2028年芯片升级真能改变体验？三类用户现在该不该等新机_手机

1. 这次春节AI大战，国产模型与国产芯片第一次，双向奔赴！ #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

2. 马斯克表示："我们非常感谢三星、台积电、美光……但他们扩张的速度有一个舒适上限。"言下之意——太慢了，得自己来。于是，TeraFab应运而生。（路透社）更妙的是他还暗示：把地球上所有晶圆厂加在一起，跟TeraFab一比……微不足道。（Dwarkesh 播客中讨论 TeraFab）感谢归感谢，干你归干你。。。说实话，如果没有马斯克，中美之间的竞争已经结束了。

3. 转：OpenAI 或将重新定义智能手机；联发科、高通与立讯精密，可能成为其 AI 智能体手机的关键伙伴来源：x.com/mingchikuo/status/2048587389791269182• **最新产业调研显示：**OpenAI 正在与联发科（MediaTek）和高通（Qualcomm）合作开发智能手机处理器，立讯精密（Luxshare）则是独家系统共同设计与制造伙伴。该产品预计将在 2028 年进入量产。• **AI 智能体将重新定义智能手机：**用户真正想要的，并不是在手机里打开一堆 App。用户想要的是通过手机完成任务、满足需求。这个变化会从根本上改变人们对智能手机的理解。我做了一版智能手机界面的概念设计，放在这篇文章最后，用 iPhone 作为例子，和今天的手机使用模式做对比。• **OpenAI 为什么要做手机？**1. 只有同时完全掌控操作系统和硬件，OpenAI 才能提供完整的 AI 智能体服务。2. 智能手机是唯一能够持续捕捉用户完整实时状态的设备，而这些实时状态，正是 AI 智能体进行实时推理时最重要的输入。3. 在可预见的未来，智能手机仍将是规模最大的设备品类。• **云端 AI 与端侧 AI 将深度结合：**1. 手机需要持续理解用户所处的上下文。因此，功耗、内存层级管理，以及基础小模型的运行能力，都会成为处理器设计时的关键考量。2. 更复杂、计算量更大的任务，则会交给云端 AI 来处理。• **OpenAI 的优势，在于它的消费级品牌、长期积累的用户数据，以及领先的 AI 模型。**智能手机硬件本身已经非常成熟，所以 OpenAI 可以借助供应链来开发设备。在商业模式上，OpenAI 可能会把订阅服务和硬件绑定在一起，并与开发者共同建立一个新的 AI 智能体生态系统。• **联发科和高通是处理器共同开发伙伴，未来可能受益于长期换机需求：**1. 规格和供应商预计将在 2026 年底或 2027 年第一季度敲定。2. 以“联发科 × Google TPU Zebrafish”为例，单颗芯片带来的收入贡献，大约相当于 30–40 颗 AI 智能体手机处理器。假如初期目标锁定全球高端智能手机市场，而这个市场每年出货量约为 3 亿到 4 亿台，那么未来的换机周期可能会成为另一个重要增长引擎。• **无论立讯精密多努力，要在苹果供应链中超越鸿海的组装地位，都会非常困难。**也正因为如此，这个项目对立讯精密尤其重要。如果它能在早期就卡位这一供应链，就有机会成为下一代智能手机浪潮中的核心受益者。

4. Elon Musk 宣布：Tesla 的巨型自产 AI 芯片工厂项目将在 7 天后（3 月 21 日）正式启动/公布重大进展。 Terafab Project是 Tesla 计划中的一个超级大规模半导体芯片制造项目（chip fabrication facility，简称 fab）。“Terafab” 这个名字是 Elon Musk 自己创造的，类似于 Tesla 的 “Gigafactory”（超级工厂），但规模更大（tera = 万亿级别），专门用来生产AI 芯片。目的是让 Tesla 自己造芯片，不再完全依赖 TSMC、三星等外部代工厂，避免未来芯片供应短缺、地缘政治风险和产能瓶颈。Tesla 需要海量 AI 芯片来支持：- FSD（全自动驾驶）- Optimus（人形机器人）- Dojo 超级计算机（训练 AI 模型）- 可能还包括 xAI 的 Grok 等项目

5. 郭明奇文章：OpenAI 要做重新定义的AI手机• 最新行业调查：OpenAI正与联发科和高通合作开发智能手机处理器，立讯精密是其独家系统联合设计和制造合作伙伴。预计将于2028年实现量产。• AI智能助手重新定义了智能手机：用户并非试图使用一大堆应用程序，而是希望通过手机完成任务并满足需求。这从根本上改变了人们对智能手机的看法。我设计了一个智能手机界面概念图（见本文末尾），并以 iPhone 为例，与目前的智能手机模型进行比较。OpenAI为什么要制造手机？1. 只有完全控制操作系统和硬件，OpenAI 才能提供全面的 AI 代理服务。2. 智能手机是唯一能够捕捉用户完整实时状态的设备，这是实时人工智能代理推理最重要的输入。3. 在可预见的未来，智能手机仍将是规模最大的设备类别。• 紧密集成的云端和设备端人工智能：1. 手机需要不断理解用户的使用情境。功耗、内存层次结构管理和基本小模型执行将是处理器设计的关键考虑因素。2. 更复杂或计算密集型的任务将由云人工智能处理。OpenAI的优势在于其消费者品牌、多年积累的用户数据以及领先的AI模型。智能手机硬件已经非常成熟，因此OpenAI可以与供应链合作开发设备。在商业模式方面，OpenAI可以将订阅服务与硬件捆绑销售，并与开发者共同构建一个全新的AI代理生态系统。• 联发科和高通是处理器联合开发合作伙伴，可能会从长期的替换需求中受益：1. 预计规格和供应商将于 2026 年底或 2027 年第一季度最终确定。2. 以联发科×谷歌TPU Zebrafish为例，单颗芯片的营收贡献大致相当于30-40颗AI智能手机处理器。如果初期目标市场是年出货量约3亿-4亿部全球高端智能手机市场，那么换机周期可能成为另一个重要的增长动力。• 无论立讯精密如何努力，都很难超越鸿海在苹果供应链中的组装地位。这使得这个项目对立讯精密意义非凡。凭借在供应链中的先发优势，立讯精密有望成为下一代智能手机的主要受益者之一。

6. 今天联发科发布了两款新芯片正，分别是#天玑9500s#和#天玑8500#，一个定位旗舰机芯片.一个是中端机芯片。天玑9500s核心信息：1. 3nm全大核旗舰架构+超大缓存+天玑调度引擎，3.73GHz超核性能拉满，能效双优。2. Immortalis-G925 GPU配光线追踪+双引擎3.0，重载手游满帧稳帧，还支持165超高帧。3. 旗舰NPU+Imagiq影像，端侧AI多模态优化+8K杜比视界录制，兼顾AI生产力与旗舰影像。4. 5G R17+7Gbps下行+多网络省电优化，网络与续航双优。天玑8500核心信息：1. 4nm全A725大核+LPDDR5X高频内存，日常/多任务丝滑，性能能效比升级。2. Mali-G720 GPU峰值性能提25%、功耗降20%，主流游戏落地光追，满帧稳帧还低温。3. NPU 880支持主流大模型，AI影像优化（长焦/消反光等）全覆盖，直出好片。4. 调度+双引擎加持，游戏加载快、续航久，中端价位享旗舰级体验。联发科的芯片已经连续21个季度全球市场份额第一了，让科技人人可享，就是天玑的使命，更有竞争力的价格，更好的能耗表现，让更多中端机，次旗舰机用上好芯片。性能更强，能耗更低，价格更实惠。后面会有一大波用这两个芯片的手机发布，值得期待。

7. M5 Max芯片MacBook Pro上手：终极生产力

8. 高通公司总裁兼CEO安蒙的演讲很精彩，摘录一些金句：6G的使命，就是成为AI时代的无线技术。2026年将是智能体元年。我们将从以手机为中心转向以智能体为中心。没有人能独自做成这件事，6G需要大规模协作。我们在MWC上公布的6G规划清晰且令人振奋：2028年完成技术演示，2028年底推出基础设施、芯片、终端，最早2029年正式商用！#mwc2026##6g# 西班牙·巴塞罗那

9. 座舱芯片牌桌再起，联发科先验牌

10. 智能座舱新战事：大模型不是答案，只是起点

11. “预计未来AI芯片将严重不足” ！马斯克重磅宣布

12. 马斯克又整活，史上最大芯片厂，全球产能的50倍，80%上太空

13. 马斯克最新访谈：自动驾驶已经解决，能源问题不解决，芯片产能很快就过剩#马斯克 #特斯拉 #自动驾驶 #能源 #芯片

14. 刚刚，OpenAI 手机曝光！2028 年量产

15. 主动式智能体座舱，当今智能汽车的“自动挡”

16. OpenAI 要下场做手机了，怪不得立讯今天涨停了，联手高通和联发科开发手机芯片，立讯精密则作为独家系统联合设计和制造合作伙伴，自研手机项目预计 2028 年进入量产阶段。OpenAI 为什么要做手机：1：只有完全控制操作系统和硬件，OpenAI 才能提供全面的 AI 代理服务。2：智能手机是唯一能够捕捉用户完整实时状态的设备，这是实时人工智能代理推理最重要的输入。3：在可预见的未来，智能手机仍将是规模最大的设备类别。

17. 马斯克：“我预计人形机器人的产量将是汽车产量的10到100倍。地球上的汽车年产量约为1亿辆——所以我预计人形机器人的年产量将在100亿到1000亿台之间。”“即使把地球上所有的晶圆厂加起来，也只占我们项目所需芯片产能的2%左右。我们非常感谢现有的供应链，感谢三星、台积电等公司，我们希望他们能够尽快扩大规模，我们将购买他们所有的芯片。我已经跟他们说过这些话了，他们能接受的扩张速度是有上限的，但这个速度远低于我们的预期，所以我们要建造 TERAFAB。” 常岩CY的微博视频

18. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了，AI算力的游戏规则变了！对中国来说，这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

19. 没想到吧，特斯拉的新盟友是英特尔。特斯拉官宣英特尔将加入 Terafab 计划，这会是有史以来规模最大的芯片制造项目——将逻辑、存储器和先进封装技术整合到同一屋檐下。英特尔表示，很荣幸能与SpaceX 、 xAI和Tesla一起加入 Terafab 项目，以帮助重构硅制造技术。“我们大规模设计、制造和封装超高性能芯片的能力将有助于加速 Terafab 实现其目标，即每年生产 1 TW 的计算能力，以推动人工智能和机器人技术的未来发展。”

20. 联发科两款新芯片正式发布天玑9500s核心亮点 1. 3nm全大核旗舰架构+超大缓存+天玑调度引擎，3.73GHz超核性能拉满，能效双优2. Immortalis-G925 GPU配光线追踪+双引擎3.0，重载手游满帧稳帧，还支持165超高帧3. 旗舰NPU+Imagiq影像，端侧AI多模态优化+8K杜比视界录制，兼顾AI生产力与旗舰影像4. 5G R17+7Gbps下行+多网络省电优化，网络与续航双优天玑8500核心亮点 1. 4nm全A725大核+LPDDR5X高频内存，日常/多任务丝滑，性能能效比升级2. Mali-G720 GPU峰值性能提25%、功耗降20%，主流游戏落地光追，满帧稳帧还低温3. NPU 880支持主流大模型，AI影像优化（长焦/消反光等）全覆盖，直出好片4. 调度+双引擎加持，游戏加载快、续航久，中端价位享旗舰级体验

21. #苹果2028款iPhone曝光#苹果2028款iPhone信息曝光，这次升级直接拉满。屏幕用上四边微曲OLED，全系标配120Hz LTPO高刷屏，彻底告别60Hz基础款。影像迎来大升级，Pro版搭载2亿像素潜望长焦，拍照能力大幅提升。还会推出竖向小折叠机型，外观更精致，屏下FaceID也有望落地，搭配更强端侧AI，整体体验全面进化

22. 高通 2026 年的 AP 产品线变得更加复杂了新增一下：骁龙 8 Elite Gen 6 Pro (2nm)骁龙 8 Elite Gen 6 (2nm)骁龙 8 Elite Gen 5 Pro (3nm )骁龙 8 Gen 6（3nm）骁龙 8 Elite Gen 5 (3nm)

23. AI算力抢疯了！价格暴涨48%，订单排到2028年，算力租赁规模龙头代表有哪些！？全球AI算力争夺战全面爆发，供需缺口持续拉大，算力租赁价格迎来史诗级暴涨！英伟达新一代Blackwell GPU租赁价两个月疯涨48%，H100租赁价5个月内涨超40%；国内阿里云四天连发三则涨价公告，高端算力一机难求，日均词元调用量突破140万亿、同比增超40%。行业彻底进入“算力稀缺时代”，头部企业订单直接排至2028年，手握百亿长单锁定未来业绩，成为AI时代最具确定性的投资主线。一、涨价潮爆发：算力成硬通货，价格刷新历史• 海外市场：英伟达Blackwell芯片单小时租金从2.75美元飙升至4.08美元，涨幅48%；H100半年涨40%，现货市场售罄，有人出6倍高价抢购。• 国内市场：云厂商集体提价，高端算力租赁价格持续上行，单P月租金达3.5-4万元，头部企业出租率逼近100%。• 核心原因：AI大模型、多模态、AI Agent爆发式增长，芯片产能受限、交付周期拉长，供需失衡推动价格持续走高。二、规模龙头榜：订单锁至2028年，业绩高确定性1、利通电子（603629）——纯算力租赁第一龙头• 算力规模：可调度3.3万P，100%为H100/H800高端芯片，纯租赁规模国内第一。• 核心订单：与腾讯签50亿元长单，在手订单超70亿元，排产至2028年。• 核心优势：英伟达深度合作、芯片供给稳定；液冷技术领先（PUE≤1.1），毛利率超60%。2、润泽科技（300442）——IDC+算力双龙头• 算力规模：已投产3万P+，运营机柜超10万个，全国布局61栋智算中心。• 核心订单：与字节签50亿元长单（2025-2028年），获8亿元预付款，在手订单超60亿元。• 核心优势：字节最大第三方IDC服务商（收入占比64%+），稀缺能耗指标+液冷技术，上架率超90%。3、工业富联（601138）——全球AI服务器代工龙头• 核心订单：AI服务器在手订单超280亿元，排产至2028年。• 核心优势：英伟达全球第一大代工厂，市占率40%；服务谷歌、微软、Meta等全球顶级客户。4、浪潮信息（000977）——国内服务器龙头• 核心订单：AI算力在手订单超350亿元，合同负债同比增178.92%。• 核心优势：国内AI服务器市占率50%+，高端机型供不应求，订单排至2027年Q2。5、中科曙光（603019）——国产算力国家队• 算力规模：国产算力1.5万P+（海光芯片），超算+智算双龙头。• 核心订单：液冷订单48.75亿元，在手订单超100亿元。• 核心优势：全栈自研（芯-算-冷），东数西算核心节点，深度绑定政企客户。6、拓维信息（002261）——华为昇腾核心标的• 算力规模：已投产2-2.5万P，国产AI服务器+租赁双轮驱动。• 核心优势：华为深度绑定，国产替代标杆，政企订单充足。三、行业核心逻辑：强者恒强，龙头独享红利1. 供需长期失衡：AI需求持续爆发，芯片产能短期难释放，价格易涨难跌。2. 龙头壁垒深厚：头部企业手握芯片资源、长单合同、稀缺能耗指标，中小厂加速出清。3. 业绩确定性高：订单排至2028年，出租率近满产，现金流与利润锁定，成长空间明确。四、风险提示• 芯片供给不及预期、价格回落风险；• 行业竞争加剧、政策监管变化风险；• 技术迭代导致现有算力资产贬值风险。（免责声明：以上内容仅为市场信息梳理，不构成任何投资建议，理财有风险，投资需谨慎）

24. “龙虾大战”一个月之后，Token全面涨价： - 腾讯云：混元系列模型最高涨超460%，从0.0008元/ktokens升至0.004505元/ktokens - 阿里云：算力卡、文件存储产品上涨5%-34%。（自2026年4月18日00:00起执行） - 百度智能云：AI算力相关产品上调5%-30%。（自2026年4月18日00:00起执行） - 智谱AI：新推出的GLM-5-Turbo API价格较前代累计上涨83% 端侧的AI Agent有个方式可以省掉很多云端费用的开销，就是部署端侧本地的算力。按当前这种趋势，端侧AI加速芯片的机会可能来了。

25. #马斯克拟建全球最大芯片厂# 这个消息很爆，马斯克正式启动“Terafab”项目。宣布特斯拉、SpaceX和xAI联合启动Terafab先进半导体制造计划，建设全球最大的芯片工厂。省流来说，就是——哥们“野心”很大，地球放不下！现在全球的芯片供应链只能满足哥们我未来需求的3%。所以哥们我要建设工厂，目标实现年产1太瓦（1万亿瓦）算力芯片，为“银河文明”愿景提供计算基础。加油！

26. Terafab护航！特斯拉Optimus亿台时代正式开局 3月22日，特斯拉在得州工厂正式启动Terafab超级芯片工厂项目，投资规模预计达200-250亿美元。马斯克亲自主持发布会并宣布，这座工厂将成为特斯拉实现Optimus人形机器人亿台级年产量的核心基础设施，同时为FSD、Cybercab以及xAI的计算需求提供强大支撑。马斯克直言，Terafab的诞生源于对芯片供应的极度紧迫感。他指出，要让Optimus达到数千万乃至上亿台的年产量，每台机器人至少需要1-2颗专为边缘推理优化的高性能AI芯片，这意味着每年需求轻松突破1-2亿颗。现有供应链如台积电、三星等，在2028-2030年的时间窗口内，根本无法同时满足特斯拉多条产品线的爆炸式增长。马斯克强调：“我们不能把人类最通用劳动形态的实现，寄托在别人的排产优先级上。” 发布会披露，Terafab将整合逻辑芯片、内存与高级封装，采用2nm及后续更先进制程。首款新一代芯片AI5预计2026年底实现小批量验证，2027年进入规模量产。相比现役AI4，AI5单芯片算力提升40-50倍，内存带宽提升9倍，功耗效率大幅优化。这将直接为Optimus带来显著升级：电池续航时间可能延长2-4倍，实时环境理解与多模态交互能力更强，手部精细操作的抖动与延迟接近消失，全身协调性更接近人类自然水平。马斯克笑着总结：“Terafab不是为了造芯片而造芯片，它是为了让具身智能的产量不再被硅的供应卡脖子。” 发布会还揭示了更宏大的愿景：受地球电力限制（美国总发电量仅约0.5太瓦），未来80%的新增AI算力将部署到太空太阳能网络，20%留给地球端的Optimus等应用。马斯克透露，Optimus未来将承担海量太空与地面建造任务，地球端芯片需求或达100-200吉瓦/年，太空端则贡献1太瓦/年规模。Terafab因此成为支撑“地球+太空”双轨计算的基石。马斯克表示：“当Optimus的数量超过汽车、超过智能手机，成为人类经济中最普遍的劳动伙伴时，我们会回过头感谢今天这个决定。Terafab，就是通往机器人文明的硅基命脉。”

27. 2026英伟达GTC：“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

28. Elon Musk宣布：“特斯拉的Terafab项目将于7天后启动。”Terafab项目是Tesla自己建设的大规模半导体工厂项目，生产用于Optimus机器人、FSD自动驾驶和卫星、xAI计算集群的自定制AI芯片。马斯克评估认为，即便目前按三星和台积电等供应商芯片产量的最佳情况进行推算，仍然达不到他们所需要的规模！Terafab是Tesla应对全球芯片短缺和地缘政治风险的战略举措，马斯克又要大力开干了。#马斯克将启动Terafab项目##马斯克将建设芯片超级工厂#

29. 特斯拉Terafab芯片制造项目今日正式启动，连发7岗加速自研芯片落地；此次招聘聚焦芯片工艺、工程与法务供应链三大领域，其中硅模块工艺工程师岗位明确要求，将打造行业顶尖工艺流程，实现领先的良率、性能与可靠性；具备设备运维与工艺开发双重实战经验者将优先录用。本次开放岗位包括：基础设施与资本支出高级法律顾问、工艺整合工程师、模块工艺工程师、硅模块工艺工程师、Terafab项目模块工艺工程师、供应链高级法律顾问等。Terafab为特斯拉自研AI芯片制造工厂，将支撑后续一系列自研 AI 芯片量产，标志着特斯拉加速推进芯片设计、制造垂直整合，强化自动驾驶与AI算力硬件自主供给，以应对几年后潜在的芯片瓶颈。#特斯拉##微博新知博主#

30. 芯片最难的一关，中国刚刚有了新突破！ #大有学问 #红衣聊AI #芯片 #科技创梦

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32. 马斯克昨天在特斯拉财报分析师会议上提到Terafab芯片工厂：英特尔非常兴奋能与我们在一些核心制造技术上进行合作。我们计划使用他们的14A工艺，它是目前最先进的，事实上还没有完全完熟。但考虑到到Terafab规模化的时候，14A工艺大概已经相当成熟或准备好投入大规模生产了，14A似乎是正确的选择。而且我们与英特尔有着很好的关系。我们非常尊重他们的CEO、CTO以及新的团队。所以我们认为这将是一次伟大的合作。”Terafab选择英特尔的核心原因在于没什么选择。台积电的产能已被锁定多年，而三星还在享受着内存领域超高回报，还在指望获取台积电无法消化的产能。两家公司的业务可见性都已经到了2028–2030年，他们都没有动力也没有资源，关注Terafab这样高不确定性的项目上。 #特斯拉##马斯克##芯片##英特尔#

33. #马斯克拟建全球最大芯片厂#马斯克这次抛出的，不是一个普通扩产计划，而是一个非常典型的“马斯克式工业野心”。Terafab 的想法很简单：既然未来机器人、自动驾驶、AI 服务器、太空数据中心都会疯狂吞芯片，而现有代工厂再乐观也未必喂得饱，那就自己建一座超级芯片厂。真正值得注意的，不是“建厂”两个字，而是它的目标尺度：年产超过 1 太瓦算力，且很大一部分瞄准太空基础设施。这说明马斯克已经不满足于把特斯拉做成车厂，而是想把它和 SpaceX、xAI 一起，变成一个从能源、算力到机器人、航天全链条打通的超级工业体系。

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36. 马斯克又把难度拉满了，这次的“Terafab”是想重写半导体分工——把设计、制造、封装、测试全塞进一个体系里。这在今天的产业结构里，几乎没人这么干。马斯克也不是为了“做晶圆厂赚钱”。他缺的是算力，而且是一个能服务自动驾驶、机器人、甚至太空计算的统一供给体系。Terafab是马斯克选择把供应链往自己手里收。成不成另说，但这一步，很马斯克。#马斯克##Terafab#

37. 3月19日，马斯克透露，特斯拉即将推出的AI5芯片将“远超其体量表现”，得益于软硬件深度协同设计，整个特斯拉AI软件栈针对每一寸晶体管进行最大化利用。马斯克强调，AI5主要针对边缘计算场景优化，专为Optimus人形机器人和Cybercab无人出租车提供高效AI推理能力，虽然也能用于数据中心训练，但并非其核心定位。他进一步指出：在相同半光刻版尺寸和工艺节点下，下一代AI6单芯片有望达到当前双AI5 SoC的性能水平，显示出特斯拉在芯片架构效率上的显著进步。此番表态源于芯片分析师关于特斯拉采用半光刻版设计的分析，该设计可将每片光罩产出翻倍，大幅提升良率并降低对晶圆厂产能的需求。这与英伟达Blackwell接近满版设计形成鲜明对比，也为特斯拉自建“Terafab”超级晶圆厂提供了更强的可行性支撑——Terafab项目已于本月正式启动，旨在解决未来数以百亿计AI芯片的极端供应需求。在同一讨论中，马斯克特别表达了对英伟达的高度赞赏：“我非常钦佩英伟达和黄仁勋，其市值完全实至名归。”他同时明确表示，SpaceX和特斯拉预计将继续大规模订购英伟达芯片。马斯克此前已确认，AI5小批量生产预计2026年底启动，大规模量产则瞄准2027年。

38. 4月16日，彭博社报道称，马斯克要求供应商以“光速”推进Terafab项目，展现出他对这一超级芯片工厂的极致紧迫感。Terafab是马斯克旗下特斯拉、SpaceX和xAI联合推动的先进半导体制造项目，计划在美国得州奥斯汀建设，由特斯拉和SpaceX组成的合资公司运营，目标是生产用于人工智能、机器人和太空数据中心的自有芯片，旨在大幅减少对外部芯片供应商的依赖，满足未来巨大算力需求。马斯克的团队已联系多家芯片行业供应商，包括Applied Materials Inc.、Tokyo Electron Ltd.和Lam Research Corp.，询问光掩膜、基板、蚀刻机、沉积设备、清洗装置、测试仪等芯片制造设备的报价和交付时间。马斯克在指示中强调，必须以极高速度推进各项工作，体现了他一贯的快速执行风格。此前，英特尔已宣布加入Terafab项目，帮助“重构”芯片工厂技术，为项目提供支持。Terafab若成功，将显著提升美国芯片制造能力，并帮助特斯拉、SpaceX和xAI在AI、机器人和太空领域获得更强技术自主权。目前全球AI算力竞争激烈，这一项目凸显马斯克在芯片供应链上的雄心。

39. 【#马斯克AI5芯片设计接近完成#，#马斯克芯片将推至AI9#】1月17日，马斯克在社交平台X上表示，AI5芯片设计已接近完成，AI6尚处于早期阶段。后续将会推出 AI7、AI8、AI9 版本的芯片。芯片设计的目标周期是9个月。（财联社） #马斯克起诉OpenAI和微软#

40. 17000 token/s，比B200快48倍！Taalas AI 芯片能否颠覆英伟达GPU？

41. 【成功流片！马斯克：AI5将成为有史以来产量最高的AI芯片之一】据媒体报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克宣布，特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片工作。与此同时，性能更强大的AI6、Dojo 3以及其他多款芯片也正在加紧研发中。马斯克对合作伙伴台积电与三星在芯片量产过程中的支持表示感谢，并透露：“AI5芯片未来将成为全球产量最大的AI芯片之一。”据悉，AI5芯片的运算性能可达2000至2500 TOPS，约为当前HW4芯片性能的5倍，能够支持更复杂的全自动驾驶（FSD）系统算法。业内分析认为，该芯片的量产进度将直接影响特斯拉FSD功能的推广速度，并可能成为其机器人业务的关键支撑。在AI5芯片进入收尾阶段之际，特斯拉已启动AI6芯片的早期研发工作。该芯片大概率将延续AI5的代工厂合作体系，后续计划由三星电子独家代工。此外，AI6将采用模块化架构设计，与Dojo超级计算机芯片深度整合，实现车、机器人、超算生态的协同发展。

42. 美国MATCH法案，芯片绝境突围 #热点零距离 #零距离看懂财经 #财经 #芯片

43. 马斯克最新访谈（上）：去太空建算力集群纯属是被逼的#马斯克 #太空算力集群 #AI #XAI #特斯拉Optimus机器人

44. 狗蛋今天看到了一个科普视频，才知道原来现在的骁龙8 Gen5的定位已经不是当年骁龙8 Gen3时期的顶级旗舰定位。现在的8 Gen5定位像是去年的8s Gen4，属于高通定义的高端芯，也是为了好记，这代就和8E系列共同后缀Gen5。其实从产品定位与售价也可以看出来，首先推出的8Gen5手机价格和之前的8s Gen4定位差不多。所以说，如果买旗舰，还是得看清楚高通这边的命名，今年的旗舰只有骁龙8E和骁龙8E Gen5，千万不要买错了。

45. 马斯克：SpaceX星舰的开发难度远高于芯片制造3月23日，马斯克表示，星舰火箭的开发难度实际上远高于先进芯片的制造。这一观点是在他回应一位半导体行业从业者对xAI“Terafab”芯片工厂计划的质疑时提出的。一位自称电子工程师的用户指出，先进制程半导体制造是人类技术中最复杂的领域之一，甚至比火箭科学更难。他认为Terafab项目雄心很大，但失败或严重延期的风险极高，建议外界不要抱过高期望。马斯克则直接反驳称，目前已经有好几家公司能够量产先进芯片，但至今没有任何公司实现完全可重复使用的火箭，更不用说达到SpaceX目前的规模和发射频率，因此他认为星舰的难度更高，不过他也表示“拭目以待”。马斯克进一步介绍了Terafab项目的核心思路。这个项目实际上由两个高度专用的晶圆厂组成，每个厂只负责生产单一款芯片设计。这种极致专注大幅简化了工艺流程，晶圆盒（FOUP）可以在相邻工位之间线性移动，避免了传统多产品晶圆厂频繁切换带来的复杂性和时间浪费。得益于极高的生产速率，团队可以在芯片设计定稿后迅速验证哪些工艺步骤可以删除、简化或加速，从而挑战现有晶圆厂普遍遵循的保守历史经验法则。任何成为速率瓶颈的设备，如果没有触及物理极限，都将被重新设计。此外，研究型产线可以实现芯片设计的每日迭代，流片到结果的滞后时间控制在7天以内，这将允许团队尝试大量高风险、高回报的创新思路。马斯克强调，当前半导体行业逻辑芯片和存储器的年产能增速仅约20%，如果不能突破这一瓶颈，人工智能所需的计算力将很难实现指数级增长。要真正达到极端规模的AI算力，要么建成类似Terafab这样的设施，要么就永远受限于现有增速。同一天，马斯克宣布：“又增加了29颗，活跃卫星达到1万颗。”这是SpaceX官方首次明确确认星链在轨活跃卫星数量已突破1万颗大关。目前星链活跃卫星约占全球在轨活跃卫星总数的2/3，标志着人类历史上规模最大的单一公司主导的卫星星座正式成型。Terafab项目由特斯拉、SpaceX与xAI联合推进，计划选址得克萨斯州奥斯汀，目标年产出相当于1太瓦级的计算能力，覆盖逻辑芯片、存储器和先进封装等多个领域。该计划被视为马斯克在AI硬件基础设施领域最大规模的押注之一，但也引发了供应链深度依赖、关键设备交付周期以及巨额资金需求等多方面的质疑。多名半导体行业分析师指出，尽管马斯克在火箭和电动汽车等高复杂度制造领域多次创造奇迹，但芯片制造涉及的供应链广度、化学与物理精度的极端要求，以及ASML等少数设备供应商的近乎垄断地位，使其整体难度可能超过他过往的任何项目。

46. 联发科牵手英特尔14A

47. Intel联发科代工传闻背后

48. Intel 14A传联发科Dimensity订单？拆解半导体代工新博弈

49. 联发科天玑SoC交由英特尔代工

50. 联发科4月技术三连发

51. 联发科全力布局三大芯片领域

52. 联发科北京车展发布主动式智能体座舱方案 2nm车载芯片已在计划中

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54. OpenAI合作传闻四起，联发科回应

55. 手机芯片巨头联发科，正在杀进 AI 基础设施主战场

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57. 联发科迅猛杀入 AI ASIC，手机芯片巨头开始改写AI云端格局

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59. 从卖芯片到建生态，联发科全域智能布局！

60. 联发科2025年用车芯打出智能座舱“组合拳”

61. 座舱芯片牌桌再起，联发科先验牌

62. 联发科的“跨界之战”

63. 两条腿走路的联发科，或“拯救”智能座舱芯片市场

64. 3月座舱SoC

65. 智能座舱迎来新拐点

66. 联发科与电装 DENSO 合作，将联手推出定制 ADAS 舱驾一体 SoC

67. OpenAI联手高通联发科开发AI手机芯片，2028年量产颠覆iPhone？

68. OpenAI造手机

69. OpenAI联手高通硬刚苹果！端侧AI革命爆发，2028年实现规模化量产

70. OpenAI自研AI手机2028年量产

71. 特斯拉AI5芯片流片：端侧算力革命枪响，智能汽车格局彻底改写

72. 马斯克要自己造芯片了，目标是地球上所有晶圆厂产能的50倍

73. 联发科宣布与电装达成战略合作，联合研发ADAS定制化汽车SoC

74. 联发科天玑座舱P1-Ultra登场长安Q05首搭挑战高通车机霸权

75. 官宣！英特尔加入马斯克TeraFab项目

76. 英特尔正式官宣加入马斯克 TeraFab 超级晶圆厂项目

77. 联发科牵手DENSO押注ADAS“量产赛道”：定制车规SoC瞄准安全合规与AI感知融合

78. Terafab(超级芯片工厂)Terafab是马斯克旗下特斯拉、SpaceX等公司联合推出的“超级芯片工厂”项目，旨在打造一座年算力产出达1太瓦（TW）的2纳米晶圆厂。这被马斯克称为“史上最大造芯计划”，其核心要点如下： 🎯 核心目标：解决算力瓶颈。为人形机器人Optimus和太空AI数据中心提供专属芯片，满足远超当前供应商扩产速度的算力需求。 · 🏗️ 项目规划：总投资约200亿美元，计划分三阶段建设。目标年产1000亿至2000亿颗芯片，包括AI5、Dojo 3及太空专用D3芯片。 · 🚀 独特定位：80%产能供给太空。利用太空无限太阳能和散热优势，将算力部署在轨道上，突破地面的能源和空间限制。 · 🤝 最新进展：英特尔已官宣加入。将提供制造与先进封装能力，极大增强了该项目的技术。

79. 英特尔加入马斯克超级芯片工厂项目，助力实现年产能1太瓦算力目标

80. 联发科“双芯”齐发，重塑中高端手机市场格局

81. 联发科亮相2025数智科技生态大会：覆盖移动、汽车、通信多产品线

82. 座舱（一）新能源汽车主流智能座舱芯片对比

83. SoC发展路线图（2026-2030）

84. 英特尔宣布加入Terafab先进晶圆厂计划

85. TeraFab 的宏伟蓝图

86. 联发科携手DENSO 开发先进驾驶辅助系统芯片

87. 手机电池充1次管3天？2026智能手机这样进化

88. 马斯克要求Terafab“光速”推进，初期月产能仅3000片

89. REDMI确定首发！联发科全新处理器亮相

90. 联发科拿下芯片大订单

91. 【网通社快报】联发科携手电装共同开发定制化ADAS与智能座舱一体化车用SoC

92. 国产芯片不再受制于人！联发科5月11日扔出天玑9600，直接把高通苹果逼到墙角

93. 每天认识一家芯片公司----联发科

94. 2大巨头合作，自建史上最大晶圆厂！

95. 三星李在镕秘访联发科，要用存储芯片换代工订单

96. 特斯拉联手SpaceX、xAI 豪掷200亿美元在奥斯汀打造“Terafab”晶圆厂，分析师称将推动AI与航天产业融合

97. 2026年5月7日最新芯片动态！行业重磅新品、技术突破全梳理

98. 马斯克造访英特尔俄勒冈州工厂，考察 18A 工艺为 SpaceXAI 芯片寻求先进代工产能

99. 联发科押注AI ASIC芯片业务侧重于手机芯片的战略悄然转向

100. 联发科携手电装研发智能驾驶与座舱芯片

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102. 联发科 MWC：展示 AI、6G 硬实力全面布局边缘 AI、车用与数据中心技术

103. 大模型下沉终端，先进制程如何破解端侧AI芯片算力与功耗困局？

104. OpenAI要研发手机芯片据媒体报道，#OpenAI 正与高通、联发科合作开发手机处理器，自研手机项目预计2028年量产。由于OpenAI官方尚未正式宣布，目前信息均来自郭明錤个人的产业调查，并非官方发布。高通、联发科处理器联合研发，立讯精密独家系统协同设计与制造。预计2026年底到2027年Q1确定芯片规格与供应商，2028年进入量产阶段。#手机 #手机芯片 #芯片 #半导体竟业电子IC芯片供应商www.jingyeic.com

105. 马斯克推动TeraFab自建晶圆厂，台积电回应：晶圆代工没有捷径可走

106. 联发科考虑英特尔18A代工，台积电垄断要被打破了？

107. 移动座舱智能标杆，天玑S1 Ultra性能强悍

108. 芯片行业激情解题：马斯克TeraFab项目天价投入究竟是什么规模？

109. 2026年量产舱驾一体芯片与智驾芯片速览

110. 8155/8295上车降速，中国玩家“挤压”高通

111. 联发科或成为英特尔代工下一个客户：选择Intel 14A工艺制造天玑芯片

112. 英伟达2028年量产Feynman，国产芯片41%份额，谁将主导AI算力？

113. 芯片是智能汽车的基础

114. 2nm芯片蓄势待发，手机性能即将迎来跨越式提升

115. 联发科（MediaTek）芯片技术详细介绍（一）__CPU与GPU核心技术架构解析

116. 手机芯片迎来2nm时代！2026年旗舰处理器集体升级

117. 联发科进军Micro LED光通信

118. 端侧AI全面爆发，2026年换新机一定要看这一点

119. 从终端到数据中心，联发科正在打造一个“AI王国”

120. 手机处理器全解析，附2026最新性能排行榜

121. 车用半导体的新命题：为指数级增长的汽车算力提供稳定能量基石

122. AI ASIC 3年出货有望暴涨10倍！联发科做新型AI基础设施领头羊

123. 2026年度MT8676/MT8678 成智能座舱主力芯片

2028年芯片升级真能改变体验？三类用户现在该不该等新机

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