期待一下!

25. 当年那群人为攻击小米所吹嘘的华强北自研芯片和印度芯片,至今都杳无音讯。反而是#小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#,借用某大V的一句话,这你受得了吗?CPU架构:8核三丛集 1×超大核+3×钛核+4×强化小核,超大核:4.05GHz,钛核(性能大核):3.42GHz,强化小核:3.02GHz。GPU:Mali‑G1‑Ultra,主频1.49GHz。根据之前的爆料来说,小米阔折叠屏手机将会全球首发新一代玄戒芯片,所以价格注定不会太低,但是最终能够定到多少其实还是个挺令人期待的。我手上的这款扩折叠官方起售价为12999元,顶配更是高达17799元,小米或折叠屏手机的话,个人感觉起售价应该不会过万,有可能和之前的小米17 Ultra一个起售价,如果是这样的话,我可能会考虑一下中配存储版本。小米

26. 全体起立,向小米致敬!刚刚,KML骄傲宣布,小米自研芯片,玄戒O2和O3,虽然是3nm工艺,但是经过小米特殊优化,跑分直接追平或者吊打苹果A20 Pro!这回没有入手玄戒O1的同学应该都要买玄戒O3了吧?#新品驾到##小米玄戒o3芯片性能曝光#

27. 雷总也确定了,小米新一代玄戒芯片即将发布,国产最强自研芯片来了…至于哪台手机先上,据说是小米新一代折叠屏,这个芯片用在折叠屏上面,看来不仅性能够强,而且功耗散热也表现的很好,毕竟折叠屏更薄、电池更小,芯片如果功耗猛、发热大可不行,都懂吧?

28. 雷总亲自泄密小米阔折叠屏,看着还挺薄的,这次不用交罚款了吧?希望小米能做好阔折叠形态的软件和生态适配并大卖。把这个品类盘子做大了每一家用户都能受益。这次挺期待全新的玄戒O3,据说挺厉害的,但是在产品没出来之前先不下定论,特别是全新的阔折叠,软件适配问题希望小米能解决好,这次高端能不能成,就看这款折叠屏了。数码科技评论

29. 苹果:9月发iPhone18 Pro系列小米:9月发小米18 Pro系列苹果:iPhone18标准版稍晚发布小米:小米18标准版稍晚发布苹果:我首款阔折叠要来了,大家准备好小米:我首款阔折叠要来了,大家准备好雷军说过要全面对标苹果

30. 玄戒O1芯片的能力,让很多人看到了小米对于芯片的设计能力除了靠规模优势以外,能耗的先进,更多的看的其实就是一家芯片公司的设计能力很多人说,玄戒O1三款产品,好像没怎么卖就下架了除了小米15S Pro以外,小米平板7 Ultra、7s Pro,在这些更能体现性能释放的设备上,玄戒O1展现了极其强大的极限性能水平一年后,新一代玄戒芯片来了25年底就已经直接流片成功,一次点亮作为一家新的芯片公司,士气肯定是极大鼓舞今年是小米全面会师的元年芯片、AI、汽车将会深度融合,这是真的展现集团实力了#新一代玄戒芯片已成功回片#

31. 小米新品季马上来!年度小米18系列、平板、手表、耳机,甚至传闻还有新形态折叠机!?极客湾测的全新3nm玄戒芯片,性能对标A19 Pro,老美封锁2nm工艺,3nm改进优化版已经是极限,可能继续卫冕国产最强。加上玄戒的特色是性能表现不错,功耗控制一绝,如果新折叠用上……这你受得了吗?#小米新一代玄戒芯片即将发布#

32. #小米新一代玄戒芯片即将发布#别纠结什么2nm 3nm呐,现阶段3nm还是很顶啊。玄戒O1已经证明小米芯片团队的硬实力,功耗控制是最大亮点。制程不等于一切,能不能对标A19 Pro,不靠吹参数,还是要看架构、调度和实际真机表现。国产自研这条路没有捷径,期待新玄戒交出实打实的答卷~发布会也在9月吗?

33. 【#机构预测折叠屏市场规模三年翻倍# 】#苹果折叠屏备货超千万# 权威数据调研机构omdia手机行业首席分析师李泽刚表示:26年下半年全球TOP3头部手机厂商苹果、三星、小米同时押注新折叠品类。其中苹果、小米将于9月发布各自品牌首款新折叠形态旗舰手机,苹果备货量预估超1000万,小米新折叠屏备货也较往年大幅提升。由此带动折叠屏市场迎来新一轮爆发。数据预测折叠屏市场年内出货量将同比增长25%,乐观估计未来三年折叠屏市场规模将翻倍,26年将成为新折叠屏手机元年。

34. 小米年度旗舰首发新一代玄戒芯片!雷军已提前上手

35. 小米王牌旗舰即将登场,玄戒芯片全球首发,雷军抢先体验

36. 小米卢伟冰官宣:新一代玄戒芯片即将发布

37. 小米新一代玄戒芯片即将发布,9月系列旗舰密集上市

38. 说阔直板苹果复制小米的嘛[捂脸][捂脸]。 有消息称小米MIX Fold 5将在9月采用阔折叠设计登场,还首发玄戒O3芯片、自研AI大模型和操作系统。从小米官方展示图看,阔折叠采用大R角,展开内屏比例更宽阔。 不过苹果也有动作,分析师对其2026年阔折叠iPhone Ultra出货量预期达800 - 1000万台,2027年翻倍。华为、三星此前在阔折叠上也有成绩。所以不能简单说苹果复制小米,只能说大家都在折叠屏领域探索,阔折叠成了高端市场新趋势。

39. 小米首款阔折叠曝光:首发玄戒O3芯片,9月登场正面对决苹果

40. 玄戒O1出货百万、O3即将发布——小米的“芯片故事”正在从PPT走向量产。 8月18日,小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露,新一代玄戒芯片即将发布,9月将进入密集新品期,一系列旗舰产品会陆续上市。 玄戒O1:百万出货,规模化验证 卢伟冰表示,去年发布的玄戒O1芯片,在三款终端上累计出货已超百万,实现了旗舰芯片规模化验证。这是小米自研芯片从“能用”到“规模化用”的关键跨越。百万出货意味着供应链已经跑通,良率已经稳定。 玄戒O3:3nm、对标骁龙8E5 新一代玄戒O3,预计采用台积电3nm工艺,性能对标高通骁龙8E5,安兔兔跑分有望突破400万。大概率由MIX Fold 5首发。雷军说过,自研大芯片至少要投10年、500亿。截至2025年4月,玄戒研发已投入135亿。 悬疑:芯片能不能撑起小米的估值? 2026年Q2,小米汽车及AI业务经营亏损26亿。手机在收缩,汽车在烧钱——玄戒O3是小米向资本市场讲新故事的核心筹码。O1的百万出货证明了这条路走得通,但能不能把估值逻辑从“制造业”切换到“芯片公司”,要看O3的表现。 新一代玄戒芯片不是参数堆料,是小米从“手机组装厂”走向“硬核科技公司”的关键一步。 #小米玄戒芯片 #自研芯片 #毛启盈AI圈

41. 卢伟冰称:新一代小米玄戒芯片将发布!

42. 小米卢伟冰官宣:新一代玄戒芯片即将发布,系列旗舰9月密集登场

43. 小米首款阔折叠终于降临:首发自研芯片玄戒O3

44. 小米阔折叠曝光,最高售价或至12999元

45. 小米首款阔折叠官宣9月发布!自研芯片+全新形态冲击万元市场

46. 小米今天17:30发布Q2财报,19:30举行投资者电话会。在电话会上,小米总部卢伟冰说:玄戒O1累计出货突破100万颗,完成了旗舰芯片的规模化验证;新一代玄戒芯片即将发布。 关于小米新一代玄戒芯片的一些信息预测: 一,跳过O2,直接命名为玄戒O3。 二,工艺台积电N3P(升级版3nm)。 三,架构调整,放弃O1的十核四丛集,改成三丛集架构,重点优化能效核,降低日常使用功耗;强化AI算力,适配澎湃OS4的端侧大模型。GPU性能提升约20‑25%,整体性能对标最新一代高通旗舰。 四,首发机型,小米MIX Fold 5折叠屏。

47. 小米玄戒O3首发折叠屏,为何不是直板旗舰?

48. 小米9月重磅新机齐登场 阔折叠新品首发玄戒O3

49. 小米MIX Fold5意外曝光!阔折叠设计+自研旗舰芯加持

50. 曝小米首款阔折叠即将发布,首发玄戒O3芯片

51. 玄戒O3要来了:4GHz超大核+阔折叠,9月才是小米重头戏

52. 小米MIX Fold 5前瞻|首款阔折叠万元旗舰爆料汇总

53. 投入92亿;小米新玄戒芯片官宣

54. 期待拉满!小米新一代玄戒芯片即将发布,国产自研芯迎来关键一战

55. 小米Q2财报出炉 新一代玄戒芯片官宣|疑似小米18Pro入网

56. 玄戒O3即将登场,国产芯片再迎新突破

57. 小米首款阔折叠:全新旗舰+2亿像素,即将登场

58. 新一代玄戒芯片即将亮相,或为折叠屏机型首发

59. 小米阔折叠长这样!自研芯片+2亿像素,万元档要变天

60. 新一代玄戒芯片即将发布,小米自研芯片进入量产迭代快车道

61. 小米首款阔折叠 MIX Fold 5即将上市,华为好还是小米好?纠结

62. 小米这台阔折叠,真想冲高端了

63. 卢伟冰官宣:新一代玄戒芯片将发布,小米旗舰密集登场

64. 昨天刷微博,看到雷总发了一条动态,我直接坐起来了。 “小米新一代玄戒芯片即将发布。”就这么一句话,评论区直接炸了。 我赶紧去翻雷总的微博小尾巴——果然,已经换成了一台型号未知的神秘新机。 这感觉太熟悉了。去年玄戒O1发布之前,雷总也是这么干的。先换小尾巴,再预热,最后发布会上掏出来震惊全场。现在这套路又来了,不同的是,这次是“新一代”。 有几个细节值得细品。 第一,小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露,去年推出的玄戒O1芯片,在三款终端上的累计出货量已经超过百万,实现了旗舰芯片规模化验证。百万级出货量意味着什么?意味着这颗芯片不是闹着玩的,是真的扛住了市场检验。第二,据爆料,新一代玄戒芯片将命名为玄戒O3,采用台积电3nm工艺,搭载在小米首款阔折叠手机MIX Fold 5上首发。 第三,最让我感慨的是另一条消息——小米机器人将在9月份的世界机器人大会上首次面向公众亮相,全尺寸人形机器人,1.7米左右,和人车家全生态协同。 你们发现没?小米已经不是单纯做手机了。 芯片是“心脏”,机器人是“身体”,手机是“大脑”——这三件事串在一起,小米在下一盘大棋。玄戒芯片出货量破百万只是个开始,真正的好戏,还在后面。 评论区聊聊: 小米玄戒O3配阔折叠,你觉得能成吗?你会买国产自研芯片的手机吗?

65. 又一硬货!小米新一代玄戒芯片官宣,值得期待

66. 小米年内有望推出折叠屏新品,阔折叠机型的可能性更大,大家觉得会叫MIX Fold5还是别的名称?两个月前曾有一款小米旗舰机型拿到入网证,信息显示会采用小米玄戒芯片。 目前国内市场的安卓阔折叠只有三星Galaxy Z Fold8,几家国产品牌谁能更早出,机遇和挑战并存,难点不是硬件,关键在于阔折叠形态下的应用适配,这其实也是过去大部分安卓大折叠机型都没做很好的事情。这里说的适配不仅仅是有和无,高质量适配才是真正的挑战。折叠屏让用户更多时间停留在大屏体验,这才是真实力。 此前上市的三星Z Fold8声称对头部TOP200应用大屏适配比例为94%。#阔折叠# #小米折叠屏# #头条创作者激励计划#

67. 好消息,玄戒新款芯片产品要来,九月就会看见小米这款全自研产品

68. 小米MIX Fold 5要"先折叠后直板"?发布或提前到9月上旬

69. 小米新一代玄戒芯片即将发布,消息称2025年底回片、一次点亮成功

70. 回片当天一次点亮 小米新一代玄戒芯片即将发布

71. 小米这台阔折叠,2亿主摄先上桌了

72. 小米自研玄戒芯片即将发布 网友:给苹果上点压力

73. 紧随华为其后!小米阔折叠爆料即将发布

74. 安安验机|小米新玄戒芯片官宣,这次不只是"有",而是"稳了"。

75. 小米自研芯片再提速!新一代玄戒芯片迎来新进展

76. 小米新一代玄戒芯片即将发布

77. 小米MIX Fold 5创新比例自研芯片挑战折叠屏市场格局

78. 小米阔折叠MIX Fold 5~终于露正脸

79. 雷军:小米新一代玄戒芯片即将发布

80. 荣耀首款阔折叠曝光了,直接上2nm骁龙8E6 Pro,安卓史上最强芯。小米也曝光了阔折叠MIX Fold 5,首发自研3nm玄戒O3。明年安卓阔折叠扎堆上市,荣耀明年上半年,小米Q3。说真的,荣耀在国内折叠屏市场份额21%,仅次于华为。小米呢?2025年才4.4%。差距不是一星半点。 荣耀从大折叠站稳脚跟再切阔折叠,产品线完整,底子厚。小米想靠阔折叠翻身?自研芯片和系统确实有看点,但万元定价能有多少人买单?折叠屏不是喊口号就能赢的,得看产品力和口碑。荣耀Magic V6已经把大折叠做到8.75mm厚、7150mAh电池,阔折叠能不能延续这个水准,明年见分晓。反正我是站荣耀,稳扎稳打比什么都强。

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