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台积电N3P制程工艺，苹果Mac Studio迷你主机拆解
2026-10-22 11:55:25
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前言
本期拆解带来的是苹果Mac Studio迷你主机，这款主机内置M5 Max芯片，采用台积电N3P制程工艺，内置18核CPU和32核GPU，其中CPU具备6个超级核心和12个性能核心。可选内存从36GB到256GB，存储支持512GB到8TB，M5 Ultra芯片支持512GB内存和16TB存储配置。
苹果Mac Studio迷你主机在机身前方设有两个USB-C接口，SD读卡器和电源指示灯，机身背面设有4个雷电5接口和两个USB-A接口，还设有万兆以太网和HDMI接口。下面服务器电源网就带来苹果Mac Studio迷你主机的详细拆解，一起看看内部的设计和用料。
苹果Mac Studio迷你主机开箱
苹果Mac Studio迷你主机采用立方形包装，三面印有主机前面外观，苹果标识和Mac Studio字样。
包装盒顶部设有提手。
包装盒侧面印有产品信息。
苹果Mac Studio迷你主机内置M5 Max芯片，具备36GB内存和512GB储存空间。M5 Max芯片内置18核CPU和32核GPU。具备4个雷电5接口，2个USB-A接口，2个USB-C接口，HDMI接口，万兆以太网接口和SDXC插槽，型号MHL64CH/A A3545。
包装盒正面印有Mac Studio迷你主机正面外观。
包装盒反面印有Mac Studio迷你主机背面外观。
撕开密封条拆开包装，迷你主机通过纸盒保护。
迷你主机机身表面粘贴保护膜。
包装内含苹果Mac Studio迷你主机，电源线，说明书和保修卡。
迷你主机顶部设有苹果logo。
机身前方设有两个USB-C接口，SD卡槽和电源指示灯。
机身背面上方设有大面积散热孔，下方设有雷电5接口，网线接口，电源接口，USB-A接口，HDMI接口，3.5mm音频接口和电源按钮。
机身背面4个雷电5接口特写。
万兆以太网接口特写。
梅花电源输入插座特写。
USB-A接口特写。
HDMI接口和3.5MM音频接口特写。
电源按钮特写。
机身背面散热孔特写。
机身底部为铝合金后盖，设有环形防滑圈和散热孔，并设有安全锁孔。
机身底部印有Mac Studio字样。
机身底部标注：桌上型个人电脑，型号A3545，原产地中国，美国苹果公司
输入：100-127V~ 50-60Hz 6A / 220-240V~ 50-60Hz 2.5A，产品已经通过了CCC认证。
机身底部安全锁孔特写。
机身底部散热孔特写。
测得机身长度约为197.2mm。
测得机身宽度约为197.2mm。
机身厚度约为94.9mm。
测得机身重量约为2580g。
附带的电源线为三脚插头。
测得电源线长度约为186cm。
将Mac Studio接通电源开机，电源指示灯亮起。
使用POWER-Z KM003C测试仪测得前置两个USB-C口不支持任何快充协议。
测得后置四个USB-C接口均支持PD3.0协议。
PDO报文显示USB-C接口支持5V3A固定电压档位，四个接口支持的档位相同。
苹果Mac Studio迷你主机拆解
看完了苹果Mac Studio迷你主机的开箱展示，下面就进行拆解，一起看看内部的设计和用料。
首先撕下机身底部的防滑圈。
防滑圈采用PC+ABS材质。
防滑圈底部设有固定螺丝。
拧下固定螺丝，拆下迷你主机底盖。
底盖设有固定螺丝孔和散热孔，边缘粘贴导电布屏蔽。
边缘粘贴的导电布特写。
机身中间位置设有圆形电源模块，边缘设有固定支架和WiFi天线。
电源模块通过螺丝固定在边缘框架上，输出正负极粘贴麦拉片绝缘。
绝缘片下方设有固定螺丝。
WiFi天线特写。
电源输入线通过插接件连接。
拆下电源模块，在电源模块下方设有扬声器。
电源输入滤波器特写，通过导线连接到电源模块。
计算板通过排线连接到电源模块。
万兆网口通过螺丝固定在壳体内部。
电源模块正面一览，上方设有电源插座，保险丝，压敏电阻，安规X2电容，共模电感。下方设有整流桥，薄膜滤波电容，滤波电感，PFC升压电感。中间位置设有高压滤波电容，外套热缩管绝缘。
右侧设有LLC谐振电感，谐振电容，下方设有LLC变压器，滤波固态电容。其中PFC开关管，PFC整流管，LLC开关管和同步整流管均覆盖散热片。电源模块设有两个PFC升压电感，为交错式设计。
电源模块背面覆盖绝缘板。
绝缘板下方覆盖塑料盖板。
取下塑料盖板，盖板背面对应PCBA模块设有支撑结构设计。
PCBA模块背面一览，右侧设有MCU，左侧设有LLC开关管驱动器，右侧下方设有PFC开关管驱动器和非隔离降压芯片，左侧下方设有同步整流驱动器。
电源模块来自光宝科技股份有限公司，型号PA-1461-1A，输入100-240V~ 50-60Hz 6A，输出：12.1V ⎓39.67A，输出功率为480W。
交流输入插座特写，具有防反接设计。
保险丝外套热缩管绝缘，标称规格为T8A 250V。
热敏电阻外套热缩管绝缘。
安规X2电容来自基美，规格为0.47μF。
共模电感设有绝缘塑料框架。
整流桥设有散热片。
滤波电容来自TDK，规格为1μF450V。
滤波电感采用漆包线绕制，外套塑料壳绝缘。
另一颗滤波电容特写。
主控MCU来自意法半导体，型号STM32G474RBT3，内置ARM Cortex-M4 MCU，主频为170MHz，集成FPU和DSP，内置128KB FLASH和128KB SRAM，具备标准和高级通信接口，采用LQFP64封装。
降压芯片来自帕沃英蒂格盛，料号ZN1203D，采用SO8C封装。
降压电感外套热缩管绝缘。
另一颗电感外套热缩管绝缘。
滤波电容来自丰宾，规格为100μF25V。
稳压芯片来自安森美，丝印51A，型号NCV2951，支持30V输入电压，支持1.25-29V输出电压，输出电流100mA，采用SOIC-8封装。
驱动器来自德州仪器，丝印7517，型号UCC27517，是一颗单通道、高速、低侧栅极驱动器，支持4A拉电流和4A灌电流，支持4.5-18V工作电压范围，采用SOT-23封装。使用两颗用于交错PFC开关管驱动。
散热片下方设有PFC开关管和PFC整流管。
PFC升压电感采用利兹线绕制。
另一颗PFC升压电感相同。
高压滤波电容外套热缩管绝缘。
散热片下方设有LLC开关管。
谐振电感采用利兹线绕制。
薄膜滤波电容规格为1μF450V。
贴片NPO谐振电容特写。
两颗驱动器来自德州仪器，型号UCC27517。
LLC开关管设有散热片。
检测开关管电流的互感器特写。
隔离驱动变压器特写。
驱动器采用德州仪器UCC27517。
LLC变压器特写。
Y电容料号B102K。
另一颗Y电容料号相同。
亿光EL1014K光耦用于输出电压反馈和保护控制。
同步整流控制器来自恩智浦，型号TEA2095，是一颗双路同步整流控制器，内置两个驱动器，可以同时驱动两个同步整流管，并支持独立工作，适用于LLC谐振电源使用，采用SO8封装。
同步整流管设有散热片。
滤波电容来自丰宾，为PX系列固态电容，规格为470μF16V。
稳压芯片来自德州仪器，丝印SDG，型号TPS70933，是一颗30V输入电压，3.3V输出电压，150mA输出电流的低压降稳压器，峰值输出电流200mA，具备热关断保护和过流保护，采用WSON-6封装。
一颗丝印AZV的芯片特写。
电源板设有连接插座。
拆下内部固定支架，继续进行拆解。
支架为铝合金材质，中间设有屏蔽板。
屏蔽板采用螺丝固定在框架上。
屏蔽板外层为塑料绝缘层，内层为铝合金。
雷电5接口通过排线和小板连接。
万兆网络接口焊接在小板上，通过螺丝固定，使用排线连接。
电源输入设有滤波器，通过螺丝固定。
USB-A，HDMI和3.5mm音频接口焊接在独立小板上，小板背面设有屏蔽罩，通过排线连接。
电源按键通过排线连接到小板上。
前置USB-C接口通过排线连接。
读卡器使用螺丝固定，通过排线连接。
扬声器通过螺丝固定在主板上。
拧下固定螺丝，拆下扬声器腔体。
扬声器腔体背面设有连接线。
时钟电池通过螺丝压板固定。
对应电池负极位置粘贴导电泡棉。
电池压板内部标注正极符号。
时钟电池来自松下，型号BR1632A，为耐高温BR系列锂氟化碳电池，电压为3V，额定容量120mAh，支持-40~125℃工作温度。
固态硬盘采用小板设计，通过螺丝固定，粘贴石墨散热贴纸。
另一侧预留固态硬盘空位。
WiFi天线连接器设有盖板固定。
压板下方WiFi天线连接器特写。
散热器通过螺丝和压板固定。
从壳体中拆解取出连接小板和电源插座。
网线插座焊接在独立小板上。
小板背面焊接连接插座和变压器。
输入滤波插座来自立讯精密。
小板底部设有连接插座，通过螺丝压板固定。
读卡器采用金属外壳屏蔽。
电源开关通过螺丝固定在壳体内部。
雷电5接口采用螺丝固定在壳体内部。
接口采用螺丝固定，便于维修更换。
电源按钮结构采用螺丝固定在壳体内部。
WiFi天线采用螺丝固定在壳体内侧。
拧下固定螺丝，从壳体中取出主板和散热器模组。
在散热口两侧设有导电布，起到接地和密封用途。
电源指示灯通过排线连接。
壳体内部一览，采用整块铝合金CNC加工而成，中心粘贴黑色贴纸。
主板上面覆盖散热风扇和散热模组。
散热风扇通过螺丝固定在散热模组上。
侧面也设有固定螺丝。
大面积散热鳍片特写。
散热模组，散热风扇和主板侧面特写。
拧下螺丝固定的连接排线。
拧下固定螺丝，拆下散热风扇。
散热风扇为一体式设计。
散热风扇来自尼得科，型号AD720K04A，规格为12V 19.2W。
出风口内部标注壳体材质>PA610+PAMXD6-GF45FR(40)<。
拧下固定螺丝，分离主板和散热模组。
散热模组对应处理器位置设有铜底，两侧涂有导热凝胶。
主板中间位置设有M5 Max芯片，周围边缘设有屏蔽罩。
M5 Max芯片设有金属顶盖，中间位置涂有导热硅脂，上下两侧涂有导热凝胶。
屏蔽罩内部芯片涂有导热凝胶。
拆下M5 Max芯片背面压板。
压板内部设有导热凝胶，接触到芯片散热。
PCB背面粘贴金属垫片缓冲压力。
PCBA模块中间位置设有M5 Max芯片，屏蔽罩内部设有PMIC和供电电感。左上角设有滤波电容，左下角设有USB-C电源开关，右上方设有网卡芯片和存储器。
PCBA模块背面也设有屏蔽罩，左侧和底部屏蔽罩内部设有滤波电容，左上方屏蔽罩内部设有雷电控制器，屏蔽罩下方设有USB-C控制器。底部两侧设有固态硬盘插槽，右侧屏蔽罩内部设有USB转换芯片和HDMI转换芯片，下方设有USB集线器芯片。
M5 Max芯片覆盖金属顶盖，内部设有SOC芯片和内存芯片。
M5 Max芯片背面设有滤波电容和PMIC。
两颗PMIC涂有导热凝胶散热，丝印343S00876，343S00877。
存储器来自兆易创新，型号GD25UF64E，容量为8MB，支持1.14-1.26V工作电压，采用USON8封装。
贴片时钟晶振特写。
芯片左侧屏蔽罩内部设有6颗PMIC和对应的降压电感。
PMIC丝印343S00960。
PMIC丝印343S00892。
PMIC丝印343S00892。
左右两颗PMIC丝印343S00893，中间一颗丝印343S00892。
右侧屏蔽罩内部设有PMIC，降压电感，滤波电容，电流取样电阻和采样芯片。
芯片丝印343S00967。
PMIC丝印343S00966。
PMIC来自芯源系统，丝印M87415。
0.15μH合金电感特写。
贴片电感特写。
PMIC来自芯源系统，丝印M87415。
0.15μH合金电感特写。
贴片电感特写。
1μH合金电感特写。
电流检测芯片来自德州仪器，丝印1AM，型号INA190，为双向低功耗，零漂移，宽动态范围精密电流检测放大器，支持40V共模电压，采用UQFN10封装。
滤波电容来自松下，为SP-CAP系列导电性聚合物片式铝电解电容，规格为470μF2.5V。
芯片上方屏蔽罩内部设有4颗PMIC和对应的降压电感。
PMIC丝印343S00959。
左中两颗PMIC丝印343S00892，右侧一颗丝印343S00893。
左侧上方屏蔽罩内部设有PMIC，合金电感和滤波电容。
PMIC来自芯源系统，丝印M87415。
0.22μH合金电感特写。
滤波电容来自基美，规格为68μF16V。
滤波电容来自基美，规格为6.3V150μF。
左侧下方屏蔽罩内部设有降压芯片，降压电感和滤波电容。
同步降压芯片来自德州仪器，丝印621379。
2.2μH降压电感特写。
滤波电容来自基美，规格为33μF16V。
滤波电容规格为6.3V150μF。
右上小屏蔽罩内部设有同步降压控制器，开关管，降压电感和滤波电容。
同步降压控制器来自德州仪器，丝印TPS51980A，采用QFN32封装。
同步降压开关管来自德州仪器，丝印58888D。
0.68μH降压电感特写。
滤波电容规格为6.3V150μF。
两颗滤波电容规格相同。
右下屏蔽罩内部设有PMIC，丝印343S00958。
丝印2Z的芯片特写。
芯片下方屏蔽罩内部设有PMIC，电感和滤波电容。
PMIC丝印343S00964。
1μH合金电感特写。
PMIC丝印M87415。
0.22μH降压电感特写。
贴片电感特写。
另一颗贴片电感特写。
滤波电容规格为6.3V150μF。
屏蔽罩外侧一颗芯片丝印343S00968。
USB集线器来自威锋电子，型号VL822-Q8，内部集成上行端口和两个下行端口复用器，适用于两个USB-A与两个USB-C接口扩展应用，支持10Gbps速率，采用QFN-88封装。
芯片外置时钟晶振特写。
存储器来自兆易创新，丝印J2EE。
丝印1UX的降压芯片特写。
USB-C电源开关来自德州仪器，型号TPS25810，用于USB-C接口电源控制，具备VCONN电源，采用WQFN20封装。
丝印A1SZ4的芯片特写。
丝印ZVK的芯片特写。
电流检测芯片采用德州仪器INA190。
贴片电流检测电阻特写。
两颗电流取样电阻特写。
丝印62130B的芯片来自德州仪器。
两颗滤波电容规格为16V33μF。
滤波电容规格为6.3V150μF和6.3V100μF。
音频芯片丝印42L84A。
音频放大芯片来自德州仪器，料号SN012776B0。
滤波电容规格为68μF16V。
MLCC滤波电容特写。
丝印071SU的芯片特写。
丝印+ALE的芯片特写。
1.5μH合金电感特写。
丝印1486GB的芯片特写。
网卡芯片来自瑞昱半导体，型号RTL8127APA，采用QFN88封装。
芯片外置时钟晶振特写。
丝印1UX的降压芯片特写。
MLCC滤波电容特写。
MLCC滤波电容特写。
屏蔽罩左侧设有连接器，屏蔽罩内部设有雷电控制器，屏蔽罩右侧设有USB-C控制器。
雷电控制器丝印P0Y5C2-L0。
芯片外置时钟晶振特写。
USB-C控制器来自德州仪器，丝印SN26A43。
共设有4颗对应4个USB-C接口。
一侧设有4颗CUSB2408芯片。
丝印CUSB2408的芯片特写。
芯片侧面设有时钟晶振。
丝印HEAB的芯片特写。
存储器采用兆易创新GD25UF64E，共设有4颗对应4个USB-C接口。
丝印1UX的降压芯片特写。
FPGA来自莱迪思半导体，丝印256UZE-1UWGI。
电源输入端设有两颗取样电阻。
电流检测芯片来自德州仪器，丝印1AO和1AN，型号均为INA190。
滤波电容来自基美，规格为68μF16V。
电流检测芯片采用德州仪器INA190。
无线通信芯片丝印USI 339M00562。
USB转换芯片来自祥硕，型号ASM3142，是一颗PCIe转USB3.1转换器，支持PCIe Gen3x2转换成两个USB3.1 Gen 2 10Gbps接口，采用QFN64封装。
20.000MHz时钟晶振特写。
视频转换芯片来自谱瑞科技，料号PS190，用于DP转换HDMI接口输出。
芯片外置时钟晶振特写。
存储器来自华邦，丝印4H，型号W25X40CLUXIG，容量为512KB，支持2.3-3.6V工作电压，采用8-pad USON封装。
USB电源开关来自德州仪器，型号TPS2561，是一颗双通道，0.25-2.8A电流限制可调节的电源开关，支持2.5-6.5V工作电压范围，采用VSON10封装。
滤波电容规格为6.3V150μF。
HDMI接口设有滤波电感。
电流检测芯片采用德州仪器INA190。
电流检测芯片采用德州仪器INA190。
搭配使用的取样电阻特写。
两颗电流取样电阻特写。
电流检测芯片采用德州仪器INA190。
取样电阻标注0R75丝印。
电流检测芯片采用德州仪器INA190。
电流检测芯片采用德州仪器INA190。
丝印44425的芯片特写。
丝印AEL的芯片特写。
电平转换芯片来自德州仪器，丝印NG2J，型号LSF0102，是一颗双通道双向多电压电平转换器，适用于开漏和推挽应用，采用VSSOP8封装。
稳压芯片来自德州仪器，丝印1MHH，型号TLV75801P，是一颗1.5-6V输入电压，0.55-5.5V输出电压的高精度可调节线性稳压器，芯片输出电流500mA，采用WSON6封装。
一颗丝印AR的芯片特写。
丝印S31C的芯片特写。
丝印ALE的芯片特写。
1.5μH合金电感特写。
丝印AR的芯片特写。
丝印4AAC的芯片特写。
滤波电容来自基美，规格为68μF16V。
滤波电容来自基美，规格为68μF16V。
滤波电容来自基美，规格为68μF16V。
屏蔽罩内部左侧设有6颗68μF16V滤波电容，右侧设有3颗470μF2.5V滤波电容。
屏蔽罩内部左侧设有4颗68μF16V滤波电容，右侧设有6颗150μF6.3V滤波电容。
拆下接口小板背面的屏蔽罩。
USB-A接口数据线设有ESD保护二极管。
固态硬盘小板粘贴导电布。
小板正面设有两颗闪存芯片。
小板背面设有屏蔽罩。
闪存芯片丝印SDSMIKIO2 256G。
全部拆解一览，来张全家福。
服务器电源网拆解总结
最后附上苹果Mac Studio迷你主机的核心器件清单，方便大家查阅。
苹果Mac Studio迷你主机采用银色铝合金外壳，机身前方设有两个USB-C接口，SD读卡器和电源指示灯，机身背面设有4个雷电5接口和两个USB-A接口，还设有万兆以太网和HDMI接口。迷你主机内置电源，通过梅花电源线连接，机身底部设有散热进风口，从背面散热孔吹出散热。
服务器电源网通过拆解了解到，苹果Mac Studio迷你主机为双层层叠结构，机身底部设有电源板，上方设有计算板。计算板向上安装M5 Max芯片，并安装散热模组，散热模组设有两个风扇和大面积鳍片散热器。
电源板采用交错PFC+LLC+同步整流架构，使用意法半导体STM32G474RBT3用于PFC和LLC控制，使用德州仪器UCC27517驱动开关管。同步整流控制器采用恩智浦TEA2095，使用丰宾固态电容用于输出滤波。使用帕沃英蒂格盛ZN1203D降压芯片和安森美NCV2951稳压芯片，为控制器供电。
计算板中心位置设有M5 Max SOC芯片，正面屏蔽罩内部设有苹果和芯源系统的PMIC，以及电感和滤波电容。USB集线器采用威锋电子VL822-Q8，使用祥硕ASM3142用于USB接口转换，视频转换芯片采用谱瑞科技PS190，网卡芯片采用瑞昱半导体RTL8127APA。采用松下和基美贴片电容滤波。
计算板设有两个插槽，用于安装固态硬盘小板，固态硬盘小板焊接两颗256GB内存芯片，组成512GB容量。机内组件均通过螺丝固定，涂有螺丝胶加固。各个接口均通过螺丝固定在外壳内部，通过排线与计算板连接，排线设有螺丝压板固定，便于组装维护。展示了苹果优秀的工业设计和扎实的整体做工。
