11500+ROG B560-I+分形工艺ERA机箱装机

创作立场声明：最近帮朋友的女朋友装的一台ITX主机，银色的分形工艺Era机箱装机分享给大家

最近受到一位朋友委托，为他女朋友装一台ITX主机，并且对颜值有要求，我想到了去年刚上市就让我感到惊艳的Era机箱，于是就有了本次的装机。

银色款的淡雅就是它了。

先来一张整机照。配置列表：

CPU：Core i5-11500

主板：ROG STRIX B560-I GAMING WIFI

内存：威刚XPG D50龙耀8G*2 DDR4 3600 灯条

SSD：希捷Seagate 酷玩520 FireCuda 520 SSD PCIe 4.0 1T

散热：AXP90-X53 BLACK

电源：海盗船CV750

机箱：分形工艺Era ITX

键盘：美商海盗船K100

鼠标：美商海盗船Dark CORE RGB SE PRO

配件

主板

主板我选择的是ROG STRIX B560-I GAMING WIFI主板，最高支持内存频率5333，既支持PCIe4.0的M.2，又有2.5Gb网口和Intel WiFi6支持（802.11ax），搭配11500正好。

开箱动图先来一张。

全家福，除了ROG STRIX B560-I GAMING WIFI主板本体以外，配件非常丰富，WiFi天线，2根Sata数据线，M.2螺丝以及M.2安装套件，还有ROG钥匙链、ROG STRIX贴纸和感谢卡、用户手册和随机光盘，可编程LED扩展线、束线带，为了音乐爱好者提供了一个ROG USB Type-C音频连接线。

主板正面，覆盖着黑色的一体式铝制I/O+VRM散热盔甲，而主板本体也是深色调，所以主板整体显得很厚重，只露出一角的CPU供电接口依旧是外包裹金属装甲的ProCool II高强度供电接口，采用特制实心结构设计，确保与PSU电源线连接更充分，提升电源效率，降低阻抗，可提供额外的稳定性和散热能力，更加坚固耐用。

背面来一张，背面的M.2接口是PCIe3.0的。

丰富的接口，从左往右依次为包括了HDMI2.0、DP1.4显示接口、5*USB2.0接口、2.5Gb网口、1*USB3.1 Gen 2（红色）Type-A接口、1*USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口、ASUS Wi-Fi 模块 (2×2 Wi-Fi 6 802.11 a/b/g/n/ac 和 Bluetooth v5.0)、1*USB2.0 Audio USB Type-C接口、音频插孔。

ROG STRIX B560-I主板是6+2供电，应对11500足够，想要上更高的11700K以上的话，得上8+2的ROG STRIX Z590-I GAMING WIFI主板。

M.2散热片上自带败家之眼LOGO，分量不轻，散热片背面是Laird硅胶散热贴，底板也有散热贴，这样PCIe4.0的M.2硬盘位于双层金属散热中的夹心位置，散热效果更好，不易掉速。

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内存

XPG D50龙耀起步规格为单条 8GB 3200MHz，最高可达4800MHz，集成XMP 2.0配置文件，我选的是3600的。

常规造型来一张，金属拉丝散热马甲实在是好看，手感也颇为不错。

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硬盘

希捷的FireCuda 520是拥有PCIe 4.0加持的，接近5000MB/s传输速度，之前机王争霸活动的时候撸过一块，觉得不错。

FireCuda 520包装和510是一个风格

来一张正面照，后来我给贴纸揭下来了

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电源

从性价比考虑，没上SFX电源，选的是海盗船的CV750，80PLUS铜牌非模组电源，搭配的120mm风扇支持低负载智能降噪，一般应用的时候是没啥声音的。

开箱动图，其实非模组线也无所谓，对于非侧透的机箱用着正好，扣上侧板谁都看不到~

电源接口部分，常规的电源接口和开关。

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散热

散热我选的是利民的AXP90-X53 BLACK，AGHP逆重力热管+二次回流焊且高度仅有53mm的下压式散热器。

开箱动图先来一张。

LGA115X/AM4背板出厂时已经和散热本体通过螺丝固定在一起，这个角度能看到4*6mm AGHP逆重力热管，微雕铜底底座带保护贴。

官方黑化，纳米级喷漆膜工艺颜值加持，TL9015B风扇高度仅为15mm，2700RPM±10%，风量最高可达到42.58CFM，而且四角都有硅胶减震设计，噪音仅为22.4DBA。

0.5mm扣FIN工艺，合体仅为53mm的高度，这个角度看着很规整。

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机箱

分形工艺去年上市的Era ITX机箱我惦记很久了，不规则的曲面造型实在是太有特色，不过直到现在才有了机会装机。选的是银色那款。

360度动图先来一张，能够看到整个Era机箱的四面都是不规则设计，曲面和弯折形成了错落别致的美感，顶部位置其实留的比较多，所以安装冷排啥的没有问题。

附带的小盒子里面放置着竹质顶盖和散热网顶盖。

Era ITX机箱全家福，除了机箱本体之外，有竹子和金属冲网两种顶盖，说明书、零件包。

铝制侧板通过限位柱固定，便于拆卸，防尘网可拆卸。

内部是钢结构，所有组件出厂已经安装完毕。

背面来一张。

顶部的四角带了磁吸设计，竹子和金属冲网两种顶盖可以直接放置固定，下面是风扇安装支架，可以并排安装两个12cm散热风扇，或者是240冷排水冷。

取下硬盘支架能看到整个内部结构，后部预装的是80mm风扇，电源接口采用转接线实现，比较引人注目的是双电源位出厂的时候已经默认安装好了，上方的是ATX电源，下方是SFX电源带一个3.5寸硬盘位，3.5寸硬盘位可以换为安装2个2.5寸硬盘。

硬盘支架可以安装两个2.5寸硬盘，原本打算安两个酷狼的。

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菊花位来一张，传统布局。

底部来一张，两侧有进风孔，其实里面还有一层防尘网。

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11500CPU和FireCuda 520硬盘就位。

内存的质感挺合B560i主板的。

去掉SFX电源支架，固定好ATX电源

安装完毕，可惜显卡没有背板~不过这个时候有显卡就不错了。

整机效果先来一张。

测试

配置清单

娱乐大师435960分

CPU-Z验明正身，11500依旧采用14nm制程打造，6核12线程，主频2.7比11400高0.1，睿频4.6比11400高0.2，全核频率4.2与11400相同。核显是UHD750而非11400的UHD730。

小跑一下测试，对比10700互有胜负，单核要优于10700。

3DMARK Time Spy测试，分数7193，显卡分数7366，CPU分数6350。

3DMARK Time Spy Extreme测试，分数3325，显卡分数3448，CPU分数2768。

3DMARK Fire Strike测试，分数14497，显卡分数19162，物理分数16397，综合分数4833。

3DMARK Fire Strike Extreme测试，分数8668，显卡分数9005，物理分数17009，综合分数4300。

3DMARK Fire Strike Ultra测试，分数4428，显卡分数4266，物理分数17478，综合分数2414。

光追也跑了下。

DLSS跑了一下。

FireCuda 520硬盘在CDM5.2.0里循序读写项目的读取速度为4985MB/s、写入速度为4280MB/s。4K读写项目的读取速度为62.29MB/s、写入速度为274.7MB/s。

在CDM6.0.2里循序读写项目的读取速度为4972.3MB/s、写入速度为4278.3MB/s。4K读写项目的读取速度为61.99MB/s、写入速度为275.6MB/s。

在CDM8.0.0里循序读写项目的读取速度为4969.29MB/s、写入速度为4266.51MB/s。4K读写项目的读取速度为57.09MB/s、写入速度为283.81MB/s。

室温23℃，11500单烤FPU，5分多钟，CPU温度达到92℃、CPU核心91℃、CPU封装92℃，主板温度80℃，这还是没有安装顶部散热风扇，使用竹子顶盖的情况，如果换为金属冲网顶盖并安装两个散热风扇，温度应该会略有下降。

结语

以上就是本次11500+ROG B560-I+分形工艺ERA机箱装机的全部内容，收工~