联发科或成为英特尔代工下一个客户：选择Intel 14A工艺制造天玑芯片

去年有报道称，英特尔一直在为其代工部门寻求外部客户，尤其在Intel 18A制程节点及其衍生产品，已经有好几个潜在客户进行了采样。其中也包括了苹果，传闻其最快会在2027年选择Intel 18A-P工艺用于生产低端的M系列芯片，用于MacBook Air和iPad Pro。另外苹果定制的ASIC预计于2028年发布，将利用英特尔的EMIB封装。

据Wccftech报道，传闻英特尔成功吸引了下一个客户，就是大家熟悉的联发科。与苹果不同，联发科选择的是更为先进的Intel 14A工艺，用于制造天玑芯片，同时也会应用英特尔的先进封装技术。

根据近期的说法，要将Intel 18A或Intel 14A工艺融入到天玑系列这样的移动SoC并非易事。原因在于这两项制程均引入了PowerVia背部供电技术，虽然能释放前端布线轨道，提高晶体管密度或减少拥塞和线长，有着更高的效率，但是其设计与传统的逻辑规范有所不同，客户想上手会有些难度，运用不当可能性能提升有限，且导致更为严重的自热效应，需要额外的散热，这也是不少客户犹豫不决的原因之一。

如果联发科真的选择了Intel 14A工艺，那么对于英特尔代工业务来说是一个巨大的胜利，为吸引更多客户打开了一条通道。

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