9L ITX小钢炮：9850X3D+ROG B850i 吹雪+AKLLA A5装机分享

作为ITX爱好者来说，在华硕更新ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W迷你吹雪主板之后我就跃跃欲试。这次也正好看到AKLLA的A5机箱的升级版，所以就有了这次9L的ITX小钢炮装机了。

对于ITX爱好者来说，每次装ITX主机其实都是痛并快乐着的。首先，ITX 主机装机必然会因为尺寸而妥协配置。配置如何选择，散热与性能如何考虑就是每次要做的关键了，当然还要考虑整体的颜值。这次升级的AKLLA A5很好地兼顾了体积与硬件兼容性，可以根据配置调整处理器与显卡两侧空间，根据配置调整硬件兼容性。

装机展示：

配置单：

CPU：AMD R7 9850X3D

主 板：ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W迷你吹雪

GPU：RTX 5060 Ti 16GB

内 存：金士顿 Beast 超级野兽 RGB灯条6000MHz CL32 16*2

固 态：金士顿 FURY PCIe 5.0 2TB SSD

机 箱：AKLLA A5 白色

电 源：ROG LOKI洛基850W SFX-L

散 热：九州风神 AN600

风 扇：九州风神 FL12ARGB 魔环PRO

采用9L容积的ITX立式机箱设计，可显著节省桌面空间。自桌面从ATX规格机箱更换为AKLLA A5的ITX机箱后，桌面空间得以大幅释放。目前桌面是1.4m长，70cm宽，搭配27英寸显示器的效果。

立式ITX机箱设计最大程度上避免了桌面空间的局促感，堪比手办的机箱也让桌面空间看上去更灵动。

主板一侧的开窗设计也可以更好地展示机箱内部配置，这里选择了支持ARGB灯光风扇也增加了其内部细节。

因为ITX内部空间的原因，原本应该非常好看的ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W迷你吹雪主板在其内只能隐其锋芒，目前只能看到SSD散热部分细节。

透过开窗可以看到主板下方的ROG LOKI电源，电源的灯光部分也只有在电源满载的情况下会有若隐若现的灯光。

另外一侧的显卡也在侧开格栅中保持若隐若现的状态。

这次AKLLA A5机箱内部结构也做了不少改变，改变之后也让这款机箱有了更好的硬件兼容性。

首先，我最满意的就是散热高度得到了更好的支持，相比传统A4机箱最高只能兼顾67mm的高度，而A5则可以正常搭配25mm厚度的风扇。

底部电源仓位置依旧兼顾了SFX/SFX-L两个规格电源的安装，而且在安装SFX-L电源的情况下理线空间也不会非常紧张。

背后IO与电源仓接口位置一览，改成主板IO后置之后使用上肯定是要比之前更方便。

当然显卡接口朝向机箱顶部的设计会比较影响使用，建议搭配L型的视频线材使用。但是也注意到机箱顶部预留了方便显卡插拔的大尺寸开槽设计，可以不用每次都拆卸底部面板。

硬件展示：

配置直接选择了9850X3D搭配ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W迷你吹雪。相比首发的价格来讲，目前也因270KP的发布下降了不少。

当然游戏的话，AMD的X3D系列还是目前最好的选择。

9850X3D的安装效果。

ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W迷你吹雪采用银白机能战甲风格，整体外观与兄弟ROG STRIX B850-I GAMING WIFI的白色翻版相似。但是也可以看到华硕为其做了彻底的白色化设计，作为华硕首款纯白ITX主板，我也是对它期待了好多年了。

ROG STRIX B850-I GAMING WIFI7 W 迷你吹雪主板采用 10（90A）+2（90A）+1 供电模组。2个 M.2 插槽， PCIe 5.0 x16 SafeSlot 支持显卡易拆装设计。虽然是一款ITX 主板，但是整体配置规格都是非常「夯」的。

主板背面采用了灰色的喷涂设计，这也是纯白PCB主板惯用的设计，主板背面的M.2 SSD接口支持2260、2280两个规格SSD安装。

值得一提的是主板正反两个M.2 SSD接口均为PCIe 5.0 x4设计。

散热装甲表面装饰有ROG点阵标识与彩色渐变浮雕，高度融合二次元设计元素。VRM散热装甲搭载4cm静音风扇，其风扇罩配置ROG反光镭射标志。

扩展方面，主板正面的M.2 SSD 提供了双层金属散热设计，可以最大程度的保证PCIe 5.0 SSD的发热不会影响散热，银白配色的散热装甲颜值也是没话说。

自带的散热装甲厚度也可以非常实在，侧面可以看到顶部散热装甲规格还是比较厚实的，当然如果还支持免工具快拆的话就更好了。

正面的M.2 SSD接口还支持M.2 滑轨卡扣设计，支持2242、2260以及2280规格的SSD安装。

ITX规格主板依旧是双DDR 5 内存插槽设计，最大支持128GB内存容量，支持XMP/EXPO技术，而且搭配华硕自家的增强内存配置文件AEMP技术，最高可以实现9600+的OC频率。

扩展方面主要的扩展接口集中在主板一侧，提供了一个前置USB 2.0，两个SATA 硬盘接口，前置Type-C 10Gbps，前置USB 3.0 5Gbps。

主板顶部直接给到了4个4 Pin风扇接口，2个5V ARGB神光同步接口。

另外，主板内存一侧还有DEbug指示灯，可以方便判断主板运行情况。

另外这次升级的ROG B850i迷你吹雪主板还升级了64MB的大容量BIOS芯片，保证了未来AM5处理器的支持。

背后IO设计也非常丰富，提供了6个USB 3.2 Gen2x2接口（4个红色的USB-A，两个Type-C接口）、1个HDMI接口、2个USB 2.0 接口。此外还提供了一个2.5G RJ45有线网口，Wi-Fi 7无线网卡接口也采用了华硕最新的易拆式天线设计，安装使用方便。另外比如BIOS Flash接口和Clear CMOS接口也都一应俱全。

配置好CPU、内存以及SSD后的安装效果。

这里搭配了16GB 显存的RTX 5060 Ti显卡，搭配白色显卡的整体安装效果。如果搭配纯白色或者有蓝色点缀的显卡整体风格会更容易。

散热方面选择67mm高度的九州风神AN600 ，考虑整体配色，额外搭配了25mm高度的九州风神FL12 SE WH风扇。也得益于AKLLA A5机箱内部对于空间的兼容性，让CPU散热可以有更多的选择。这样搭配25mm厚度的传统风扇，在下压式散热器上也会有更好的表现。

九州风神AN600 下压式散热搭配的是FT12015高性能的FDB风扇，风扇厚度仅15mm。风扇为预装设计，附件中也有25mm风扇安装螺丝。

当然也期待后续九州风神可以有纯白配色的AN600 可选，目前我就选择了替换风扇的方案。

底部可以看到这款AN600采用六热管设计，散热片表面也做了镀镍处理。底部的CPU接触面贴有醒目的绿色贴纸，避免用户安装的时候忘记撕掉影响散热。

高度方面，搭配15mm厚的FT12015高性能的FDB风扇，散热整体高度67mm。这个高度也是目前很多背靠背A4机箱的最大散热兼容尺寸。

Intel与AMD双平台散热扣具，另外也附带了支持25mm厚度风扇安装的螺丝。当然兼容性提升到30mm就更好了。

九州风神FL12 SE WH风扇的安装效果，安装之后散热高度达到了77mm。也因为这样，对于ITX玩家来讲，每次装机都是CPU与GPU对于有限空间的争夺。

AN600兼容性表现良好，安装过程中不会因IO区域散热装甲高度对安装造成影响。

ITX 机箱的另一个比较大的限制就是电源，为了在体积上有更好的控制，需要选择SFX 或者SFX-L尺寸的电源。电源方面选择的是SFX-L 尺寸的华硕 ROG LOKI 850W 白金电源。

ROG LOKI 电源支持ASUS AURA SYNC ARGB光效，目前黑色版本最高有1200W可选。白色版本目前最高规格只有850W可选，配置的附件都是白色设计。

ROG LOKI 电源外观延续了自家「雷神」的设计语言，采用SFX-L尺寸规格。

内置了120mm 双滚珠的轴流风扇，铝合金CNC风扇罩设计，整体细节拉满。

接口部分也是非常丰富，提供了一个原生的16Pin 显卡供电接口、3组8Pin 的CPU/PCIe 供电接口，3组6Pin 供电接口以及一组24Pin供电接口。另外还有一个2Pin的Addressable RGB Cable接口。

电源背后的铭牌信息，可以查看相应的供电输出参数。单路+12V输出可达850W。

线材方面也是很有质感，采用白灰色的压纹包网处理。相比传统模组线更软，更方便用户走线。而且外观颜值相当高，也让我省去了定做定制线的钱。

2Pin的Addressable RGB Cable接口线材可以通过5V ARGB接口与主板实现灯光同步。

AKLLA A5这款机箱相比之前的版本做了很多升级，不只是外观上做了更多开窗透气的设计。内部结构也有了不同的调整，调整之后我觉得整体都更合理了。当然我在这次装机之后，也希望机箱尺寸可以做的更大一些，如果机箱宽度可以加长5mm左右，机箱正面加装2把15mm厚度的风扇就可以让机箱整体增加更多的进风，当然现在也能加装风扇，只是尺寸上限制颇多。

相比之前，机箱正面做了更多进气孔设计。让整体内部风道得到了优化，机箱的开箱非常精致，航空铝CNC精密加工和抛光氧化白+镀膜工艺，拿在手上有种小工艺品的细节。

显卡一侧依旧保持了侧开窗设计，可以更好的保证进气散热。

变化较大是背侧面板，主板IO区域相比之前转了90°做成了后出设计。这样使用的时候会更方便，电源仓位置也做了改变。这样设计大幅提升了内部空间的利用率，而且在易用性上也更好。

细节上，机箱背后面板顶部有AKLLA的品牌logo。

两块侧板的CNC倒角设计非常精准，抽拉拆卸的方式非常准确。打开后就可以看到内部了，主板上至，下方是SFX/SFX-L电源仓。主板通过PCIE延长线连接显卡，整体依旧是熟悉的A4机箱背靠背设计。

附带了一根PCIE 4.0的延长线。

整机外壳采用2.5-15mm厚度的T6061铝合金CNC制成，随处可见的倒角工艺。

前面也提到AKLLA A5机箱升级后，支持左右空间调节以达到最佳的硬件兼容性。玩家可以根据配置不同，调整显卡与主板一侧空间，以满足不同尺寸厚度硬件的安装。

为了更好地调整后兼容性，主板IO挡板一侧也设计了封档条。当然我更希望这里也可以做纯白处理。

性能测试：

在测试之前，我也研究了一下新的BIOS。不过目前还没有配置吹雪姬主体的BIOS可以切换还是有些遗憾的。

因为是ITX主机，所以装机的时候需要在BIOS中把PCIe 模式改为PCIe 4.0的才行。如果你不太会设置的话，华硕设计的UEFI BIOS Q-Dashboard便捷仪表盘就是非常方便的，可以快速查看目前主板各接口使用情况，然后也可以快速找到对应的USB或者PCIe等设置界面。

一键跳转PCIE连接速度设置界面后，就可以快速对PCIe5.0 x16插槽进行设置。

9850X3D最高加速频率提升至5.6GHz，基准时钟频率依旧为4.7GHz。实际测试成绩方面CPU-Z测试可以参考，实际在ITX平台下散热会是一个问题。

Cinebench 2026 测试CPU多核分为5870 pts，单核 785pts，单线程585 pts；Cinebench 2024 测试CPU多核分为1330 pts，单核 145 pts

3D Mark 综合测试成绩如图。

3D Mark 测试RTX 5060 Ti显卡成绩如图。

6000MHz CL28 内存AIDA 64读写测试如图。

9850X3D处理器的AIDA 64 FPU 单烤测试如图，CPU 频率 4.4GHz，TDP 125 W，CPU温度最高95.8 ℃。可以看到在默认不做限制的情况下，采用下压式散热还是很难限制9850X3D的发热的。

双平台测试下，因为背靠背设计所以处理器问题并不会过多影响显卡这边。显卡的散热温度还是可以接受的。AKLLA A5也支持SFF规格的显卡，最高也可以现在公版的5080。

游戏测试：

游戏测试方面，在「CS 2」这款游戏中，9850X3D处理器对游戏帧数的影响最明显。实测在1080P分辨率下，最低画质时游戏平均帧数731帧，最低帧数314.帧。

「CS 2」游戏4K分辨率，非常高画质下游戏平均帧数207.4 FPS，最小帧95.2 FPS。

「2077」游戏2K分辨率下开启光追的情况下，开启DLSS 4时测试游戏平均帧数258.47 FPS，最低帧数234.66FPS。

「2077」游戏4K分辨率下开启光追的情况下，开启DLSS 4时测试游戏平均帧数163.99 FPS，最低帧数152.19 FPS。

「黑神话悟空」游戏在4K分辨率下，开启全景光线追踪超级后超级采样率为50的情况下，超分辨率采样为DLSS 4X 模式游戏平均帧数69 FPS，最低帧数60 FPS。

「黑神话悟空」游戏在1080P分辨率下，开启全景光线追踪超级后超级采样率为5的情况下，超分辨率采样为DLSS 4X 模式游戏平均帧数101 FPS，最低帧数91 FPS。

以上就是这样，希望这篇装机内容，可以给最近考虑选择ITX主机的玩家一些参考。

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～