谷歌决定在其2027年TPU V9芯片上采用英特尔的EMIB封装技术，这一战略转向不仅为AI芯片性能与成本提供了新解法，更在半导体产业链中催生出一个价值千亿的新赛道。本文将深度剖析EMIB技术，并梳理出其中价值量最高的三大核心赛道及其国内头部玩家，为关注科技投资的人士提供清晰的产业图景。
智能速览
谷歌计划于2027年在TPU V9芯片上试用英特尔的EMIB封装技术。
EMIB是一种兼具高性能与成本优势的2.5D先进封装技术。
该技术带动了封装设备、封装材料和封测服务三大核心赛道发展。
预计到2026年，全球先进封装封测服务市场规模将达522亿美元。
国内如大族激光、兴森科技、长电科技等企业有望深度受益。
精华内容
谷歌的选择并非偶然，EMIB技术在性能与成本上的独特优势，使其成为当前AI芯片封装领域的最优解之一。那么，这条全新的产业链上，从设备到材料再到服务，具体蕴藏着哪些机遇？
先进封装设备
先进封装设备是构建EMIB技术的基础，负责芯片芯粒的精密拼接、检测与集成。据预测，2026年全球先进封装设备市场规模将超70亿美元，是价值量第三高的赛道。
核心设备包括高精度激光钻孔机、电镀与清洗设备以及3D X射线检测机等。国内企业已在此领域取得突破，大族激光的高精度激光钻孔机可满足EMIB的微通孔要求，已与国内头部封测厂深度合作，有望切入英特尔供应链。
另一龙头企业生益科技，作为国内电镀和清洗设备的领军者，其设备能满足EMIB对芯片与基板间电镀和清洗的极高工艺要求，且是英特尔的长期合格供应商，具备先发优势。
先进封装材料
如果说设备是骨架，材料就是血肉。先进封装材料为EMIB提供必要的基板、导电、散热等功能支持。数据显示，2026年全球先进封装材料需求规模预计超过130亿美元，其价值量排名第二，而国内相关产业规模预计将达到47亿元。
国内企业在基板和导电材料领域具备全球竞争优势。兴森科技专注于提供多层互联基板，精准匹配EMIB技术对嵌入式桥接的核心需求，已直接进入英特尔EMIB供应链。中石科技则凭借其高性能的散热膜和导热垫片，有效解决AI芯片在高集成度下的散热难题，间接参与了英特尔EMIB的生态建设。
封测服务
封测服务是EMIB技术落地的最后一环，也是价值量最高的环节。封测厂负责将谷歌的裸片通过EMIB技术封装、测试，确保其AI计算能力达标后方能交付。该赛道在2026年的预计市场规模高达522亿美元。
国内先进封装行业渗透率已达40%，这意味着在EMIB技术普及的背景下，国内厂商将迎来巨大的替代机遇，预计潜在的替代规模超过114亿美元。长电科技作为全球第三大封测企业，已掌握2.5D先进封装技术，能够支持EMIB相关的异构集成封装，并与英特尔在EMIB和Foveros技术上深度合作，最有望承接谷歌带来的部分封测订单。
谷歌转向EMIB技术，不仅是一次供应链的调整，更是为全球半导体封装格局带来了新的变量。对于国内产业链而言，从设备、材料到封测服务，每一个环节都充满了结构性的机遇。随着更多巨头跟进，这条赛道的成长性是否将远超预期？
